一种具有三次压合不对称机械盲埋孔的PCB多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有三次压合不对称机械盲埋孔的PCB多层线路板，包括PCB线路面板，所述PCB线路面板的底部设有第一PCB线路中间板，所述第一PCB线路中间板的底部设有第二PCB线路中间板，所述第二PCB线路中间板的底部设有PCB线路底板，所述PCB线路面板的正表面设有数字化处理区，所述数字化处理区的两侧分别设有保护卡处理区和射频处理区。该具有三次压合不对称机械盲埋孔的PCB多层线路板，PCB线路板层的层厚度按比例下降，使通孔的纵横比减小，提高了其可靠性，可以极大地降低PCB线路板的尺寸和质量，减少线路板层数，提高电磁兼容性，可以解决多层PCB线路板中间层走线造成巨大障碍的问题，减少通孔占去走线所需的空间，增强破坏电源区的阻抗特性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，具体为一种具有三次压合不对称机械盲埋孔的PCB多层线路板。
技术介绍
通孔:一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。盲孔:从印制板内仅延展到一个表层的导通孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。埋孔:未延伸到印制板表面的一种导通孔，埋孔两头都不通的孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面，盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。在PCB设计中，如果板层厚度不按比例下降，将会导致通孔的纵横比增大，通孔的纵横比增大会降低可靠性。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB中间层层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与PCB线路底板的表面，还会破坏电源区的阻抗特性，使电源区失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有三次压合不对称机械盲埋孔的PCB多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种具有三次压合不对称机械盲埋孔的PCB多层线路板，包括PCB线路面板，所述PCB线路面板的底部设有第一 PCB线路中间板，所述第一 PCB线路中间板的底部设有第二 PCB线路中间板，所述第二 PCB线路中间板的底部设有PCB线路底板，所述PCB线路面板的正表面设有数字化处理区，所述数字化处理区的两侧分别设有保护卡处理区和射频处理区，所述射频处理区的右侧设有线板控制区，所述线板控制区的下侧设有埋孔，所述埋孔的下侧设有电源区，所述电源区的左侧设有铜箔，所述铜箔的左侧设有高频元件，所述高频元件的内部设有环形限路圈，所述环形限路圈的内部设有盲孔，所述高频元件的左侧设有通孔，所述通孔的下侧设有金属基。优选的，所述数字化处理区和保护卡处理区的内部还设有第一金属基槽。优选的，所述射频处理区和线板控制区的内部还设有第二金属基槽。优选的，所述PCB线路面板的上、下侧表面设有粘黏孔。优选的，所述PCB线路面板、第一 PCB线路中间板、第二 PCB线路中间板和PCB线路底板的四角均通过固定销固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是:该具有三次压合不对称机械盲埋孔的PCB多层线路板，通过PCB线路面板、第一 PCB线路中间板、第二 PCB线路中间板和PCB线路底板的层厚度按比例下降，将会使通孔的纵横比减小，从而提高了其可靠性，增加电子产品特色，通过设置在PCB线路面板上的数字化处理区、保护卡处理区、射频处理区、线板控制区和高频元件和环形限路圈，以及在PCB线路面板上设有的三次压合不对称机械形式的盲孔和埋孔，可以极大地降低PCB线路板的尺寸和质量，减少线路板层数，降低成本，提高电磁兼容性，可以解决多层PCB线路板中间层走线造成巨大障碍的问题，减少通孔占去走线所需的空间，从而增强了破坏电源区的阻抗特性，且具有低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化和轻型化的优点。【附图说明】图1为本技术PCB线路面板结构不意图；图2为本技术结构爆炸图。