本实用新型专利技术提供了一种应急灯，包括：上绝缘层、下绝缘层、被上绝缘层与下绝缘层所夹持的金属基板、多个LED晶片和导线；上绝缘层设有至少部分收容LED晶片的基坑，LED晶片的引脚与所述被上绝缘层中所埋设的导线电连接，导线与金属基板电连接，多个LED晶片之间形成混联电路。通过将LED晶片之间形成混联电路，当某一个LED晶片损坏时，整个应急灯整体上仍然处于通路状态，从而提高了该应急灯的可靠性；将LED晶片设置在上绝缘层的基坑中，提高了LED晶片的聚光效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明装置领域，尤其涉及适用于电动车的一种应急灯。
技术介绍
目前的电动车所用的蓄电池的电压规格通常为48V或者64V。由于单颗LED的输入电压比较低，通常只有3.2?3.5V，因此在使用时需要将多个LED颗粒串联以组成应急灯。因此，当某个LED颗粒发生损坏时，整个应急灯就会断路而无法工作。同时，由于LED颗粒发光呈满散射状，从而导致现有技术中的应急灯所发出的光线无法实现有效聚集，照明效果不理想。有鉴于此，有必要对现有技术中的应急灯予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于公开一种高可靠性且聚光效果较好的应急灯。为实现上述目的，本技术提供了一种应急灯，包括:上绝缘层、下绝缘层、被上绝缘层与下绝缘层所夹持的金属基板、多个LED晶片和导线；其中，所述上绝缘层设有至少部分收容LED晶片的基坑，LED晶片的引脚与被上绝缘层中所埋设的导线电连接，所述导线与金属基板电连接，所述多个LED晶片之间形成混联电路。在一些实施方式中，混联电路两端的输入电压为48VDC或者64VDC。在一些实施方式中，LED晶片的上表面与上绝缘层的上表面齐平。在一些实施方式中，基坑为圆形，其侧部形成有圆环面。在一些实施方式中，圆环面与上绝缘层的上表面之间的夹角为10度?30度。 在一些实施方式中，金属基板选自铜基板或者铝基板，所述上绝缘层及下绝缘层选自环氧树脂或者PET薄膜。在一些实施方式中，上绝缘层与下绝缘层的厚度相等，且大于或者等于金属基板的厚度。在一些实施方式中，多个LED晶片呈圆环形布置或者矩形布置。与现有技术相比，本技术的有益效果是:通过将LED晶片之间形成混联电路，当某一个LED晶片损坏时，整个应急灯整体上仍然处于通路状态，从而提高了该应急灯的可靠性；将LED晶片设置在上绝缘层的基坑中，提高了 LED晶片的聚光效果。【附图说明】图1为本技术一种应急灯的电路图；图2为应急灯的正视图；图3为应急灯中的单个LED颗粒安装后的局部剖视图。【具体实施方式】下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。请参图1至图3所示出的本技术一种应急灯的一种【具体实施方式】。在本实施方式中，一种应急灯，包括:上绝缘层10、下绝缘层30、被上绝缘层10与下绝缘层30所夹持的金属基板20、多个LED晶片40和导线50。上绝缘层10设有至少部分收容LED晶片40的基坑11。LED晶片40设有两个引脚41，分别输入正、负电压。LED晶片40的引脚41与被上绝缘层10中所埋设的导线50电连接，从而在导线50与金属基板20之间建立电连接，多个LED晶片40之间形成混联电路。该金属基板20按照混联电路的结构进行布图。具体的，可将三个LED晶片40首先进行并联，再将并联后的三个LED晶片40进行串联。因此，当某一个LED晶片40发生损坏而导致开路后，整个串联电路仍然处于通路状态，从而提高了整个应急灯的可靠性。该混联电路两端的输入电压为48VDC或者64VDC。该应急灯中每个LED晶片40规格为:输入电压为3.2-3.4VDC、4545型LED芯片、130流明、额定功率1W。当接入48VDC的蓄电池时，该应急灯中包括48颗LED晶片40，每组并联结构的LED晶片40的两端的电压为3.2-3.4VDC，16组并联结构的LED晶片40的两端电压为50VDC左右。为了提高LED晶片40的聚光效果，在本实施方式中，上绝缘层10设有至少部分收容LED晶片40的基坑11，该LED晶片40的上表面42与上绝缘层10的上表面12齐平。