一种LED射灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED射灯，包括灯头、灯壳、灯罩、PCB线路板、LED灯及反光罩，所述反光罩的上部成型为上端小、下端大的喇叭状反光部，该反光部的内表面具有能改变光线传播方向的若干个凹面或凸面，所述反光罩的下部为围绕反光部周向向下延伸的延伸部，装配完成状态下，所述反光部的上端靠近LED灯布置，所述延伸部的下端与灯罩的上端面相抵。本实用新型专利技术结构简单合理，反光罩的内表面设置为若干个非平面可以改变光线的传播角度，达到控制光照角度的效果，使LED灯具有更好的发光效果；且由于本实用新型专利技术中反光罩的上端围绕LED灯外周布置，反光罩的下端直接利用灯罩压紧在灯壳内，组装极为方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED射灯。
技术介绍
目前，LED灯已经广泛应用于人们的日常生活中。一般的LED灯包括灯头、灯罩及设于灯罩内的线路板、LED灯珠，使用状态下，LED灯珠发出的光透过透明灯罩而产生照明效果。然而，由于LED灯珠正对着灯罩，LED灯珠发出的光线直接通过灯罩后照射的外部空间较小，不仅影响照明范围，也易产生眩光现象，久视使眼睛不舒服。为了解决上述问题，授权公告号为CN204664949U的中国技术专利《一种LED灯》(申请号:201520323612.4)披露了一种结构，其包括LED光源组件，LED光源组件包括散热基板及安装在散热基板上的若干LED灯珠，LED灯还包括外环基体、反光罩及透光前罩，外环基体包括面向用户的外端面，且外环基体设有一个贯穿外端面的中心通孔，散热基板安装于外环基体内，且散热基板设有一个与中心通孔对齐贯通的通孔，LED灯珠环绕通孔，反光罩固定安装在外环基体内，LED灯珠容置在反光罩内且背向外端面，透光前罩盖封于中心通孔。上述反光罩的设置在一定程度上解决了光线刺眼的问题，但是，其反光罩只能起到反射光线的作用而无法改变或控制光线的传播角度。因此，对于目前的LED灯，有待于做进一步的改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种结构简单合理、便于控制发光角度且组装方便的LED射灯。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED射灯，包括灯头、灯壳、灯罩、PCB线路板、LED灯及反光罩，所述灯头设于灯壳上端，所述灯罩脱卸式连接于灯壳下端，所述PCB线路板、LED灯及反光罩均设于灯壳内且PCB线路板与LED灯相连接，其特征在于:所述反光罩的上部成型为上端小、下端大的喇叭状反光部，该反光部的内表面具有能改变光线传播方向的若干个凹面或凸面，所述反光罩的下部为围绕反光部周向向下延伸的延伸部，装配完成状态下，所述反光部的上端靠近LED灯布置，所述延伸部的下端与灯罩的上端面相抵。在上述方案中，所述的LED灯还包括设于灯壳内并与灯壳内壁相匹配的散热器，该散热器的顶部成型有一安装板，装配完成状态下，所述安装板与灯壳内壁之间围合成用于容纳PCB线路板的容置腔。为了便于连接及装配，所述的LED灯为多个并间隔布置于一铝基板上，该铝基板设于所述安装板的下表面上。将铝基板直接安装在散热器的安装板上，以尽可能快的将LED灯产生的热量散去，提高散热效果。在上述各方案中，所述铝基板的下表面上具有绕LED灯的外围向下延伸的连接部，该连接部的内周壁上具有凸卡，对应的，所述反光罩上部的外周具有与上述凸卡相配合卡接的凸圈。利用上述结构将反光罩与散热器连接在一起，有效利用了灯壳的内部空间，且连接结构合理、方便。为了便于连接，所述铝基板及安装板上分别对应开设有供螺钉穿过并将其锁紧的连接孔。作为改进，所述灯罩的内表面成型有若干个能增加光照亮度的凸起部。灯罩内表面的凸起部在此处起到凸透镜的作用，从而对光线进行一定的汇聚，增加光照亮度。作为优选，所述灯罩的顶部边缘成型有一环槽，对应的，所述灯壳下端具有能卡入上述环槽内的卡接部。这样的结构简单合理，可以快速将灯罩与灯壳进行连接及拆卸。与现有技术相比，本技术的优点在于:本技术结构简单合理，在灯壳内设置了反光罩，反光罩的内表面设置为若干个非平面，从而可以改变光线的传播角度，与现有技术中直线反射回的光线相比，可以达到控制光照角度的效果，使LED灯具有更好的发光效果；且由于本技术中反光罩的上端围绕LED灯外周布置，反光罩的下端直接利用灯罩压紧在灯壳内，组装极为方便。