【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作领域,尤其涉及。
技术介绍
目前多层板和挠性板制作时,都需用到覆盖膜。在覆盖膜生产时,有两种方式贴合:一是目视通过线路板上的孔或线对位;二是通过假贴机的定位钉对位。这种生产方式贴合一次仅能生产1PNL,生产效率较慢。因此,现有技术中的贴合方式生产效率低,每次仅能生产lPNLo因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供,旨在解决现有的贴合方式生产效率低的问题。本专利技术的技术方案如下: ,其中,包括步骤: A、对玻璃纤维布进行开料,开料尺寸为500*500mm; B、在玻璃纤维布钻上与假贴机治具板对应的孔; C、通过假贴机使用定位钉将玻璃纤维布贴合在线路板与线路板之间。所述的增加覆盖膜贴合次数的方法,其中,定位钉的高度为10~15mm。所述的增加覆盖膜贴合次数的方法,其中,定位钉的高度为12.5mm。所述的增加覆盖膜贴合次数的方法,其中,玻璃纤维布上的孔直径比定位钉大0.05—0.15mm。所述的增加覆盖膜贴合次数的方法,其中,玻璃纤维布上的孔直径比定位钉大0.lmm0 ...
【技术保护点】
一种增加覆盖膜贴合次数的方法,其特征在于,包括步骤:A、对玻璃纤维布进行开料,开料尺寸为500*500mm;B、在玻璃纤维布钻上与假贴机治具板对应的孔;C、通过假贴机使用定位钉将玻璃纤维布贴合在线路板与线路板之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘文,王俊,汪明,舒建平,
申请(专利权)人:深圳市景旺电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。