射频电缆制造技术

技术编号:12894166 阅读:109 留言:0更新日期:2016-02-18 05:00
本实用新型专利技术提供了一种射频电缆,其中的射频电缆包括用于加载射频信号的内芯、用于加载接地电压的外包层,以及介于所述内芯与所述外包层之间的绝缘包层;在所述射频电缆的至少一端处,延伸出来的所述内芯形成第一焊接端,连接并固定在所述外包层的外表面上的导体结构形成第二焊接端。基于此,本实用新型专利技术可以在板层少的产品中将外层包围有射频地层的射频电缆稳定地连接至电路当中,并满足射频地层尽可能地靠近射频信号线的条件。相对于现有技术,本实用新型专利技术可以在较低的成本下实现板层少的产品中射频电缆的稳定连接,具有很高的应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电气技术,具体涉及一种射频电缆
技术介绍
射频电缆是一种传输射频范围内电磁能量的电缆,是各种电子设备尤其是无线电设备中不可缺少的基础线材,已经在现有的无线通信、广播、电视、雷达、导航、计算机及仪表等领域有着广泛的应用。作为一种常用的射频电缆,半柔性电缆的最内层是射频信号线,而包围在外层的是射频地层,使用时需要将射频信号线和射频地层都连接好,并要使射频地层尽可能地靠近射频信号线。基于此,现有技术在将该类射频电缆连接到电路板上时,有时会采用例如线扣一类的连接件来同时实现射频信号与接地电压的连接。但是,该类连接件通常体积较大,并需要电路板上安装配套的连接件,因此一方面会增加产品成本,另一方面会限制产品的最小尺寸,而在一般的应用场景下不倾向于使用。而作为一种更常见的连接方式,现有技术通常先将探出的一小段射频信号线焊接好,再通过刮开多层板最上层的绿油以露出铜皮的方式,在附近位置处将包围在最外层的射频地层焊接在露出的铜皮上,焊接完成后会使得射频电缆的一端横躺在多层板的表面。然而,这种焊接方式的前提条件是射频信号焊点与射频地焊点位于电路板外表面的紧邻位置上,且两个焊点之间不能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频电缆,其特征在于,包括用于加载射频信号的内芯、用于加载接地电压的外包层,以及介于所述内芯与所述外包层之间的绝缘包层;在所述射频电缆的至少一端处,延伸出来的所述内芯形成第一焊接端,连接并固定在所述外包层的外表面上的导体结构形成第二焊接端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:董春柳
申请(专利权)人:乐视致新电子科技天津有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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