本发明专利技术公开了一种可防治地下害虫的山药种植方法，包括山药栽种前准备的步骤、山药栽种的步骤和山药栽种后期管理的步骤，在山药栽种前，向栽种山药的沟畦中撒一层打碎的核桃枝叶。本发明专利技术在山药栽种前向栽种山药的沟畦中撒一层打碎的核桃枝叶，能够有效的防治地下害虫的侵食，增加山药的产量和品相，具有一定的经济效益，制得推广应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可防治地下害虫的山药种植方法，属于山药种植领域。
技术介绍
常规的山药种植一般包括如下步骤:一.栽种前的准备。A品种的选择。目前主要种植的山药品种有细毛长山药、二毛山药和日本山药3个品种。细毛长山药和二毛山药都属于普通山药长柱变种，日本山药是一个适应性较强、品质较好、产量也较闻的品种。B 土壤选择和挖沟。种植山药，应该选择肥沃、疏松、排灌方便的沙壤土或轻壤土，忌盐碱和粘土地，而且土体构型要均匀一致，至少1?1.2m 土层内不能有粘土、土沙粒等夹层。否则会影响块茎的外观，对品质也有影响。挖沟应该在冬春农闲季节进行，按100cm等行距或60?80cm的大小行的方法。沟深要达到100?120cm，有条件的可采取机械挖沟。C山药种的制备。山药种制备方法有3种:一是使用山药头，取块茎有芽的一节，长约20?40cm ;二是使用山药段，将块茎按8?10cm分切成段；三是使用山药零余子。选用种苗以零余子育苗较好，其次是栽种1-2年的山药头，超过3年的不能用。用山药块茎作种苗是比较先进的栽培方法，既解决山药块茎数量不够，且产量高，又能防治品种退化。分切山药段，一般栽种时边切边种，用300倍液多菌灵药液浸泡1-2分钟，晾干后即可播种。细毛长山药和二毛山药可提前30天切段，两端切口处粘一屡草木灰和石灰，以减少病菌的侵染。D整畦、灌墒。把山药沟挖出的土分层捣碎，捡除砖头石块，然后回填，做成低于地表10cm的沟畦，只留耕层的熟化土，以备栽种时覆土用。沟畦做好后，应该先趟平后灌水，水下渗后，即可栽种。二.山药的栽种。山药的栽种，因各地气候条件而有差异，一般要求地表5cm地温稳定超过9?10°C即可种植。有条件的也可使用地膜覆盖。一般的方法是:山药沟浇透水后，将山药种纵向平放在预先准备好的10cm深的深畦中央，株距25cm左右，密度为4000?4500株/亩，然后覆土 5cm,在山药的两侧20cm处施肥。一般施土杂肥3000kg/亩以上，尿素10_15kg/亩，硫酸钾40—50kg/亩,过磷酸|丐60—75kg/亩,施肥后，上面再覆土 5cm,使之成一小高垄。三.山药栽种后的管理。A高架栽培。山药出苗后几天就甩条，不能直立生长，因此需要支架扶蔓。一般选用2m左右的小杆作支架最好。B 烧7jC、排水。山药性喜晴朗的天气、较低的空气湿度和较高的土壤温度，一生需浇水5-7次。在浇足底墒水的情况下，第一水一般于基本齐苗时浇灌，以促进出苗和发根，第二水宁早勿晚，不等头水见干即浇，以后根据降雨情况，每隔15天浇水1次。雨水季节，每次大的降雨后，应及时排出积水，目的是为了降低地温，补充土壤空气，防治发病和死苗。B 施肥。山药需肥量大，一般山药产量为2000—5000kg/亩，据有关研究数据表明，氮磷钾比例以1.5: 1.0: 3.0的产量最高，在施足基肥的基础上，可在开花期进行1次追肥，此时即将进入块茎膨大期，可结合浇水追施尿素15kg、硫酸钾15-20kg，生长后期可叶面喷施0.2%磷酸二氢钾和1%尿素，防早衰。C中耕除草。山药发芽出苗期遇雨，易造成土壤板结，影响出苗，应立即松土破板。每次浇水和降水后，都应进行浅耕，以保持土壤良好的通透性，促进块茎膨大。在山药的生长过程中，应及时除草。D叶片及藤茎的病虫防治。病害主要有褐斑病和炭疽病。褐斑病主要危害叶片，防治方法主要是避免行间郁闭高温，注意排涝，发病初期喷洒70%甲基托布津和75%百菌清可湿性粉剂，10天喷洒1次，连续喷洒2次。