【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及一种脱模片及使用其的背衬片叠层体，所述脱模片可剥离地叠层于粘 合剂层上，所述粘合剂层一体化地设置在用于将被研磨物固定在对半导体晶片或液晶用玻 璃等被研磨物进行研磨的研磨装置的台板上的背衬片的背面。
技术介绍
W半导体集成电路的高密度化为目的，产生布线的微细化，需要尽可能将半导体 晶片或液晶用玻璃基盘等的表面的凹凸平坦化。就被研磨物而言，为了液晶的大画面化或 减少制造成本而进行被研磨物的大张化，伴随被研磨物的大张化，用于将被研磨物固定于 台板上的背衬片也进行大张化，短边或一边的长度为2.4mW上的矩形的背衬片也开始被使 用。背衬片通常由发泡片材等具有硬挺度的材料形成，载置被研磨物，使其固定而使 用，因此，在背衬片的表面产生凹凸时，产生不能稳定地载置和固定被研磨物，不能精度良 好地对被研磨物的表面进行研磨的问题点。 因此，在运输背衬片时，在叠层一体化于其一个表面的粘合剂层上可剥离地叠层 脱模片而制成背衬片叠层体，并且，如图5所示，W背衬片作为内侧，并卷绕成松弛地卷绕仅 一次或、数次的状态，而不卷绕成较强地卷绕于卷绕轴等上的状态，使其成为横倒...
【技术保护点】
一种脱模片，其可剥离地配置在叠层一体化于背衬片上的粘合剂层上而使用，所述背衬片介于被研磨物和台板之间而使用，所述脱模片为矩形且宽度为2.4m以上，整体的厚度为190μm以下，其包含：片材主体、和叠层一体化于所述片材主体的两个表面的脱模剂层，所述片材主体包含厚度为10～60μm的聚酯类树脂膜及叠层一体化于所述聚酯类树脂膜上的纸基材。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：酒井贤司，松井梨绘，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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