一种数控加工自检方法技术

本发明专利技术公开了一种数控加工自检方法，包括以下步骤：a、根据图纸编制数控程序；b、利用数控机床对工件进行数控加工；c、对工件进行切削印迹检测，在工件的所有有配合关系的3D尺寸部位切削印迹进行检测，切削分多刀完成；d、若检测不合格，留有余量的重复步骤b、c；出现过切的焊修或报废处理；若检测合格，则将工件从数控机床上卸下来送去进行三坐标验证性测量检测。本发明专利技术在数控加工完毕后，利用数控机床本身即可检验工件是否合格，避免了二次装夹、二次找正造成的质量问题，无须二次标定刀具，工艺简单，操作简便，同时由于采用与数控机床相同的软件系统，也避免了因系统不同而产生的测量、检测偏差成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及数控加工领域，具体涉及。
技术介绍
常规的数控加工工艺流程为:1、根据图纸编制数控程序；2、数控机床加工；4、数控机床加工完毕后送数控三坐标测量检测；检测合格送下道工序进行5钳工研配，检测不合格分两种情况:欠切的送数控机床返修，重复2、4步骤，过切的报废或焊修处理；6、钳工研配合格后装配入库待用。如图1所示。传统工艺，存在因无法可靠检验数控加工工件配合部位加工余量是否合格情况。数控加工中不可避免存在因刀具长时间使用而造成磨损，从而带来的加工尺寸偏差；通常存在加工偏差的工件，从加工的数控机床上卸下来后，送数控三坐标测量完才会发现偏差的存在；之后，在返修过程当中需要在数控机床上进行二次装夹，并进行二次找正加工，往往会造成因前后两次找正中心偏差造成的严重质量问题。这种工艺，往往会浪费大量的人力、物力、财力及时间。申请号为CN200810235157.7的专利申请文件中，公开了一种加工检测一体化复合型数控机床，将传统的相互独立的机械加工工艺和检测工艺集成到一台机床上，软件系统包括计算机辅助加工和检测两个方面的应用软件。该数控机床可以实现自检，但是由于需要在数控机床上另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数控加工自检方法，其特征在于，包括以下步骤：a、根据图纸编制数控程序；b、利用数控机床对工件进行数控加工；c、数控加工完毕后对工件进行切削印迹检测，在工件的所有有配合关系的3D尺寸部位切削印迹进行检测，所述切削印迹检测包括以下步骤：c1、确认并清洁待切削印迹的区域，并对这些区域均匀涂抹红丹；c2、利用数控机床的主轴带动检测用刀具进行切削印迹，切削印迹过程中切削分多刀完成，具体方法包括，以当前要切削的尺寸部位的编程原点为高度的0点，先将检测用刀具抬起一定高度H1，然后每次降低一定高度H0进行加工，直到刀具触碰到需要检测的表面为止，若直到刀具高度为0时，刀具并未接触到涂抹的红丹，则断定工件表面...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李国伟，刘居康，李祥福，曲小源，刘克旺，陶科任，姚彦强，
申请(专利权)人：青岛职业技术学院，
类型：发明
国别省市：山东;37