在不同的实施例中提供一种用于加工电子器件(130)的方法(200)，所述方法具有：将设有预定分离部位(304)的面状结构(128)施加(204)到电子器件(130)上；以及移除(208)所施加的面状结构(128)的一部分(306，404)，其中移除(208)包括：在预定分离部位(304)处分离面状结构(128)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
在不同的实施方式中提供一种用于加工电子器件的方法和一种电子器件装置。
技术介绍
有机光电子器件、例如有机发光二极管(“organic light emittingd1de”-0LED)越来越广泛地应用在普通照明中。有机光电子器件、例如0LED，通常在载体上具有阳极和阴极与位于其间的有机功能层系统。有机功能层系统例如能够具有:一个或多个发射体层，在所述发射体层中产生电磁辐射；一个或多个载流子对生成层结构，所述载流子对生成层结构分别由两个或更多个用于生成载流子对的载流子对生成层(“charge generating layer”_CGL)以及一个或多个也称为空穴传输层(“hole transportlayer”-HTL)的电子阻挡层还有一个或多个也称为电子传输层(“electron transportlayer”-ETL)的空穴阻挡层构成，以便定向电通流。有机发光二极管的常规的载体是玻璃衬底，所述玻璃衬底在背侧上与空腔玻璃粘接。在空腔玻璃中，能够粘入吸气剂，以便结合穿过粘结剂连接部侵入的湿气。在其它常规的载体中，在玻璃衬底的背侧上构成有薄膜封装部，其中另一玻璃作为防划保护部层压到0LED的背侧上。用于0LED的这两种类型的载体通常借助于划线和折断设施(scribe andbreak)从板级分割成单独构件。这通过如下方式进行:借助于在相应的折断或分割边或分割线处具有特定力的“划刻轮”，相应地在前侧和在背侧划刻并且紧接着折断玻璃衬底。在常规的方法中，在载体的背侧上整面地层压作为防划保护部的塑料薄膜或金属薄膜。这种由分别由不同的材料构成的层压的薄膜和载体构成的衬底也称为混合0LED。常规的用于分割的方法在混合0LED中不再起作用，因为借助于划刻轮不能够同时分割玻璃和塑料薄膜或金属薄膜。作为“弹性材料”的塑料薄膜例如在划刻时屈服或者弹性回复，使得在被划刻的部位处不引起塑料薄膜的实际分离。在常规的方法中，不同的材料借助于激光在一个工艺中分离。在0LED中，在玻璃衬底和盖玻璃之间通常露出0LED的接触面。在激光功率相应高的情况下或者在特定的波长范围中，玻璃衬底和盖玻璃之间在玻璃衬底上的分离过程不是选择性的。由此使在前侧或背侧上在不同的位置处切割玻璃衬底或盖玻璃以使接触面露出变得困难。此外，该方法需要购置昂贵的激光系统并且通常也需要非常成本密集的维护。在另一个常规的方法中，应施加到0LED上的金属薄膜在层压成为0LED单独构件和单独结构形状之前适当地被切割并且紧接着在载体的相应的位置处单独地被粘接/层压到0LED上。这种方法依次地进行并且作为手动工艺在各个薄膜件的质量和定向方面是有严重缺陷的。此外，在加工各个薄膜件时，颗粒越来越多地添加到薄膜和0LED之间。由此，对薄膜件的单独加工提高了短路的危险和0LED的(薄膜)封装部受损的危险。因此，单独地施加薄膜件不适合于批量生产。
技术实现思路
在不同的实施方式中，提供一种用于加工电子器件的方法和一种电子器件装置，借助所述方法和所述电子器件装置可行的是，以简单的方式并且以常规的/现有的方法分割电子器件的、例如有机发光二极管的混合载体。此外，由此可以更简单地使电子器件的混合载体上的接触面露出。此外，由此可以分割光电子器件，所述光电子器件具有玻璃衬底和盖玻璃并且其中例如在0LED中，在前侧上的板层面上已经整面地施加有耦合输入/耦合输出散射薄膜。在不同的实施方式中，提供一种用于加工电子器件的方法，所述方法具有:将设有预定分离部位的面状结构施加到电子器件上；并且移除所施加的面状结构的一部分，其中所述移除包括:在预定分离部位处分离面状结构。在所述方法的一个设计方案中，面状结构能够柔性地构成，例如机械柔性地构成，例如可逆弯曲地构成。在所述方法的一个设计方案中，面状结构能够具有薄膜或者是薄膜，例如金属薄膜、塑料薄膜或者薄玻璃。