一种高效探测器软带成型焊接夹具制造技术

本发明专利技术提供一种高效探测器软带成型焊接夹具，其包括设在底板上的软带定位机构、微调对准机构以及PCB夹紧机构，其中软带定位机构通过小螺钉固定在底板前侧的平面上，并包括基座，基座设有定位槽，定位槽可夹持BOSA器件；微调对准机构是经微调实现前后左右移位的机构，其相对于软带定位机构并通过大螺钉固定在底板后侧的平面上；PCB夹紧机构设在微调对准机构上表面，并包括固定块和夹块，固定块具有容PCB卡置的定位面及凸台面，夹块具有斜压面及阶梯台，可配合固定块将PCB卡置在PCB夹紧机构上，藉此结构构造，解决了夹持在基座上的BOSA器件准确对位，便于焊接的技术问题，达成了方便、快捷焊接且提升产品良率的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高效探测器软带成型焊接夹具
本专利技术提供一种高效探测器软带成型焊接夹具，尤指提供一种光通信器件BOSA的探测器软带焊接夹具。
技术介绍
光通信行业迅猛发展，带动光模块更新换代，40G，100G的产品逐渐占据主导地位，光模块量产规模日益庞大，在组装生产中软带焊接工序难度大，直接制约产品质量和生产效率，关乎着光模块产品的性能和可靠性。光模块器件以BOSA器件为例软带通常分为激光器软带和探测器软带，焊接过程分为，成型，夹紧，对准，焊接。软带连接光器件与集成电路实现信号传输，与器件的焊接通常为穿孔焊，无需辅助定位；与PCB电路板：PrintedCircuitBoard焊接通常为平贴焊，难度较大，软带轻小而且薄，位置容易挪动，成型之后有回弹，一致性不好，导致定位精度较低，人工重复调整操作频繁，焊接质量难以保证。以专利号为ZL201020190081的中国专利中，为软带中带有定位孔的情况，属于软带定位难度较低得情况，对于大多数软带没有定位孔的情况没有使用价值。以专利号为ZL201010262437的中国专利中，弹片夹具定位软带需要镊子拨动，定位不准需要松开夹紧弹片，反复操作，耗费工时，定位精度不高，存在虚焊的隐患。以往的软带焊接夹具通常把软带成型和软带定位夹紧分两道工序完成，成型之后的软带一致性不好，且需要二次装夹，精度受到影响，效率也很低。因此研发出高效的焊接软带夹具，一次装夹完成软带成型，夹紧，对准，具有很好的应用价值及长远的意义。。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种高效探测器软带成型焊接夹具。为达成上述目的，本专利技术应用的技术方案是：本专利技术提供一种探测器软带成型焊接夹具，其包括设在底板上的软带定位机构、微调对准机构以及PCB夹紧机构，其中：软带定位机构通过小螺钉固定在底板前侧的平面上，并包括基座及其基座设有的定位槽，定位槽可夹持BOSA器件，还包括小螺钉、拉柄、左右成型块、小弹簧、小滑杆、销轴以及对称设置的右、左成型块，其中基座具有U型孔、左右方槽、光孔、侧边面、方槽、内面及后槽；底板具有前、后螺纹孔，小螺钉螺纹杆穿过U型孔与前螺纹孔结合将基座固定在底板上；微调对准机构是经微调实现前后左右移位的机构，其相对于软带定位机构并通过大螺钉固定在底板后侧的平面上；PCB夹紧机构设在微调对准机构上表面，并包括固定块和夹块，固定块具有容PCB卡置的定位面及凸台面，夹块具有斜压面及阶梯台，可配合固定块将PCB卡置在PCB夹紧机构上，并通过微调对准机构微调与夹持在基座上的BOSA器件实现对位，藉此便于焊接。在本实施例中优选，左方槽与左成型块配合，其中：小滑杆光杆穿过光孔与左成型块具有的导杆孔配合，小滑杆具有止挡面，止挡面与侧边面贴合；左成型块具有凸台，凸台与方槽配合，小弹簧套在小滑杆光杆上，抵持在基座内面与左成型块后侧面之间；拉柄具有半圆头，左成型块具有转动槽，半圆头与转动槽配合；销轴具有光杆，光杆穿过左成型块侧孔与拉柄具有的通孔配合，其中：销轴具有的端面与左成型块侧面平齐。拉柄侧边与基座后槽配合，其具有的停止面与基座侧边面配合，相对于左成型块的右成型块与左成型块的装配方式基于相同。在本实施例中优选，微调对准机构包括微调架及大螺钉，微调架底面与底板上平面贴合，通过大螺钉将微调架固定在底板上。在本实施例中优选，PCB夹紧机构还包括大滑杆、大弹簧及推杆，其中：固定块包括阶梯孔、导杆孔、凸台、定位面、推杆孔、凸台面。在本实施例中优选，固定块的底面与微调架上表面配合，大螺钉螺纹杆穿过阶梯孔与微调架的螺纹孔配合并将固定块固定在微调架上。在本实施例中优选，大滑杆的光杆穿过固定块导杆孔与夹块的光孔配合，大滑杆的止挡面与固定块侧边面合；推杆的光杆段穿过固定块的推杆孔，推杆螺纹段与夹块的螺纹孔配合；大弹簧套在大滑杆光杆上，抵持在夹块固定块之间。本专利技术与现有技术相比，其有益的效果：一是由PCB定位夹紧机构、器件探测器软带定位成型机构及微调对准结构组成，PCB定位夹紧机构采用弹簧夹头原理，弹簧弹力实PCB的夹紧；软带定位采用狭缝结构，因软带成型分两个凸台结构完成，一个防止软带成型过程中脱离狭缝，一个平行推挤软带，完成软带90度的翻转。软带焊盘平贴到PCB的焊盘上，借助XY二维微调架实现高精度对齐。