【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传送带，更具体地说，本专利技术涉及食品加工传送带及其它传送件，这些传送带及传送件是用装填导电的树脂基(conductive loadedresin-based)材料模塑的，这些材料包括微米导电粉末，微米导电纤维，或其组合物，这些材料在模塑时被均匀分布在基体树脂内。
技术介绍
众所周知，在该
中，可以使用传送带，滑槽，滑板，导向件及滑道来传送制造的材料和物品。在食品加工工业中，传送带用于加热和冷却食品、切片和装袋、进料和卸货。传送带通常由可塑树脂比如聚丙烯、聚乙烯、乙缩醛或其它类似的材料构成，或者可以由带有一种覆模(over-molded)的可塑树脂的金属丝框架构成。传送带使加工原料可以在保持平直的情况下进行传送。传送件、滑槽、滑板、导向件和滑道可以制成导电元件以去除静电，可以制成耐热元件以用于食品的高温处理过程中，可以制成耐潮元件以适用于潮湿的环境，可以制成耐撞击元件以防止破坏玻璃食品包装件，而且可以制成阻燃元件以阻止火焰产生。可塑树脂传送带或者覆盖了可塑树脂的金属丝框架传送带存在的一个问题是，传送带的磨损会引起污染现象。当可塑树脂材料磨损...
【技术保护点】
一种传送带装置，该装置包括一由装填导电的树脂基材料组成的环形结构，该树脂基材料在基体树脂主体中包含有导电材料，其中所述传送带或所述传送带的碎片可以通过金属探测装置进行探测。
【技术特征摘要】
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