本申请公开一种光学元件的打孔装置，包括：用于设置于目标光学元件待钻孔位置的表面上的保护玻璃；用于对目标光学元件上钻出所述待钻孔的钻孔组件；用于填充在所述待钻孔内的配盘玻璃；其中，所述保护玻璃的横截面积大于所述待钻孔的横截面积。由于在目标光学元件的表面上设置保护玻璃，保护玻璃的作用是防止钻孔组件对目标光学元件的表面直接钻孔时其表面的裂解及崩边，由于在待钻孔内填充了配盘玻璃，将待钻孔填满之后，使得目标光学元件表面连续，提高目标光学元件的表面与模具表面契合度，使得在后续抛光过程中在其表面添加抛光材料如沥青等的时候，避免流动的抛光材料造成元件表面应力不同而导致的面型精度低以及光圈不规则度不良的问题。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光学设备
，更具体地说，涉及一种光学元件的打孔装置。
技术介绍
在光学领域，传统光学中的光源只在光路一侧，光路通常只是透过或反射。随着设计理念的推广，当前设计中大量出现嵌入式光源和复合式交叉光路，由于光源位置的调整，对元件的外形提出了挑战，越来越多的非圆形元件上出现孔型，用来安装光源，或是作为光路的一部分，因此，需要打孔的元件越来越多，尤其是高精度面型要求的打孔件也越来越多。在生产加工过程中对打孔元件有各方面较高的要求，例如，面型要求高、崩边要求小、锋边加工的都有，以及对孔的公差、位置度的要求也越来越精确。传统加工光学元件的步骤为:1.下料、磨外圆2.打孔3.精磨抛光4.清洗送检。通过上述工艺流程可看出，传统方式未对光学元件表面进行保护，由于光学元件例如玻璃属于脆性材料，在装夹打孔时产生一个垂直于元件表面的压力，极易造成其表面的裂解及崩边。而在后续抛光过程中由于元件表面多了一个小孔，抛光材料如沥青等在抛光过程中流动造成元件表面应力不同，导致光学元件的面型不良，对于高精度元件来说，其对面型要求很难达到。又由于孔的存在破坏了元件的整体性，在加工过程中非连续表面与模具表面的契合度影响了光圈和光圈不规则度不良。因此，目前的打孔装置容易造成圆形及非圆形光学元件在打孔时光学元件的崩边、表面粗糙度大以及同心度不良的问题，针对高精度面型打孔元件则会导致面型不良以及光圈和光圈不规则度不良的状况，最终导致有孔元件的批量加工合格率低以及高精度有孔元件的一次送检合格率较低。综上所述，如何有效地解决光学元件的崩边、面型不良以及光圈不规则度不良等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种光学元件的打孔装置，能够有效避免待钻孔的崩边问题，提高光学元件面型精度以及光圈规则度。一种光学元件的打孔装置，包括:用于设置于目标光学元件待钻孔位置的表面上的保护玻璃；用于对目标光学元件上钻出所述待钻孔的钻孔组件；用于填充在所述待钻孔内的配盘玻璃；其中，所述保护玻璃的横截面积大于所述待钻孔的横截面积。优选地，上述打孔装置中，所述钻孔组件包括:设置有中心孔钻头的第一打孔磨具；设置有扩孔钻头的第二打孔磨具，所述中心孔钻头的直径小于所述扩孔钻头的直径。优选地，上述打孔装置中，所述保护玻璃的第一端面与所述目标光学元件待钻孔位置的表面相贴合，第二端面为平面。优选地，上述打孔装置中，所述保护玻璃与所述目标光学元件通过黏胶粘贴。优选地，上述打孔装置中，还包括用于定位所述待钻孔位置的定位装置。优选地，上述打孔装置中，所述配盘玻璃为与所述目标光学元件材料为同系材料的配盘玻璃。优选地，上述打孔装置中，所述配盘玻璃的两个端面形状均与光学元件的表面形状保持一致。从上述技术方案可以看出，本技术所提供的一种光学元件的打孔装置，包括:用于设置于目标光学元件待钻孔位置的表面上的保护玻璃；用于对目标光学元件上钻出所述待钻孔的钻孔组件；用于填充在所述待钻孔内的配盘玻璃；其中，所述保护玻璃的横截面积大于所述待钻孔的横截面积。由于在目标光学元件的表面上设置保护玻璃，保护玻璃的作用是防止钻孔组件对目标光学元件的表面直接钻孔时其表面的裂解及崩边，同时，由于在待钻孔内填充了配盘玻璃，将待钻孔填满之后，使得目标光学元件表面连续，提高目标光学元件的表面与模具表面契合度，使得在后续抛光过程中在其表面添加抛光材料如沥青等的时候，避免流动的抛光材料造成元件表面应力不同而导致的面型精度低以及光圈不规则度不良的问题。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种光学元件示意图；图2为本技术实施例提供的一种光学元件的打孔装置示意图；图3为本技术实施例提供的一种另一种光学元件的打孔装置示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、2和3，图1为本技术实施例提供的一种光学元件示意图；图2为本技术实施例提供的一种光学元件的打孔装置示意图；图3为本技术实施例提供的一种另一种光学元件的打孔装置示意图。在一种具体的实施方式中，提供一种光学元件的打孔装置，包括:用于设置于目标光学元件01待钻孔位置的表面上的保护玻璃04 ;用于对目标光学元件01上钻出所述待钻孔的钻孔组件；用于填充在所述待钻孔内的配盘玻璃09 ;其中，所述保护玻璃04的横截面积大于所述待钻孔的横截面积。具体的，目标光学元件01包括但不限于凸透镜以及凹透镜，在目标光学元件01表面的待钻孔分为偏心孔02和同轴孔03，偏心孔02为中心轴与目标光学元件光轴不在一条直线上的孔，同轴孔03为中心轴与目标光学元件光轴在同一直线上的孔。可以对一个目标光学元件01上钻打一个钻孔，也可以在一个目标元件01上钻打多个钻孔。在加工过程中通常利用加工中心对目标光学元件01进行加工，加工中心是一种带刀库的数控铣床，可以铣磨光学元件半径、外形及打孔，其中利用钻孔组件用来对目标光学元件01进行钻孔，利用磨轮铣磨目标光学元件01的半径以及外形，由于目标光学元件01及铣磨设备的不同，其具体参数也不相同，同时对目标光学元件01钻打不同的孔，其加工步骤也不相同。在钻打偏心孔02或者一件多孔时，步骤为:1.下料，规方；2.设置保护玻璃04，中心厚较薄的光学元件可粘贴成条；3.加工中心铣磨外形及打孔，加工中心以方形保护玻璃定位，根据程序一次加工外形及待钻孔，保证待钻孔的位置度；4.使用配盘玻璃09填堵待钻孔；5.对目标光学元件01的表面的进行精磨抛光；6.清洗送检。在钻打同轴孔03时，步骤为:1.下料，加工中心铣磨外圆，铣磨外圆时留出二次磨边余量；2.粘贴保护玻璃04 ;3.使用铣磨设备中的钻孔组件对目标光学元件01进行打当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光学元件的打孔装置，其特征在于，包括：用于设置于目标光学元件待钻孔位置的表面上的保护玻璃；用于对目标光学元件上钻出所述待钻孔的钻孔组件；用于填充在所述待钻孔内的配盘玻璃；其中，所述保护玻璃的横截面积大于所述待钻孔的横截面积。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡天佐，单明星，王成秋，
申请(专利权)人：长春博信光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：吉林;22
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