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一种D-SUB插座制造技术

技术编号:13023672 阅读:122 留言:0更新日期:2016-03-16 21:52
本实用新型专利技术提供一种D-SUB插座,包括长方形的基座,基座的前面侧面设置有15针的数据母头,基座的上面侧面设置有15针的数据焊接引脚,数据母头与数据焊接引脚电连接,基座的左右侧面上设置有方形凹槽,方形凹槽的轴线垂直于基座的上面侧面,方形凹槽内设置有金属的固定引脚,所述固定引脚为“L”形,凹槽内设置有凸起,固定引脚上下分别设置有容置所述凸起的通孔,凹槽上部两侧设置有凸块,所述凸块用于避免固定引脚向上滑出凹槽。本实用新型专利技术可以先将一个固定引脚与PCB脱离,再脱离另一个固定引脚,最后拿个电烙铁融化数据焊接引脚即可取下D-SUB插座,方便操作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及视频插座领域,尤其涉及一种D-SUB插座
技术介绍
现有的D-SUB(D-subminiature,或称VGA接口)插座为了能让D-SUB插座更牢固地固定在PCB板上,D-SUB插座两端都会有固定引脚,通过这两个固定引脚与PCB板焊接在一起,可以避免D-SUB插座在PCB板上晃动。在D-SUB插座损坏要替换的时候,有两种做法。一种是同时融化两个固定引脚的锡和D-SUB插座的连接引脚上的锡(总的是三部分的锡),而后从PCB板上拿下D-SUB插座,还有一种是使用吸锡器,将固定引脚上的锡和D-SUB插座的连接引脚上的锡融化并吸光,而后就可以取下D-SUB插座。前一种方法的速度较快,但是要同时融化引脚上的锡,一个人很难同时融化引脚上的锡,需要多个人配合才行。后一种方法速度很慢,因为要将引脚上的锡与PCB完全分开才行,耗时很长。总之,从PCB上取下D-SUB插座相对麻烦。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题,在于提供一种D-SUB插座,解决从PCB上取下D-SUB插座相对麻烦的问题。本技术是这样实现的:一种D-SUB插座,包括长方形的基座,基座的前面侧面设置有15针的数本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种D‑SUB插座,其特征在于:包括长方形的基座,基座的前面侧面设置有15针的数据母头,15针的数据母头排成三排,每排数据母头为5针,基座的上面侧面设置有15针的数据焊接引脚,数据母头与数据焊接引脚电连接,基座的左右侧面上设置有方形凹槽,方形凹槽的轴线垂直于基座的上面侧面,方形凹槽内设置有金属的固定引脚,所述固定引脚为“L”形,凹槽内设置有凸起,固定引脚上下分别设置有容置所述凸起的通孔,凹槽上部两侧设置有凸块,所述凸块用于避免固定引脚向上滑出凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:鄢碧珠
申请(专利权)人:鄢碧珠
类型:新型
国别省市:福建;35

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