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本发明公开一种增加覆盖膜贴合次数的方法,其包括步骤:A、对玻璃纤维布进行开料,开料尺寸为500*500mm;B、在玻璃纤维布钻上与假贴机治具板对应的孔;C、通过假贴机使用定位钉将玻璃纤维布贴合在线路板与线路板之间。本发明可在假贴机上实现多张...该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种增加覆盖膜贴合次数的方法,其包括步骤:A、对玻璃纤维布进行开料,开料尺寸为500*500mm;B、在玻璃纤维布钻上与假贴机治具板对应的孔;C、通过假贴机使用定位钉将玻璃纤维布贴合在线路板与线路板之间。本发明可在假贴机上实现多张...