物理量传感器及其制造方法、电子设备及移动体技术

本发明专利技术提供一种尺寸精度优良，可靠性高的物理量传感器及其制造方法、电子设备及移动体。本发明专利技术的物理量传感器的制造方法包括：准备工序，准备支承基板(2)和密封基板(5)，支承基板(2)设置有陀螺传感器元件(3)以及加速度传感器元件(4)，密封基板(5)设置有在同一面上开放的凹部(51)以及凹部(52)，且具有与凹部(51)连通的贯穿孔(53)和与凹部(52)连通的贯穿孔(54)；接合工序，以将陀螺传感器元件(3)收纳于凹部(51)中并将加速度传感器元件(4)收纳于凹部(52)中的方式，将密封基板(5)接合在支承基板(2)上；密封工序，将熔点与支承基板(2)以及密封基板(5)的熔点或软化点相比较低的密封材料(6a、7a)填充于贯穿孔(53、54)中，而对凹部(51、52)进行密封。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种物理量传感器的制造方法、物理量传感器、电子设备及移动体。
技术介绍
例如，已知一种具备角速度传感器和加速度传感器的复合传感器(例如，参照专利文献1)。专利文献1所公开的复合传感器具备:两个传感器；配置有各传感器的传感器基板；与传感器基板接合并具有两个分别收纳各个传感器的凹部的盖基板。此外，收纳有各个传感器的凹部被气密密封，且压力互不相同。在专利文献1中，在制造此种复合传感器时，将各个传感器元件配置在具有槽的传感器基板用母材上，接下来，以各个传感器元件被收纳于各凹部中的方式将盖基板用母材接合于传感器基板用母材上。通过在压力低于大气压的第一压力状态下实施该接合，从而能够以各凹部内维持第一压力状态的方式对各个传感器元件进行密封。另外，两个凹部中的一个凹部经由槽而与外部连通。然后，将各个母材被接合而成的接合体的气氛设为，压力高于第一压力状态的第二压力状态。由此，经由槽而与外部连通的一个凹部内成为第二压力状态。最后，通过在该第二压力状态下实施加热以及加压，从而以压溃槽的方式使各个母材变形。由此，第二凹部以第二压力状态被气密密封。通过采用此方式，从而能够以互不相同的压力对各个传感器元件进行气密密封。然而，由于在对第二凹部进行密封时，以使槽压溃的方式进行密封，因此根据其程度，复合传感器的尺寸精度会降低，从而可靠性会变低。专利文献1:日本特开2010-107325号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种尺寸精度优良，可靠性高的物理量传感器的制造方法以及物理量传感器、电子设备以及移动体。应用例1本专利技术的物理量传感器的制造方法的特征在于，包括:准备工序，准备支承基板和密封基板，所述支承基板设置有第一传感器元件以及第二传感器元件，所述密封基板在所述支承基板侧设置有第一收纳部以及第二收纳部，且具有与所述第一收纳部连通的贯穿孔；接合工序，以将所述第一传感器元件收纳于所述第一收纳部侧，且将所述第二传感器元件收纳于所述第二收纳部侧的方式，将所述密封基板接合在所述支承基板上；密封工序，将熔点与所述支承基板以及所述密封基板的熔点或软化点相比较低的密封材料填充于所述贯穿孔中，而对所述第一收纳部进行密封。根据本专利技术，例如，在通过支承基板与密封基板的接合而对第二收纳部进行了密封后，在与密封后的第二收纳部内的压力不同的气氛下实施密封工序，从而能够使密封后的第一收纳部内的压力与第二收纳部内的压力不同。此外，由于通过将密封材料填充至第一贯穿孔中的方法来对第一收纳部进行密封，因此能够省略如“日本特开2010-107325 (专利文献1) ”那样的以压溃槽的方式使基板变形的工序。由此，能够在不使支承基板变形的条件下，对第一收纳部进行密封。因此，通过本制造方法而获得的物理量传感器的尺寸精度优异，且可靠性较高。而且，密封材料的熔点低于支承基板以及密封基板的熔点或软化点。由此，通过例如将密封材料、支承基板以及密封基板加热至密封材料的熔点以上且低于支承基板以及密封基板的熔点或软化点的温度，从而能够在防止各个基板发生热变形的同时，使密封材料熔融以便对第一收纳部进行密封。应用例2在本专利技术的物理量传感器的制造方法中，优选为，在所述接合工序中，通过所述支承基板与所述密封基板的接合而对所述第二收纳部进行密封。由此，能够在进行接合工序的同时实施对第二收纳部的密封。因此，能够省略另外实施对第二收纳部进行密封的工序，相对应地，本制造方法变得简化。此外，由于在接合工序后，第二收纳部被密封，因此能够通过使各个基板的气氛的压力发生变化，从而使第一收纳部内的压力不同于第二收纳部内的压力。