一种制备银氰化钾的电解装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种制备银氰化钾的电解装置，包括阳极半槽、阴极半槽和缓冲槽，所述阳极半槽和阴极半槽之间通过法兰连接缓冲槽的左右两端且两个连接端口处均设有阳膜，所述阳膜的两侧密封设有硅胶垫；所述阳膜为均相阳离子交换膜。本实用新型专利技术的有益效果为：与传统隔膜电解槽相比，增加了一个缓冲槽和一张阳膜，采用双阳膜设置，可以有效解决在电解制备银氰化钾时少量的银离子通过阳膜后在阴极沉积的问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种制备银氰化钾的电解装置，包括阳极半槽（1）、阴极半槽（2）和缓冲槽（4），其特征在于：所述阳极半槽（1）和阴极半槽（2）通过法兰（6）分别连接缓冲槽（4）的左右两端，且所述左右两端连接处均设有阳膜（5），所述阳膜（5）的两侧均设有与法兰（6）相适配的硅胶垫（7）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭雄军，
申请(专利权)人：北京廷润膜技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11