基坑11为圆形，其侧部形成有圆环面13。圆环面13与上绝缘层10的上表面12之间的夹角为10度?30度，优选的，圆环面13与上绝缘层10的上表面12之间的夹角15度。当然，该基坑11也可设置成正方形。同时，该金属基板20选自铜基板或者铝基板，并具体为铜基板；上绝缘层10及下绝缘层30选自环氧树脂或者PET薄膜，并优选为环氧树脂。上绝缘层10与下绝缘层30的厚度相等，且大于或者等于金属基板20的厚度。在本实施方式中，多个LED晶片40呈矩形布置，当然多个LED晶片40也可为圆环形布置。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本技术的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本技术的保护范围，凡未脱离本技术技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种应急灯，其特征在于，包括: 上绝缘层(10)、下绝缘层(30)、被上绝缘层(10)与下绝缘层(30)所夹持的金属基板(20)、多个LED晶片(40)和导线(50);其中， 所述上绝缘层(10)设有至少部分收容LED晶片(40)的基坑(11)，LED晶片(40)的引脚(41)与被上绝缘层(10)中所埋设的导线(50)电连接，所述导线(50)与金属基板(20)电连接，所述多个LED晶片(40)之间形成混联电路。2.根据权利要求1所述的应急灯，其特征在于，所述混联电路两端的输入电压为48VDC或者64VDC。3.根据权利要求1所述的应急灯，其特征在于，所述LED晶片(40)的上表面(42)与上绝缘层(10)的上表面(12)齐平。4.根据权利要求1所述的应急灯，其特征在于，所述基坑(11)为圆形，其侧部形成有圆环面(13)。5.根据权利要求4所述的应急灯，其特征在于，所述圆环面(13)与上绝缘层(10)的上表面(12)之间的夹角为10度?30度。6.根据权利要求1所述的应急灯，其特征在于，所述金属基板(20)选自铜基板或者铝基板，所述上绝缘层(10)及下绝缘层(30)选自环氧树脂或者PET薄膜。7.根据权利要求1所述的应急灯，其特征在于，所述上绝缘层(10)与下绝缘层(30)的厚度相等，且大于或者等于金属基板(20)的厚度。8.根据权利要求1所述的应急灯，其特征在于，多个LED晶片(40)呈圆环形布置或者矩形布置。【专利摘要】本技术提供了一种应急灯，包括：上绝缘层、下绝缘层、被上绝缘层与下绝缘层所夹持的金属基板、多个LED晶片和导线；上绝缘层设有至少部分收容LED晶片的基坑，LED晶片的引脚与所述被上绝缘层中所埋设的导线电连接，导线与金属基板电连接，多个LED晶片之间形成混联电路。通过将LED晶片之间形成混联电路，当某一个LED晶片损坏时，整个应急灯整体上仍然处于通路状态，从而提高了该应急灯的可靠性；将LED晶片设置在上绝缘层的基坑中，提高了LED晶片的聚光效果。【IPC分类】F21S8/10, F21V23/00, F21W101/02【公开号】CN205002003【申请号】CN201520774624【专利技术人】李勇 【申请人】李勇【公开日】2016年1月27日【申请日】2015年10月8日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种应急灯，其特征在于，包括：上绝缘层(10)、下绝缘层(30)、被上绝缘层(10)与下绝缘层(30)所夹持的金属基板(20)、多个LED晶片(40)和导线(50)；其中，所述上绝缘层(10)设有至少部分收容LED晶片(40)的基坑(11)，LED晶片(40)的引脚(41)与被上绝缘层(10)中所埋设的导线(50)电连接，所述导线(50)与金属基板(20)电连接，所述多个LED晶片(40)之间形成混联电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，
申请(专利权)人：李勇，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。