【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光学设备
,更具体地说,涉及一种光学元件的打孔装置。
技术介绍
在光学领域,传统光学中的光源只在光路一侧,光路通常只是透过或反射。随着设计理念的推广,当前设计中大量出现嵌入式光源和复合式交叉光路,由于光源位置的调整,对元件的外形提出了挑战,越来越多的非圆形元件上出现孔型,用来安装光源,或是作为光路的一部分,因此,需要打孔的元件越来越多,尤其是高精度面型要求的打孔件也越来越多。在生产加工过程中对打孔元件有各方面较高的要求,例如,面型要求高、崩边要求小、锋边加工的都有,以及对孔的公差、位置度的要求也越来越精确。传统加工光学元件的步骤为:1.下料、磨外圆2.打孔3.精磨抛光4.清洗送检。通过上述工艺流程可看出,传统方式未对光学元件表面进行保护,由于光学元件例如玻璃属于脆性材料,在装夹打孔时产生一个垂直于元件表面的压力,极易造成其表面的裂解及崩边。而在后续抛光过程中由于元件表面多了一个小孔,抛光材料如沥青等在抛光过程中流动造成元件表面应力不同,导致光学元件的面型不良,对于高精度元件来说,其对面型要求很难达到。又由于孔的存在破坏了元件的整体性,在加 ...
【技术保护点】
一种光学元件的打孔装置,其特征在于,包括:用于设置于目标光学元件待钻孔位置的表面上的保护玻璃;用于对目标光学元件上钻出所述待钻孔的钻孔组件;用于填充在所述待钻孔内的配盘玻璃;其中,所述保护玻璃的横截面积大于所述待钻孔的横截面积。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:胡天佐,单明星,王成秋,
申请(专利权)人:长春博信光电子有限公司,
类型:新型
国别省市:吉林;22
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