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智能保温杯制造技术

技术编号:12816908 阅读:104 留言:0更新日期:2016-02-07 09:51
本发明专利技术公开了一种智能保温杯,包括杯体,其特征在于:杯体的底部有底座,底座中设有开关模块、可充电池、单片机、温度传感器、发热半导体模块,开关模块、发热半导体模块和温度传感器均与单片机电连接,且单片机、发热半导体模块、温度传感器均通过可充电池供电。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种水杯,特别是一种智能保温杯
技术介绍
水杯是家庭常用的日用品,人们使用水杯来喝水。但是,有时人们倒好水后不会马上喝,但是等想喝的时候水又凉了,有些老人喝水吃药都需要水为一定温度以达到最佳效果,因而有必要针对上述情况设计一种新式水杯。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术提供一种智能保温杯。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是: 智能保温杯,包括杯体,其特征在于:杯体的底部有底座,底座中设有开关模块、可充电池、单片机、温度传感器、发热半导体模块,开关模块、发热半导体模块和温度传感器均与单片机电连接,且单片机、发热半导体模块、温度传感器均通过可充电池供电。所述发热半导体模块中的半导体的发热面紧贴于杯体的底部。所述温度传感器紧贴于杯体的底部。所述底座内还设有与单片机电连接的蜂鸣器。本专利技术的有益效果是:通过温度传感器能够探测杯体内水的温度,如果温度低于设定温度,然后温度传感器发信号给单片机,单片机控制发热半导体模块发热加热杯中的水,当达到设定温度后温度传感器发信号给单片机,控制发热半导体模块停止工作,从而总是使水温保持在人们需要的温度,人们随时都可以喝到需要温度的水,该设计对于小孩、老人或是需要用水服药的人特别适用,通过开关模块可以关闭整个电路。【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的原理框图。【具体实施方式】参照图1,本专利技术公开了一种智能保温杯,包括杯体,杯体的底部有底座,底座中设有开关模块、可充电池、单片机、温度传感器、发热半导体模块,开关模块、发热半导体模块和温度传感器均与单片机电连接,且单片机、发热半导体模块、温度传感器均通过可充电池供电。为了能够尽量避免加热热量的损失,所述发热半导体模块中的半导体的发热面紧贴于杯体的底部。为了能够准确地测到温度,所述温度传感器紧贴于杯体的底部。为了便于安装及维护,杯体的底部设有底座,所述安装空间设置于底座上,且该底座通过螺钉与杯体的底部固定,从而底座可拆。所述底座内还设有与单片机电连接的蜂鸣器,通过蜂鸣器可以在发热半导体模块将杯中的水加热到预定温度后发出蜂鸣声,从而提醒人们喝水,避免反复多次加热,而且避免人们忘记喝水。所述底座上还设有与外界电源连接的USB接口,通过该USB接口可以为可充电池充电,或直接为单片机、发热半导体模块、温度传感器供电。单片机、发热半导体模块、温度传感器,开关模块、蜂鸣器均是本领域的常用元件,因而具体电路结构在此不再赘述。以上对本专利技术实施例所提供的一种智能保温杯,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本专利技术的思想,在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。【主权项】1.智能保温杯,包括杯体,其特征在于:杯体的底部有底座,底座中设有开关模块、可充电池、单片机、温度传感器、发热半导体模块,开关模块、发热半导体模块和温度传感器均与单片机电连接,且单片机、发热半导体模块、温度传感器均通过可充电池供电。2.根据权利要求1所述的智能保温杯,其特征在于:所述发热半导体模块中的半导体的发热面紧贴于杯体的底部。3.根据权利要求1所述的智能保温杯,其特征在于:所述温度传感器紧贴于杯体的底部。4.根据权利要求1所述的智能保温杯,其特征在于:所述底座内还设有与单片机电连接的蜂鸣器。5.根据权利要求1所述的智能保温杯,其特征在于:所述底座上还设有与外界电源连接的USB接口。【专利摘要】本专利技术公开了一种智能保温杯,包括杯体,其特征在于:杯体的底部有底座,底座中设有开关模块、可充电池、单片机、温度传感器、发热半导体模块,开关模块、发热半导体模块和温度传感器均与单片机电连接,且单片机、发热半导体模块、温度传感器均通过可充电池供电。【IPC分类】A47G19/22【公开号】CN105286430【申请号】CN201510850522【专利技术人】董旭 【申请人】董旭【公开日】2016年2月3日【申请日】2015年11月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能保温杯,包括杯体,其特征在于:杯体的底部有底座,底座中设有开关模块、可充电池、单片机、温度传感器、发热半导体模块,开关模块、发热半导体模块和温度传感器均与单片机电连接,且单片机、发热半导体模块、温度传感器均通过可充电池供电。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:董旭
申请(专利权)人:董旭
类型:发明
国别省市:广东;44

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