一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板，该抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板有六层结构，包括基板、绿油盖层、绝缘树脂层、厚层电路层、导热绝缘层纯胶层，所述绝缘树脂层的凸起部分嵌入厚层电路层的凹陷部分，所述厚层电路层的内部设有金属导电线路，且电路层的表面覆盖有阻焊油墨，所述基板的表面开设有凹槽，且所述凹槽为网状结构，该抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板通过绝缘树脂层和厚层电路层的凹凸接触，且在厚层电路层的表面设置了阻焊油墨，解决了线路的阻焊问题，且厚层电路层具有良好的导热性和电信号干扰屏蔽性，此抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板为高密度多层铜线路板。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机电
，具体为一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决电子产品的散热问题已经被提到了一个新的高度，超厚铜板具有良好的导热性、电信号干扰屏蔽性和优良的超高压负载性，它的出现无疑是解决这一问题的有效手段之一。然而以往的厚铜板只能做到0.5-6oz，超厚铜板因无法解决线路蚀刻和阻焊制作的问题而一直无人问津。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板，该抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板有六层结构，包括基板、绿油盖层、绝缘树脂层、厚层电路层、导热绝缘层纯胶层，所述绝缘树脂层的凸起部分嵌入厚层电路层的凹陷部分，所述厚层电路层的内部设有金属导电线路，且电路层的表面覆盖有阻焊油墨，所述基板的表面开设有凹槽，该凹槽为网状结构。优选的，所述绝缘树脂层的表面设有方形阻流块，所述方形阻流块有四个，且分布在绝缘树脂层的四角。优选的，所述超厚铜钱路板上设置有导电孔。优选的，所述纯胶层的厚度为大约为12?13UM。与现有技术相比，本技术的有益效果是:该抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板通过绝缘树脂层和厚层电路层的凹凸接触，且在厚层电路层的表面设置了阻焊油墨，解决了线路的阻焊问题，且厚层电路层具有良好的导热性和电信号干扰屏蔽性，通过设置绿油盖层，大幅减少了板面的积油量，提高超厚铜钱路板的外观品质，此抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板为高密度多层铜线路板，通过在基板上直接设置多层导电线路，部电面积更小，密度更高。【附图说明】图1为本技术结构示意图。图中:1基板、2绿油盖层、3绝缘树脂层、4厚层电路层、5导热绝缘层、6纯胶层、7导电孔。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案:一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板，该抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板有六层结构，包括基板1、绿油盖层2、绝缘树脂层3、厚层电路层4、导热绝缘层5纯胶层6，绝缘树脂层3的凸起部分嵌入厚层电路层4的凹陷部分，通过绝缘树脂层3和厚层电路层4的凹凸接触，且在厚层电路层4的表面设置了阻焊油墨，解决了线路的阻焊问题，且厚层电路层4具有良好的导热性和电信号干扰屏蔽性，绝缘树脂层3的表面设有方形阻流块31，方形阻流块31有四个，且分布在绝缘树脂层3的四角，厚层电路层4的内部设有金属导电线路，且厚电路层4的表面覆盖有阻焊油墨，基板1的表面开设有凹槽，该凹槽为网状结构，抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板上设置有导电孔7，纯胶层6的厚度大约为12?13UM，通过设置绿油盖层2，大幅减少了板面的积油量，提高抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板的外观品质，此抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板为高密度多层铜线路板，通过在基板1上直接设置多层导电线路，部电面积更小，密度更高。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。【主权项】1.一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板，其特征在于:该抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板有六层结构，包括基板(1)、绿油盖层(2)、绝缘树脂层(3)、厚层电路层(4)、导热绝缘层(5)纯胶层￠)，所述绝缘树脂层(3)的凸起部分嵌入厚层电路层(4)的凹陷部分，所述厚层电路层⑷的内部设有金属导电线路，且电路层⑷的表面覆盖有阻焊油墨，所述基板(1)的表面开设有凹槽，该凹槽为网状结构。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板，其特征在于:所述绝缘树脂层(3)的表面设有方形阻流块(31)，所述方形阻流块(31)有四个，且分布在绝缘树脂层⑶的四角。3.根据权利要求1所述的一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板，其特征在于:所述超厚铜钱路板上设置有导电孔(7)。4.根据权利要求1所述的一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板，其特征在于:所述纯胶层(6)的厚度为大约为12?13UM。【专利摘要】本技术公开了一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板，该抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板有六层结构，包括基板、绿油盖层、绝缘树脂层、厚层电路层、导热绝缘层纯胶层，所述绝缘树脂层的凸起部分嵌入厚层电路层的凹陷部分，所述厚层电路层的内部设有金属导电线路，且电路层的表面覆盖有阻焊油墨，所述基板的表面开设有凹槽，且所述凹槽为网状结构，该抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板通过绝缘树脂层和厚层电路层的凹凸接触，且在厚层电路层的表面设置了阻焊油墨，解决了线路的阻焊问题，且厚层电路层具有良好的导热性和电信号干扰屏蔽性，此抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板为高密度多层铜线路板。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204994074【申请号】CN201520772343【专利技术人】班万平 【申请人】深圳市昶东鑫线路板有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年9月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板，其特征在于：该抗干扰导热性能好的超厚铜钱路板有六层结构，包括基板(1)、绿油盖层(2)、绝缘树脂层(3)、厚层电路层(4)、导热绝缘层(5)纯胶层(6)，所述绝缘树脂层(3)的凸起部分嵌入厚层电路层(4)的凹陷部分，所述厚层电路层(4)的内部设有金属导电线路，且电路层(4)的表面覆盖有阻焊油墨，所述基板(1)的表面开设有凹槽，该凹槽为网状结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：班万平，
申请(专利权)人：深圳市昶东鑫线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44