【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性线路板(FPC)制造领域，具体涉及一种具有补强结构的柔性线路板。
技术介绍
柔性线路板(以下简称“FPC”)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，因此在电子产品中被广泛使用。而经过FPC的长期生产和应用后，业界发现FPC的柔韧性特点同时会带来强度缺失的问题，轻则影响电子产品的可靠性和用户体验度，重则造成电子产品的损坏甚至诱发安全事故。因此，针对FPC的结构补强方案顺势而生。补强板即为常见的FPC结构补强方案之一。对于FPC表面贴装的接插件、多焊点元器件(例如BGA封装的1C)，安装所述补强板可以起到加强支撑、防止锡裂的作用，方便产品的后续组装，能有效降低不良率，提尚使用的可靠性。目前，在FPC组装生产中，业界广泛采用带有粘性的压敏胶连接所述补强板与FPC，通过粘贴压合的方式实现所述补强板的固定。但是这一解决方案在批量生产中存在着较多的缺陷，这些缺陷直接造成了 FPC生产过程中较高的制程和时间成本，直接影响到了补强板机械和电子功能的实现。该方案存在的缺陷如...
【技术保护点】
一种具有补强结构的柔性线路板，包括柔性线路板（1），其特征在于：还包括热固胶层（2）和补强板（3），其中，所述热固胶层（2）是由热固胶形成的粘合层，所述补强板（3）是由多种材料形成的用于补强作用的板片；所述热固胶层（2）位于补强板（3）上方，其中，热固胶层（2）的下表面粘贴补强板（3）的上表面，以此使所述热固胶层（2）和补强板（3）预先结合成第一贴装单元；所述柔性线路板（1）构成第二贴装单元；所述第一贴装单元与第二贴装单元相结合，第一贴装单元中热固胶层（2）的上表面与第二贴装单元中柔性线路板（1）的下表面粘贴，以此使第一贴装单元与第二贴装单元结合成具有补强结构的柔性线路板。
【技术特征摘要】
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