一种吸附装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种吸附装置，包括：吸盘结构，与吸盘结构固定连接的旋转轴结构，以及位于旋转轴结构内部的密封圈结构；吸盘结构包括：与旋转轴结构连接的托盘，位于托盘上的第一吸附部和多个第二吸附部；旋转轴结构包括：旋转轴本体以及套设在旋转轴本体外围的定位装置；旋转轴本体设有与第一吸附部相通第一通道，与第二吸附部相通第二通道，以及与第二通道连通的第三通道；密封圈结构位于旋转轴本体与定位装置之间；密封圈结构包括密封圈本体以及滑环，密封圈本体固定在滑环外围。本发明专利技术解决了现有的晶圆吸附装置的旋转连通系统采用普通的O型密封圈容易引起泄露，对设备存在极大的危害性且旋转通道通常设计在侧面导致装置占用空间较大的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体设备领域，特别涉及一种吸附装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在半导体专用设备制造过程中，需要通过晶圆减薄机对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度来实现晶圆减薄。吸附装置是晶圆减薄机的关键部件，在磨削过程中，晶圆通过真空吸附在承片台系统上，进行旋转，这一工艺过程需要实现旋转连通。传统的旋转连通系统的设计主要采用0型密封圈进行密封，普通的0型密封圈在长时间的旋转过程中，磨损比较大，使用寿命较短，并且容易引起泄露，对设备存在极大的危害性，影响设备的运行可靠性;且旋转通道通常设计在侧面，由于通道接头的存在，会使旋转连通系统的外形增大，导致整个装置占用空间就会增大。
技术实现思路
本专利技术提供了一种吸附装置，其目的是为了解决现有的晶圆吸附装置的旋转连通系统采用普通的0型密封圈容易引起泄露，对设备存在极大的危害性且旋转通道通常设计在侧面导致装置占用空间较大的问题。为了达到上述目的，本专利技术的实施例提供了一种吸附装置，包括:吸盘结构，与吸盘结构固定连接的旋转轴结构，以及位于旋转轴结构内部的密封圈结构；吸盘结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸附装置，其特征在于，包括：吸盘结构(1)，与所述吸盘结构(1)固定连接的旋转轴结构(2)，以及位于所述旋转轴结构(2)内部的密封圈结构(4)；所述吸盘结构(1)包括：与所述旋转轴结构(2)连接的托盘(5)，位于所述托盘(5)上的第一吸附部(6)和多个第二吸附部(7)；所述旋转轴结构(2)包括：旋转轴本体(17)以及套设在所述旋转轴本体(17)外围的定位装置(3)；所述旋转轴本体(17)设有与所述第一吸附部(6)相通第一通道(8)，与所述第二吸附部(7)相通第二通道(9)，以及与所述第二通道(9)连通的第三通道(10)；所述第一通道(8)位于所述旋转轴本体(17)的中心，所述第三通道(10...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：衣忠波，王仲康，王欣，张敏杰，梁津，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11