最终实现高效高成品率的软带焊接；二是高效探测器软带焊接夹具为全金属结构，适用高温环境下的手动焊接和设备热压焊。实现了器件和软带的定位准确以及夹紧可靠，操作便捷。针对光模块特有的双器件封装形式，对称布置，一次完成两个器件软带的焊接，高效便捷；三是拆装过程非常简单，微调结构能改善焊接的精度，避免虚焊和焊接短路，提高成品率。适用多种器件与软带的焊接，可满足产线量产设备自动焊接要求，也可以满足研发阶段手动焊接要求，一套自动焊接设备可以配备多套夹具，一次装夹，完成全部焊接，提升生产效率。附图说明图1是本专利技术实施例的装配图。图2是本专利技术实施例的爆炸图。图3图1中软带定位机构组件分解图。图4图1中微调对准机构示意图。图5图1中PCB夹紧机构组件分解图。具体实施方式下面结合具体实施例及附图对本专利技术作进一步详细说明。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术的技术方案，而不应当理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”或“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术而不是要求本专利技术必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本专利技术的限制。请参阅图1并结合图2所示，本专利技术提供一种高效探测器软带成型焊接夹具，其包括底板1及其设在底板1上的软带定位机构101、微调对准机构102以及PCB夹紧机构103，其中：请再参阅图1并结合图2及图3所示，软带定位机构101通过小螺钉16固定在底板1前侧的平面上，并包括基座19、拉柄6、左成型块13、右成型块7、小弹簧10、小滑杆14及销轴15，其中：基座19的底面19-1与底板1的上平面贴合，小螺钉16的螺纹杆16-1穿过基座19的U型孔19-2与底板1的左螺纹孔1-1配合，并拧紧小螺钉16的螺帽16-2；基座19的左方槽侧面19-8与左成型块13的侧面13-6配合，小滑杆14的光杆14-1穿过基座19的光孔19-9与左成型块13的导杆孔13-1配合。小滑杆14的止挡面14-2与基座19的侧边面19-11贴合；左成型块13凸台13-2与基座19的方槽19-7配合，小弹簧10的弹簧内孔10-3套在小滑杆14的光杆14-1上，小弹簧10的左端面10-2与基座19的内面19-10配合，小弹簧10的右端面10-2与左成型块13的后侧面13-7配合；拉柄6的半圆头6-2与左成型块13的转动槽13-4配合，销轴15的光杆15-2穿过左成型块13的侧孔13-5与拉柄6的通孔6-1配合。销轴15的端面15-1与左成型块13的侧面13-6平齐。拉柄6的侧边6-4与基座19的后槽19-3配合，拉柄6的停止面6-3与基座19的侧边面19-11配合。在本实施例中，右成型块7与左本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效探测器软带成型焊接夹具，其包括设在底板上的软带定位机构、微调对准机构以及PCB夹紧机构，其特征在于：软带定位机构通过小螺钉固定在底板前侧的平面上，并包括基座，基座设有定位槽，定位槽可夹持BOSA器件；微调对准机构是经微调实现前后左右移位的机构，其相对于软带定位机构并通过大螺钉固定在底板后侧的平面上；PCB夹紧机构设在微调对准机构上表面，并包括固定块和夹块，固定块具有容PCB卡置的定位面及凸台面，夹块具有斜压面及阶梯台，可配合固定块将PCB卡置在PCB夹紧机构上，并通过微调对准机构微调与夹持在基座上的BOSA器件实现对位，藉此便于焊接。

【技术特征摘要】
1.一种高效探测器软带成型焊接夹具，包括设在底板上的软带定位机构、微调对准机构以及PCB夹紧机构，其特征在于：软带定位机构通过小螺钉固定在底板前侧的平面上，并包括基座及其基座设有定的位槽，定位槽可夹持BOSA器件，还包括小螺钉、拉柄、小弹簧、小滑杆和销轴以及对称设置的左、右成型块，其中基座具有U型孔、左方槽、右方槽、光孔、侧边面、方槽、内面及后槽；底板具有前、后螺纹孔，小螺钉螺纹杆穿过U型孔与前螺纹孔结合并将基座固定在底板上；微调对准机构相对于软带定位机构，通过大螺钉固定在底板后侧的平面上，其经微调实现前后左右移位；PCB夹紧机构设在微调对准机构上表面，并包括固定块和夹块，固定块具有容PCB卡置的定位面及凸台面，夹块具有斜压面及阶梯台，可配合固定块将PCB卡置在PCB夹紧机构上，并通过微调对准机构微调与夹持在基座上的BOSA器件实现对位，藉此便于焊接。2.如权利要求1所述的夹具，其特征在于：左方槽与左成型块配合，其中：小滑杆光杆穿过光孔与左成型块具有的导杆孔配合，小滑杆具有止挡面，止挡面与侧边面贴合；左成型块具有凸台，凸台与左方槽配合，小弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅凯，全本庆，江毅，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42