在所述方法的一个设计方案中，面状结构能够构成为，使得其具有下述作用中的一种:热传导；散射、反射、过滤和/或吸收电磁福射；传导电磁福射，例如作为波导和/或光学腔；在损伤电子器件的物质和场方面的阻挡作用，例如作为防止水、氧、UV辐射作用的保护；电磁辐射离开/进入电子器件的耦合输出或者耦合输入；改变电子器件的光学外观，例如作为高光泽覆层；和/或机械保护，例如在电子器件的划伤、碰撞、弯曲方面的机械保护。在所述方法的一个设计方案中，面状结构自粘接地构成。由此能够借助于面状结构将电子器件配合地固定在表面上。将配合的连接和配合的固定理解为构成配合的连接、即材料配合的、形状配合的和/或力配合的连接。配合的连接机构是如下机构或介质，借助于所述机构或介质在第一体部和第二体部之间构成配合的连接，例如借助于粘结剂或者夹具。在所述方法的一个设计方案中，面状结构能够具有在大约10 μm至大约500 μπι的范围中的厚度。在所述方法的一个设计方案中，电子器件能够具有光电子器件。在所述方法的一个设计方案中，光电子器件能够具有有机发光二极管。在所述方法的一个设计方案中，光电子器件能够具有太阳能电池和/或光电检测器。在所述方法的一个设计方案中，电子器件能够具有两个或更多个电子器件单元，其中面状结构施加在两个或更多个电子器件单元上或上方。在所述方法的一个设计方案中，在两个电子器件单元之间能够构成至少一个预定分尚部位。在所述方法的一个设计方案中，所施加的面状结构的被移除的部分能够从两个电子器件单元之间的分割区域中移除。在所述方法的一个设计方案中，电子器件能够具有电接触区域，其中所施加的面状结构的被移除的部分从电接触区域处移除。在所述方法的一个设计方案中，移除还包括:将所施加的面状结构的被移除的部分从光电子器件脱去。待移除的部分例如能够成件地脱去。在所述方法的一个设计方案中，电子器件能够在载体上构成，其中面状结构施加到电子器件上或上方和/或其中面状结构施加在载体的背离电子器件的一侧上或上方。在所述方法的一个设计方案中，施加面状结构能够具有:将面状结构与电子器件材料配合地连接。在所述方法的一个设计方案中，构成材料配合的连接能够借助于如下方案构成:双侧的粘胶带；液态粘结剂；可UV硬化的粘结剂和/或压敏的粘结剂。在所述方法的一个设计方案中，面状结构能够层压到电子器件上。在所述方法的一个设计方案中，用于构成材料配合的连接的机构能够以结构化的方式施加在电子器件和/或面状结构上或上方或者在施加之后结构化。在所述方法的一个设计方案中，在面状结构的待移除的部分和电子器件之间的区域能够保持没有配合的连接机构。在所述方法的一个设计方案中，用于构成在面状结构的待移除的部分和电子器件之间的材料配合的连接的机构与在不需移除的面状结构和电子器件之间的区域中相比具有更小的粘附性和/或内聚性。在所述方法的一个设计方案中，载体和面状结构的区别能够在于下述特性中的至少一个:关于酸、碱或溶剂的化学抗性；关于分割方法的机械变形阻力。分割具有面状结构的电子器件能够借助于:物理方法、例如水射流切割或者等离子切割；机械方法、例如锯割；光学方法、例如激光烧蚀；化学方法、例如钎焊或刻蚀；和/或这些方法的组合、例如化学机械研磨来进行。然而，电子器件的面状结构和载体由于其特性关于所提到的方法能够是不同程度敏感的。载体例如能够借助所提到的方本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于加工电子器件(130)的方法(200)，所述方法(200)具有：·将设有预定分离部位(304)的面状结构(128)施加(204)到所述电子器件(130)上；以及·移除(208)所施加的所述面状结构(128)的一部分(306，404)，其中所述移除(208)包括：在所述预定分离部位(304)处分离所述面状结构(128)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：埃尔温·兰，菲利普·施万布，西蒙·希克坦茨，
申请(专利权)人：欧司朗OLED股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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