一种D-SUB插座制造技术

本实用新型专利技术提供一种D-SUB插座，包括长方形的基座，基座的前面侧面设置有15针的数据母头，基座的上面侧面设置有15针的数据焊接引脚，数据母头与数据焊接引脚电连接，基座的左右侧面上设置有方形凹槽，方形凹槽的轴线垂直于基座的上面侧面，方形凹槽内设置有金属的固定引脚，所述固定引脚为“L”形，凹槽内设置有凸起，固定引脚上下分别设置有容置所述凸起的通孔，凹槽上部两侧设置有凸块，所述凸块用于避免固定引脚向上滑出凹槽。本实用新型专利技术可以先将一个固定引脚与PCB脱离，再脱离另一个固定引脚，最后拿个电烙铁融化数据焊接引脚即可取下D-SUB插座，方便操作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及视频插座领域，尤其涉及一种D-SUB插座。
技术介绍
现有的D-SUB(D-subminiature，或称VGA接口)插座为了能让D-SUB插座更牢固地固定在PCB板上，D-SUB插座两端都会有固定引脚，通过这两个固定引脚与PCB板焊接在一起，可以避免D-SUB插座在PCB板上晃动。在D-SUB插座损坏要替换的时候，有两种做法。一种是同时融化两个固定引脚的锡和D-SUB插座的连接引脚上的锡(总的是三部分的锡)，而后从PCB板上拿下D-SUB插座，还有一种是使用吸锡器，将固定引脚上的锡和D-SUB插座的连接引脚上的锡融化并吸光，而后就可以取下D-SUB插座。前一种方法的速度较快，但是要同时融化引脚上的锡，一个人很难同时融化引脚上的锡，需要多个人配合才行。后一种方法速度很慢，因为要将引脚上的锡与PCB完全分开才行，耗时很长。总之，从PCB上取下D-SUB插座相对麻烦。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种D-SUB插座，解决从PCB上取下D-SUB插座相对麻烦的问题。本技术是这样实现的:一种D-SUB插座，包括长方形的基座，基座的前面侧面设置有15针的数据母头，基座的上面侧面设置有15针的数据焊接引脚，数据母头与数据焊接引脚电连接，基座的左右侧面上设置有方形凹槽，方形凹槽的轴线垂直于基座的上面侧面，方形凹槽内设置有金属的固定引脚，所述固定引脚为“L”形，凹槽内设置有凸起，固定引脚上下分别设置有容置所述凸起的通孔，凹槽上部两侧设置有凸块，所述凸块用于避免固定引脚向上滑出凹槽。本技术具有如下优点:可以先将一个固定引脚与PCB脱离，再脱离另一个固定引脚，最后拿个电烙铁融化数据焊接引脚即可取下D-SUB插座，方便操作。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术剖面结构示意图。【具体实施方式】为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1以及图2，本技术提供一种D-SUB插座，包括长方形的基座1，基座的前面侧面设置有15针的数据母头2，基座的上面侧面设置有15针的数据焊接引脚3，数据母头与数据焊接引脚电连接，基座的左右侧面上设置有方形凹槽4，方形凹槽的轴线(即方形凹槽的走向或者方形凹槽最长边的方向)垂直于基座的上面侧面，方形凹槽内设置有金属的固定引脚5。固定引脚可以在凹槽中上下移动，所述固定引脚为“L”形，凹槽内设置有凸起6，固定引脚上下分别设置有容置所述凸起的通孔7，凹槽上部两侧设置有凸块8，所述凸块用于避免固定引脚向上滑出凹槽。本技术在要焊接的时候，将两个固定引脚往上推到固定引脚的横向部分与凸块接触，此时凸起会置于固定引脚的下面通孔中，卡住固定引脚使之不会轻易移动，而后将D-SUB插座放置到PCB上进行焊接。这样固定引脚会将基座固定在PCB上，更牢固。在需要取下D-SUB插座时，首先拿电烙铁将一个固定引脚上的锡融化后，将固定引脚向下抽动，使得这个固定引脚与PCB脱离，此时凸起会置于固定引脚的上面通孔中，避免固定引脚与D-SUB插座脱离。而后对另外一个固定引脚进行相同的操作，使得另外一个固定引脚与PCB脱离。最后，使用电烙铁在数据焊接引脚上铺满锡并融化，因为数据焊接引脚距离较近，引脚较小，一个电烙铁即可同时融化这个面积的锡，融化后即可取出D-SUB插座。这样不用吸取锡，速度快，而且无需同时融化固定引脚和数据焊接引脚，一个人即可完成，方便操作。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种D-SUB插座，其特征在于:包括长方形的基座，基座的前面侧面设置有15针的数据母头，15针的数据母头排成三排，每排数据母头为5针，基座的上面侧面设置有15针的数据焊接引脚，数据母头与数据焊接引脚电连接，基座的左右侧面上设置有方形凹槽，方形凹槽的轴线垂直于基座的上面侧面，方形凹槽内设置有金属的固定引脚，所述固定引脚为“L”形，凹槽内设置有凸起，固定引脚上下分别设置有容置所述凸起的通孔，凹槽上部两侧设置有凸块，所述凸块用于避免固定引脚向上滑出凹槽。【专利摘要】本技术提供一种D-SUB插座，包括长方形的基座，基座的前面侧面设置有15针的数据母头，基座的上面侧面设置有15针的数据焊接引脚，数据母头与数据焊接引脚电连接，基座的左右侧面上设置有方形凹槽，方形凹槽的轴线垂直于基座的上面侧面，方形凹槽内设置有金属的固定引脚，所述固定引脚为“L”形，凹槽内设置有凸起，固定引脚上下分别设置有容置所述凸起的通孔，凹槽上部两侧设置有凸块，所述凸块用于避免固定引脚向上滑出凹槽。本技术可以先将一个固定引脚与PCB脱离，再脱离另一个固定引脚，最后拿个电烙铁融化数据焊接引脚即可取下D-SUB插座，方便操作。【IPC分类】H01R13/10, H01R13/42【公开号】CN205092344【申请号】CN201520442058【专利技术人】鄢碧珠 【申请人】鄢碧珠【公开日】2016年3月16日【申请日】2015年6月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种D‑SUB插座，其特征在于：包括长方形的基座，基座的前面侧面设置有15针的数据母头，15针的数据母头排成三排，每排数据母头为5针，基座的上面侧面设置有15针的数据焊接引脚，数据母头与数据焊接引脚电连接，基座的左右侧面上设置有方形凹槽，方形凹槽的轴线垂直于基座的上面侧面，方形凹槽内设置有金属的固定引脚，所述固定引脚为“L”形，凹槽内设置有凸起，固定引脚上下分别设置有容置所述凸起的通孔，凹槽上部两侧设置有凸块，所述凸块用于避免固定引脚向上滑出凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：鄢碧珠，
申请(专利权)人：鄢碧珠，
类型：新型
国别省市：福建;35