炭疽病主要危害叶片及藤茎，防治方法是实行轮作，及时消除病残体，发病初期喷洒50%的甲基托布津或50%福美双可湿性粉剂，10天喷洒1次，连续喷洒2—3次。四.山药的收获。山药的茎叶遇霜就会枯死，一般正常收获期是在霜降节前后，零余子的收获一般比块茎早收30天。上述简单介绍了山药的常规种植方法，但是现有方法中都没有介绍山药种植过程中存在地下害虫侵食的问题，如蛴螬、地老虎等，可能是由于很多地区不存在该问题，也可能是由于现有技术中并没有找到合适的解决方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是对于存在地下害虫侵食的地区，提供一种可防治地下害虫的山药种植方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种可防治地下害虫的山药种植方法，包括山药栽种前准备的步骤、山药栽种的步骤和山药栽种后期管理的步骤，在山药栽种前，向栽种山药的沟畦中撒一层打碎的核桃枝叶。更优化的，所述核桃枝叶的粒度为l-10mm。更优化的，每亩山药种植地撒核桃枝叶的量为100_500kg。本专利技术的有益效果是:本专利技术在山药栽种前向栽种山药的沟畦中撒一层打碎的核桃枝叶，能够有效的防治地下害虫的侵食，增加山药的产量和品相，具有一定的经济效益，制得推广应用。【具体实施方式】本专利技术提供了一种可防治地下害虫的山药种植方法，包括山药栽种前准备的步骤、山药栽种的步骤和山药栽种后期管理的步骤，在山药栽种前，向栽种山药的沟畦中撒一层打碎的核桃枝叶。所述核桃枝叶的粒度优选为l-10mm，粒度如果过小，核桃枝叶能够起到防治地下害虫的时间减少，粒度过大，能够起到防治地下害虫的作用减小。另外，每亩山药种植地撒核桃枝叶的量优选为100-500kg，如果使用用过小，所起的作用不明显，使用量过大，作用明显，但是会增加使用成本。实施例一为了验证本专利技术方法的效果，分别按照常规技术方法本专利技术方法种植山药各一亩，采用本专利技术方法一亩使用核桃枝叶400公斤，粒度大概1-10毫米不等，最终采用常规技术方法每亩可产山药4100公斤，但是受到地下害虫的侵食，外观受损。采用本专利技术方法每亩可产山药4300公斤，虽然产量增加不多，但是外观完好，品相好。【主权项】1.，包括山药栽种前准备的步骤、山药栽种的步骤和山药栽种后期管理的步骤，其特征在于:在山药栽种前，向栽种山药的沟畦中撒一层打碎的核桃枝叶。2.根据权利要求1所述的防治地下害虫的山药种植方法，其特征在于:所述核桃枝叶的粒度为l-10mm。3.根据权利要求1所述的防治地下害虫的山药种植方法，其特征在于:每亩山药种植地撒核桃枝叶的量为100-500kg。【专利摘要】本专利技术公开了一种可防治地下害虫的山药种植方法，包括山药栽种前准备的步骤、山药栽种的步骤和山药栽种后期管理的步骤，在山药栽种前，向栽种山药的沟畦中撒一层打碎的核桃枝叶。本专利技术在山药栽种前向栽种山药的沟畦中撒一层打碎的核桃枝叶，能够有效的防治地下害虫的侵食，增加山药的产量和品相，具有一定的经济效益，制得推广应用。【IPC分类】A01G13/10, A01G1/00【公开号】CN105359765【申请号】CN201410442474【专利技术人】李蕊伶 【申请人】李蕊伶【公开日】2016年3月2日【申请日】2014年8月28日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种防治地下害虫的山药种植方法，包括山药栽种前准备的步骤、山药栽种的步骤和山药栽种后期管理的步骤，其特征在于：在山药栽种前，向栽种山药的沟畦中撒一层打碎的核桃枝叶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李蕊伶，
申请(专利权)人：李蕊伶，
类型：发明
国别省市：四川;51
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