一种圆盘给料机制造技术

技术编号:1282685 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种圆盘给料机,涉及一种物料配料输送设备,本实用新型专利技术的目的是提供一种耗能小的圆盘给料机。本实用新型专利技术的技术方案是,一种圆盘给料机,包括料斗,料斗下端口偏置于圆盘中心外的一侧,机座上设有一支撑与料斗的出料口相对的圆盘下表面相接触,该支撑设有滚轮。在圆盘的下表面上设有一环形凸体与支撑上的滚轮相对。本实用新型专利技术主要用于金属冶炼。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种物料配料输送设备,特别是一种圆盘给料机。技术背景现有圆盘给料机由驱动机构、圆盘、刮刀和料斗组成,料斗与料仓固 连,料斗与圆盘间有间隙。其出料原理是,料斗内的物料(小颗粒、粉料) 压在圆盘上,当圆盘转动时,被圆盘带动的物料,从料斗和圆盘的间隙中 出来,沿刮刀的导向立面和圆盘平面滑移至圆盘边沿落至皮带机等输送设 备。由于料斗与圆盘基本为同心圆,而且直径相差不大,物料与圆盘的接 触面积就大。料斗内的物料压在圆盘上,仓压很大。同时圆盘转动时,圆 盘表面与物料层之间的摩擦力,加上被圆盘带动的物料层与上面不移动的 物料之间的摩擦阻力也很大。所以消耗的能量就很大, 一般圆盘给料机的 电机功率为30千瓦左右。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种耗能小的圆盘给料机。本技术的技 术方案是, 一种圆盘给料机,包括料斗,其特征在于料斗下端口偏置于 圆盘中心外的一侧,机座上设有一支撑与料斗的出料口相对的圆盘下表面 相接触,该支撑设有滚轮。在圆盘的下表面上设有一环形凸体与支撑上的 滚轮相对。本技术由于将料斗的出料口縮小并偏置于圆盘中心外侧, 因而与现有技术比较具有节能显著的优点。附图说明-图1是本技术圆盘给料机的主视图,图2是图1的左视图,图3 是图1的俯视图。具体实施方式结合上述附图对本技术作详细说明。现有圆盘给料机耗能大的原 因是料斗口面积与圆盘相差不大,料柱下端平面面积大造成仓压和摩擦力 过大。圆盘给料机出料量大小与料流方向出口面积和出料口与圆盘中心的距离及圆盘转速有关,与料柱下端面面积无关,缩小料斗下端口面积,保 证料流出口面积就能实现一定的出料量,为此,将料斗下端口5偏置于圆 盘中心外的一侧,最大限度缩小料斗下端口面积以减小仓压和摩擦阻力。该圆盘直径为2.5m的给料机,可以达到圆盘直径3.5m的出料量,经测试 驱动电机仅为5.5千瓦,而现有3.5m圆盘给料机的电机为37千瓦,节能 85%。由于出料口偏离圆盘中心,其料斗的料压使圆盘转轴有较大的偏重 力作用,为使主轴工作正常,在机座上设置一支撑6与料斗出料口相对的 圆盘下表面接触,支撑上设有滚轮。本技术的工作原理是,当需要给料时,开启驱动器1带动圆盘2 转动,物料从料斗4的出料口被圆盘带出后沿刮刀3落到传送带上送到作 业区。权利要求1. 一种圆盘给料机,包括料斗,其特征在于料斗下端口偏置于圆盘中心外的一侧,机座上设有一支撑与料斗的出料口相对的圆盘下表面相接触,该支撑设有滚轮。2、 如权利要求l所述的一种圆盘给料机,其特征在于在圆盘的下表 面上设有一环形凸体与支撑上的滚轮相对。专利摘要本技术公开了一种圆盘给料机,涉及一种物料配料输送设备,本技术的目的是提供一种耗能小的圆盘给料机。本技术的技术方案是,一种圆盘给料机,包括料斗,料斗下端口偏置于圆盘中心外的一侧,机座上设有一支撑与料斗的出料口相对的圆盘下表面相接触,该支撑设有滚轮。在圆盘的下表面上设有一环形凸体与支撑上的滚轮相对。本技术主要用于金属冶炼。文档编号B65G29/00GK201077659SQ20072009294公开日2008年6月25日 申请日期2007年11月27日 优先权日2007年11月27日专利技术者何慧青, 利 张, 牛陆艺, 王世凤, 王延益, 王延行, 王思民, 胡永侠, 黄道波 申请人:新乡威猛冶金设备有限公司;河南威猛振动设备股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆盘给料机,包括料斗,其特征在于:料斗下端口偏置于圆盘中心外的一侧,机座上设有一支撑与料斗的出料口相对的圆盘下表面相接触,该支撑设有滚轮。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王延益牛陆艺王思民张利王延行王世凤黄道波何慧青胡永侠
申请(专利权)人:新乡威猛冶金设备有限公司河南威猛振动设备股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]

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