【附图说明】图1为本技术实施例的结构示意图；图2为图1的分解图；图3为图1的剖视图；图4为图2中铝基板与LED灯的装配结构示意图；图5为图2中反光罩的结构示意图；图6为本技术实施例中反光罩的另一结构示意图；图7为本技术实施例中反光罩的又一结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1?7所示，本实施例的LED射灯包括灯头1、灯壳2、灯罩3、PCB线路板4、LED灯5、散热器6及反光罩7，灯头I设于灯壳2上端，灯罩3脱卸式连接于灯壳2下端，PCB线路板4、LED灯5、散热器6及反光罩7均设于灯壳2内，且PCB线路板4与LED灯5相连接。在本实施例中，散热器6与灯壳2的内壁相匹配，且散热器6的顶部成型有一安装板61，装配完成状态下，安装板61与灯壳2内壁之间围合成用于容纳PCB线路板4的容置腔20。本实施例中的LED灯5为多个并间隔布置于一铝基板8上，该铝基板8设于安装板61的下表面上，铝基板8及安装板61上分别对应开设有供螺钉100穿过并将其锁紧的连接孔。如图3所示，反光罩7连接于铝基板8上，具体的，铝基板8的下表面上具有绕LED灯5的外围向下延伸的连接部81，该连接部81的内周壁上具有凸卡811，对应的，反光罩7上部的外周具有与上述凸卡811相配合卡接的凸圈71。本实施例中的反光罩7的上部成型为上端小、下端大的喇叭状反光部72，该反光部72的内表面具有能改变光线传播方向的若干个菱形凸面721，此处的菱形凸面也可以为其它形状。反光部72的下端为围绕该反光部72周向布置的延伸部73，装配完成状态下，反光部72恰好套置于散热器6内，反光部72的上端围绕LED灯5外围布置，延伸部73的下端与灯罩3的上端面相抵，上述结构有效利用了灯壳2的内部空间，且连接结构合理、方便。在本实施例中，灯罩3的内表面成型有若干个能增加光照亮度的凸起部31，凸起部31在此处起到凸透镜的作用，可以对光线进行一定的汇聚，增加光照亮度。灯罩3的顶部边缘成型有一环槽32，对应的，灯壳2下端具有能卡入上述环槽31内的卡接部21，以便于快速将灯罩3与灯壳2进行连接及拆卸。需要说明的是，本实施例中的反光罩7形状可以根据灯具的形状或反光需求进行改变，即反光罩7可以为图5、6、7中的任意一种，当然，也可以为更多其它形状，只要反光罩7内表面具有能根据需要改变光线传播方向从而控制光照角度的非平面结构，即应视为与本技术的反光罩结构相似，单纯反光部72的形状不应作为本技术反光罩整体结构的限定因素。【主权项】1.一种LED射灯，包括灯头、灯壳、灯罩、PCB线路板、LED灯及反光罩，所述灯头设于灯壳上端，所述灯罩脱卸式连接于灯壳下端，所述PCB线路板、LED灯及反光罩均设于灯壳内且PCB线路板与LED灯相连接，其特征在于:所述反光罩的上部成型为上端小、下端大的喇叭状反光部，该反光部的内表面具有能改变光线传播方向的若干个凹面或凸面，所述反光罩的下部为围绕反光部周向向下延伸的延伸部，装配完成状态下，所述反光部的上端靠近LED灯布置，所述延伸部的下端与灯罩的上端面相抵。2.根据权利要求1所述的LED射灯，其特征在于:还包括设于灯壳内并与灯壳内壁相匹配的散热器，该散热器的顶部成型有一安装板，装配完成状态下，所述安装板与灯壳内壁之间围合成用于容纳PCB线路板的容置腔。3.根据权利要求2所述的LED射灯，其特征在于:所述的LED灯为多个并间隔布置于一铝基板上，该铝基板设于所述安装板的下表面上。4.根据权利要求3所述的LED射灯，其特征在于:所述铝基板的下表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED射灯，包括灯头、灯壳、灯罩、PCB线路板、LED灯及反光罩，所述灯头设于灯壳上端，所述灯罩脱卸式连接于灯壳下端，所述PCB线路板、LED灯及反光罩均设于灯壳内且PCB线路板与LED灯相连接，其特征在于：所述反光罩的上部成型为上端小、下端大的喇叭状反光部，该反光部的内表面具有能改变光线传播方向的若干个凹面或凸面，所述反光罩的下部为围绕反光部周向向下延伸的延伸部，装配完成状态下，所述反光部的上端靠近LED灯布置，所述延伸部的下端与灯罩的上端面相抵。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余婉君，
申请(专利权)人：宁波帕克电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33