【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到废弃物资源化利用领域，具体涉及。
技术介绍
退锡废液的产生目前主要有两种:一、在生产PCB时产生的退锡废液；二、在湿法处理废弃电路板进行元器件与基板分离时产生的退锡废液。随着电子废弃物处理量的日益增大，湿法处理废弃电路板进行元器件与基板分离时产生的退锡废液的量也日益增大，在目前的工业生产中，每处理一吨电路板，要产生数吨的退锡废液，相对于PCB时产生的退锡废液，湿法处理废弃电路板产生的退锡废液有以下特点:一、锡含量比较低，只有10?30g/l, ;二、铁含量非常高，一般可以达到65?95 g/Ι。由分析结果可得，主要需要回收的物质为硝酸、锡、铜、铅。现有技术存在的问题有:1.退锡废液不能再生，导致废水处理成本高，且没有实现完全的资源化利用。2.铜、铅、锡的回收率低。3.成本高，工艺流程长。
技术实现思路
针对以上存在的问题，本专利技术的目的在于提供。本方法退锡废液能够再生，废水处理成本低，铜、铅、锡的回收率高，成本低，工艺流程短。本专利技术采用的技术方案如下: ，其特征在于，包括以下几个步骤: 1)絮凝过滤。将退锡废液加入絮凝剂然后过滤...
【技术保护点】
一种退锡废液的处理方法，其特征在于，包括以下几个步骤：1）絮凝过滤将退锡废液加入絮凝剂然后过滤，得到除锡后液和含锡滤渣；2）氧化钙沉淀铁将除锡后液加入氧化钙调节溶液的pH2.0‑3.0，反应温度为70‑99℃，反应时间1‑5小时，然后过滤，得到含铁滤渣和除铁后液；3）硫化物沉淀铜铅将除铁后液加入硫化物沉淀其中的铜铅，沉淀的过程pH维持在1.5‑3.5，沉淀温度40‑65℃，沉淀时间2‑6小时，得到的含铅铜的滤渣和除铜铅后液，将得到的含铅铜的滤渣加入硫酸和氧化剂溶解，溶解过程pH1.0‑2.5，溶解温度为70‑99℃，溶解时间1‑5小时，氧化剂的摩尔数与硫化铜和硫化铅的总摩尔...
【技术特征摘要】
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