一种背光模组和液晶显示设备制造技术

本发明专利技术公开了一种背光模组和液晶显示设备，涉及液晶显示技术领域，可以有效避免量子点膜与其他光学膜片贴合，进而避免量子点膜表面发生摩擦损伤量子点膜表面的水氧阻隔层，可以有效解决量子点材料激发性能失效的问题。本发明专利技术实施例的背光模组，包括基板、填充层、量子点膜和LED发光芯片，所述填充层贴合在所述基板的内表面上，所述填充层上布设有多个槽体；所述量子点膜封装在所述填充层外表面上，且覆盖所述槽体的开口处；所述LED发光芯片设置在所述槽体的底部；其中，所述基板与所述填充层将所述LED发光芯片及所述量子点膜封装成一体结构。本发明专利技术实施例的背光模组应用于液晶显示设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶显示
，尤其涉及一种背光模组和液晶显示设备。
技术介绍
液晶显不设备包括用于显不图像内容的IXD液晶面板和向IXD液晶面板提供白色 光源的背光模组。背光模组的白色光源色域范围决定了液晶显示器呈现图像内容的色域范 围。为了提高白色光源的色域范围，采用蓝光LED芯片激发量子点发出绿光和红光，该绿 光、红光及未激发蓝光混合成白色光源。 -方面，由于量子点的热稳定性较差，温度高于120°C时激发效率急速下降甚至 失效，因此，为了避免LED工作温度升高致使量子点材料失效，必须将该量子点材料放置在 远离LED发光芯片的地方，以保持适当隔热间隙。因此，目前行业内比较成熟的做法如下： 一、在直下式背光模组方案中是将量子点材料封装在光学膜片中形成量子点膜，为了组装 方便，将该量子点膜作为光学膜片组的一个组件放置在扩散板与LCD液晶面板之间。二、在 侧入式背光模组方案中，将量子点材料封装在玻璃管中形成量子点管，通过固定支架将该 量子点管设置在LED芯片的出光侧且与保持一定隔热间隙。 示例的，如图1为已有技术直下式背光模组一种典型组装结构，如图1所示，设置 在印制电路上的LED发光芯片12固定在背板11上，量子点膜13设置在扩散板14的出光面 和其他光学膜片15之间。采用图1结构的直下式背光模组，偶有发现量子点材料的激发性 能失效，引起直接透过量子点膜13的蓝光成分增多，相应的，激发产生的红光和绿光变少， 导致背光模组整体主观发蓝。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种背光模组和液晶显示设备，能够有效解决量子点膜中量 子点材料激发性能失效的问题。 为达到上述目的，本专利技术的实施例提供一种背光模组，所述背光模组至少包括基 板、填充层、量子点膜和LED发光芯片，所述填充层贴合在所述基板的内表面上，所述填充 层上布设有多个槽体；所述量子点膜封装在所述填充层外表面上，且覆盖所述槽体的开口 处；所述LED发光芯片设置在所述槽体的底部；其中，所述基板与所述填充层将所述LED发 光芯片及所述量子点膜封装成一体结构。 进一步的，所述背光模组还包括其他光学结构层，所述其他光学结构层设置在所 述量子点膜之上，所述量子点膜与所述其他光学结构层之间设置有间隙。 优选的，所述槽体为锥形槽，所述锥形槽包括大端、小端和锥面，所述LED发光芯 片设置在所述小端，所述量子点膜覆盖所述大端。 进一步的，所述锥形槽的锥度小于:_|_，所述锥面的反射率大于90%。 进一步的，所述槽体为沉槽，所述LED发光芯片设置在所述沉槽底部。 进一步的，所述槽体为通槽，所述LED发光芯片设置在所述基板上。 优选的，所述填充层表面的全反射率大于90%，所述填充层表面的扩散反射率大于 90%，所述填充层表面的镜面反射率低于3%。 优选的，所述量子点膜为一体式量子点膜，所述量子点膜覆盖所述填充层的上表 面以及所述槽体的开口处。 优选的，所述量子点膜为分体式量子点膜，所述量子点膜与所述槽体一一对应。 为达到上述目的，本专利技术的实施例还提供一种液晶显示设备，所述液晶显示设备 包括上述背光模组。 本专利技术实施例提供的背光模组，其填充层贴合在基板的内表面，量子点膜封装在 填充层上表面，基板和填充层将LED发光芯片及量子点膜封装成一体结构，其中，填充层具 有一定的厚度，保证量子点膜和LED发光芯片之间具有适当的隔热间隙，避免因 LED发光芯 片工作温度升高致使量子点材料失效。同时，其他光学结构层可以设置在量子点膜之上，为 了有效避免量子点膜与其他光学结构层贴合，在量子点膜与其他光学结构层之间设置一定 的间隙，有效避免了量子点膜表面与其他光学结构层间发生摩擦损伤量子点膜表面的水氧 阻隔层，解决量子点膜中量子点材料激发性能失效的问题。【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中 所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实 施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图 获得其他的附图。 图1为现有技术的背光模组结构示意图； 图2为本专利技术实施例提供的一种背光模组结构示意图； 图2a为本专利技术实施例提供的另一种背光模组结构示意图； 图2a为本专利技术实施例提供的另一种背光模组结构示意图； 图2b为本专利技术实施例提供的另一种背光模组结构示意图； 图2c为本专利技术实施例提供的另一种背光模组结构示意图； 图2d为本专利技术实施例提供的另一种背光模组结构示意图； 图2e为本专利技术实施例提供的另一种背光模组结构示意图； 图3为图2、图2a中所示填充层的结构示意图； 图3a为图2b中所示填充层的结构示意图； 图3b为图2c、图2d、图2e中所示填充层的结构示意图； 图4为本专利技术实施例的背光模组光学汇聚示意图； 图5为本专利技术实施例的一种槽体的结构示意图； 图6为本专利技术实施例的背光模组不同锥度槽体的锥面结构示意图。【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本专利技术保护的范围。 基于专利技术人发现，如图1所示直下式背光模组，偶有整体显示主观发蓝的问题。分 析产生上述问题的原因在于，量子点膜13中量子点材料激发性能的失效。基于量子点材料 的热稳定性较差，当其温度高于120°C时激发效率急速下降甚至失效，首先考虑到出现上述 量子点材料激发性能失效的原因为，由于LED发光芯片12工作温度升高，导致量子点材料 温度升高引起的激发性能失效。为分析查明上述原因，在图1所示背光模组工作的过程中， 通过检测量子点膜13和LED发光芯片12的工作温度发现，当LED发光芯片12长时间工作 后，其工作温度高于120°C，但由于LED发光芯片12与量子点膜13之间存在隔热间隙，量子 点膜13的温度远低于120°C，始终在其正常的工作温度范围内，因此，可以排除引起量子点 膜13中量子点材料失效的原因不是LED发光芯片12工作温度升高，导致量子点材料温度 升1?引起的。 在上述分析的基础上，通过对图1所示背光模组的运输过程和工作过程的温度进 行检测，发现在其运输温度和工作温度始终低于其失效温度的情况下，图1当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光模组，其特征在于，包括：基板；填充层，所述填充层贴合在所述基板的内表面上，所述填充层上布设有多个槽体；量子点膜，所述量子点膜封装在所述填充层外表面上，且覆盖所述槽体的开口处；LED发光芯片，所述LED发光芯片设置在所述槽体的底部；其中，所述基板与所述填充层将所述LED发光芯片及所述量子点膜封装成一体结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高上，邱婧雯，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37