图中:1通孔、2盲孔、3金属基、4环形限路圈、5铜箔、6粘黏孔、7固定销、8电源区、9埋孔、10线板控制区、11射频处理区、12高频元件、13数字化处理区、14保护卡处理区、15PCB线路面板、16第一 PCB线路中间板、17第二 PCB线路中间板、18PCB线路底板。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案:一种具有三次压合不对称机械盲埋孔的PCB多层线路板，包括PCB线路面板15，PCB线路面板15的上、下侧表面设有粘黏孔6，PCB线路面板15的底部设有第一 PCB线路中间板16，第一 PCB线路中间板16的底部设有第二 PCB线路中间板17，第二 PCB线路中间板17的底部设有PCB线路底板18，PCB线路面板15、第一 PCB线路中间板16、第二 PCB线路中间板17和PCB线路底板18的四角均通过固定销7固定连接，通过PCB线路面板15、第一 PCB线路中间板16、第二 PCB线路中间板17和PCB线路底板18的层厚度按比例下降，将会使通孔1的纵横比减小，从而提高了其可靠性，增加电子产品特色，PCB线路面板15的正表面设有数字化处理区13，数字化处理区13的两侧分别设有保护卡处理区14和射频处理区11，数字化处理区13和保护卡处理区14的内部还设有第一金属基槽，射频处理区11和线板控制区10的内部还设有第二金属基槽，射频处理区11的右侧设有线板控制区10，线板控制区10的下侧设有埋孔9，埋孔9的下侧设有电源区8，电源区8的左侧设有铜箔5，铜箔5的左侧设有高频元件12，高频元件12的内部设有环形限路圈4，环形限路圈4的内部设有盲孔2，高频元件12的左侧设有通孔1，通孔1的下侧设有金属基3，通过设置在PCB线路面板15上的数字化处理区13、保护卡处理区14、射频处理区11、线板控制区10和高频元件12和环形限路圈4，以及在PCB线路面板15上设有的三次压合不对称机械形式的盲孔2和埋孔9，可以极大地降低PCB线路板的尺寸和质量，减少线路板层数，降低成本，提高电磁兼容性，可以解决多层PCB线路板中间层走线造成巨大障碍的问题，减少通孔1占去走线所需的空间，从而增强了破坏电源区8的阻抗特性，且具有低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化和轻型化的优点。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。【主权项】1.一种具有三次压合不对称机械盲埋孔的PCB多层线路板，包括PCB线路面板(15)，其特征在于:所述PCB线路面板(15)的底部设有第一 PCB线路中间板(16)，所述第一 PCB线路中间板(16)的底部设有第二 PCB线路中间板(17)，所述第二 PCB线路中间板(17)的底部设有PCB线路底板(18)，所述PCB线路面板(15)的正表面设有数字化处理区(13)，所述数字化处理区(13)的两侧分别设有保护卡处理区(14)和射频处理区(11)，所述射频处理区(11)的右侧设有线板控制区(10)，所述线板控制区(10)的下侧设有埋孔(9)，所述埋孔(9)的下侧设有电源区(8)，所述电源区⑶的左侧设有铜箔(5)，所述铜箔(5)的左侧设有高频元件(12)，所述高频元件(12)的内部设有环形限路圈(4)，所述环形限路圈(4)的内部设有盲孔(2)，所述高频元件(12)的左侧设有通孔(1)，所述通孔(1)的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有三次压合不对称机械盲埋孔的PCB多层线路板，包括PCB线路面板(15)，其特征在于：所述PCB线路面板(15)的底部设有第一PCB线路中间板(16)，所述第一PCB线路中间板(16)的底部设有第二PCB线路中间板(17)，所述第二PCB线路中间板(17)的底部设有PCB线路底板(18)，所述PCB线路面板(15)的正表面设有数字化处理区(13)，所述数字化处理区(13)的两侧分别设有保护卡处理区(14)和射频处理区(11)，所述射频处理区(11)的右侧设有线板控制区(10)，所述线板控制区(10)的下侧设有埋孔(9)，所述埋孔(9)的下侧设有电源区(8)，所述电源区(8)的左侧设有铜箔(5)，所述铜箔(5)的左侧设有高频元件(12)，所述高频元件(12)的内部设有环形限路圈(4)，所述环形限路圈(4)的内部设有盲孔(2)，所述高频元件(12)的左侧设有通孔(1)，所述通孔(1)的下侧设有金属基(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：班万平，
申请(专利权)人：深圳市昶东鑫线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44