一种拼装地垫制造技术

本发明专利技术提供了一种拼装地垫，包括第一地垫单元和第二地垫单元，拼装地垫平置于地面上时贴近地面的表面为第一表面，与第一表面相对的为第二表面，同时包括第一表面和第二表面的部分为地垫主体，地垫主体还包括与第一表面或第二表面相交的第三表面，地垫主体第一表面向远离地垫主体延伸形成结合区。第一地垫单元的结合区设有凸起部，第二地垫单元的结合区设有凹陷部；结合区上设有拼接区，拼接区拼接时可同时与多块地垫相接，且拼接区与相邻的同一类型的地垫单元拼接区紧密贴合。与现有地垫相比，本发明专利技术具有拼接方便且拼接后不易松动的优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于发泡材料应用领域，具体是一种发泡材料地垫。
技术介绍
发泡材料地垫用途广泛，如地板衬垫、体育运动地垫、儿童游戏地垫等。较薄的地垫一般为整张，不用时可以卷起。而较厚的整张地垫无法卷起，必须采用块状单元拼接的模式，即使用时拼接成地垫，不用时将其拆成单元堆叠。CN204522257U公开了一种玩具地垫，该地垫安装过程较麻烦，且安装后易松动。
技术实现思路
本专利技术主要目的在于提供一种拼装地垫。与现有地垫相比，本专利技术拼接简单方便且不易松动。为达到上述技术目的，本专利技术采用了以下技术方案：一种拼装地垫，包括第一地垫单元和第二地垫单元，所述拼装地垫平置于地面上时贴近地面的表面为第一表面，与第一表面相对的为第二表面，同时包括所述第一表面和第二表面的部分为地垫主体，所述地垫主体还包括与所述第一表面或第二表面相交的第三表面，地垫主体第一表面向远离地垫主体延伸形成结合区；所述第一地垫单元的结合区设有凸起部，所述第二地垫单元的结合区设有凹陷部；所述结合区上设有拼接区，所述拼接区拼接时可同时与多块地垫相接，且拼接区与相邻的同一类型的地垫单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拼装地垫，包括第一地垫单元（6）和第二地垫单元（7）其特征在于：所述拼装地垫平置于地面上时贴近地面的表面为第一表面（1），与第一表面（1）相对的为第二表面（2），同时包括所述第一表面（1）和第二表面（2）的部分为地垫主体（4），所述地垫主体（4）还包括与所述第一表面（1）或第二表面（2）相交的第三表面（3），地垫主体（4）第一表面（1）向远离地垫主体（4）延伸形成结合区（5）；所述第一地垫单元（6）的结合区（5）设有凸起部（51），所述第二地垫单元（7）的结合区（5）设有凹陷部（52）；所述结合区（5）上设有拼接区（53），所述拼接区（53）拼接时可同时与多块地垫相接，且拼接区（53）与相...

【技术特征摘要】
1.一种拼装地垫，包括第一地垫单元（6）和第二地垫单元（7）其特征在于：所述拼装地垫平置于地面上时贴近地面的表面为第一表面（1），与第一表面（1）相对的为第二表面（2），同时包括所述第一表面（1）和第二表面（2）的部分为地垫主体（4），所述地垫主体（4）还包括与所述第一表面（1）或第二表面（2）相交的第三表面（3），地垫主体（4）第一表面（1）向远离地垫主体（4）延伸形成结合区（5）；所述第一地垫单元（6）的结合区（5）设有凸起部（51），所述第二地垫单元（7）的结合区（5）设有凹陷部（52）；所述结合区（5）上设有拼接区（53），所述拼接区（53）拼接时可同时与多块地垫相接，且拼接区（53）与相邻的同一类型的地垫单元拼接区（53）紧密贴合；所述第一地垫单元凸起部（51）与第二地垫单元凹陷部（52）能够扣合，且扣合后第一地垫单元结合区（5）和第二地垫单元结合区（5）厚度之和等于地垫主体（4）厚度。
2.如权利要求1所述一种拼装地垫，其特征在于：所述第三表面（3）为平面或曲面。
3.如权利要求2所述一种拼装地垫，其特征在于：所述凸起部（51）包括至少一排凸起单元，每排至少包括一个凸起单元。
4.如权利要求1所述一种拼装地垫，其特征在于：所述凹陷部（52）包括至少一排凹陷单元，且凹陷单元的排数及每排凹陷单元的个数等于凸起单元的排...

【专利技术属性】
技术研发人员：张镤，
申请(专利权)人：浙江润阳新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33