因此，能够以不同的压力状态对第一收纳部和第二收纳部进行密封。应用例3在本专利技术的物理量传感器的制造方法中，优选为，当将所述贯穿孔设为第一贯穿孔，将所述密封材料设为第一密封材料时，所述密封基板具有与所述第二收纳部连通的第二贯穿孔，所述物理量传感器的制造方法包括第二密封工序，在所述第二密封工序中，通过填充于所述第二贯穿孔中的第二密封材料而对所述第二收纳部进行密封。由此，能够容易地错开对各个收纳部进行密封的时机。因此，能够先对一个收纳部进行密封，之后使各个基板的气氛的压力发生变化，并对另一个收纳部进行密封。因此，能够以不同的压力对第一收纳部和第二收纳部进行密封。应用例4在本专利技术的物理量传感器的制造方法中，优选为，所述密封材料含有金属材料，在所述密封工序中，通过使所述密封材料熔融，从而对所述第一收纳部进行密封。由此，能够使熔融后的密封材料紧贴在贯穿孔的内侧面上。因此，能够容易且有效地对第一收纳部进行密封。应用例5在本专利技术的物理量传感器的制造方法中，优选为，所述第一收纳部的密封和所述第二收纳部的密封在压力互不相同的气氛下被实施。由此，能够使密封工序后的第一收纳部内的压力和第二收纳部内的压力不同。应用例6在本专利技术的物理量传感器的制造方法中，优选为，所述第一传感器元件为陀螺传感器元件，所述第二传感器元件为加速度传感器元件，所述第一收纳部的密封在低于大气压的压力的第一气氛下被实施，所述第二收纳部的密封在与所述第一气氛相比压力较高的第二气氛下被实施。由此，各个传感器能够分别发挥优异的检测精度。应用例7在本专利技术的物理量传感器的制造方法中，优选为，包括:第一密封工序，将第一密封材料填充于所述第一贯穿孔中，而对所述第一收纳部进行密封；第二密封工序，将与所述第一密封材料相比熔点较高的第二密封材料填充于所述第二贯穿孔中，而对所述第二收纳部进行密封。由此，在物理量传感器的制造工序中，例如能够通过以将第一密封材料配置于第一贯穿孔中且将第二密封材料配置于第二贯穿孔中的状态，而在同一腔室内对支承基板以及密封基板的加热温度进行变更这一简单的方法，从而在不同的时机使第一密封材料以及第二密封材料熔融。因此，能够容易地使第一收纳部的密封的时机和第二收纳部的密封的时机不同。因此，通过使第一密封材料熔融时和第二密封材料熔融时的腔室内的压力不同，从而能够使密封后的第一收纳部内的压力和密封后的第二收纳部内的压力不同。如此，能够通过上述那样的简单的方法而得到本专利技术的物理量传感器，从而生产率较高。而且，在上述方法中，能够省略如“日本特开2010-107325 (专利文献1) ”那样的以压溃槽的方式使基板变形的工序。由此，能够在不使支承基板变形的条件下，对第一收纳部以及第二收纳部进行密封。因此，通过本专利技术而获得的物理量传感器的尺寸精度优异，且可靠性较高。应用例8在本专利技术的物理量传感器的制造方法中，优选为，所述第一密封工序以及所述第二密封工序在同一腔室内被实施，在所述第一密封工序中，将所述腔室内的温度设为至少高于所述第一密封材料的熔点的第一温度，而使所述第一密封材料熔融，在所述第二密封工序中，将所述腔室内的温度从所述第一温度起设为至少高于所述第二密封材料的熔点的第二温度，而使所述第二密封材料熔融。由此，能够在不相对于腔室进行拿进拿出的条件下，实施接合工序、第一密封工序以及第二密封工序。因此，能够进一步提高物理量传感器的生产率。应用例9在本专利技术的物理量传感器的制造方法中，优选为，还包括在实施所述第一密封工序之前，先将所述第一密封材料配置于所述第一贯穿孔中，且将所述第二密封材料配置于所述第二贯穿孔中的配置工序。由此，能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种物理量传感器的制造方法，其特征在于，包括：准备工序，准备支承基板和密封基板，所述支承基板设置有第一传感器元件以及第二传感器元件，所述密封基板在所述支承基板侧设置有第一收纳部以及第二收纳部，且具有与所述第一收纳部连通的贯穿孔；接合工序，以将所述第一传感器元件收纳于所述第一收纳部侧，且将所述第二传感器元件收纳于所述第二收纳部侧的方式，将所述密封基板接合在所述支承基板上；密封工序，将熔点与所述支承基板以及所述密封基板的熔点或软化点相比较低的密封材料填充于所述贯穿孔中，而对所述第一收纳部进行密封。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：纸透真一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP