一种精细陶瓷机构及组件制造技术

技术编号:12732309 阅读:78 留言:0更新日期:2016-01-20 15:39
本发明专利技术涉及温控装置技术领域,具体指一种精细陶瓷机构及组件。包括中空的陶瓷壳体,所述陶瓷壳体内设有中心轴台,中心轴台的上端设有两个支撑块,支撑块的外端与陶瓷壳体内壁固定连接;所述支撑块的上端面上设有扇形的容纳槽,且两个容纳槽对称设置在中心轴台的两侧;所述容纳槽内设有贯穿支撑块底面的接电槽;所述中心轴台上设有贯穿其上下端面的动作孔,中心轴台的上端面设有凸起的定位环。本发明专利技术结构合理,陶瓷壳体内部空间通过中心轴台和支撑块的分割,简化了其组件的结构,热敏机构的活动空间占比较小,有助于整体高度尺寸降低和实现扁平化的设计,有助于其他功能性元件的配置提高产品集成度;具有出色的绝缘性、耐高温性和同类产品兼容性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温控装置
,具体指一种精细陶瓷机构及组件
技术介绍
温控器是家用电器上常见的控制装置,其具有各种自行动作保护、不断电永久断路、断电自行复位的功能。随着技术的进步,电器设备的功能需求也日益趋于自动化、智能化和人性化,其电路控制和安全机制也更加复杂,往往需要各种温控器实现过热保护、断电保温、电路选择等功能。但是,各种温控器的功能强大与其结构复杂性成正比,电器设备的功能强大与各种温控器的数量成正比,与电器设备的小型化和扁平化布局产生矛盾。目前常见的温控器大多结构复杂,其机械化的控制触发机构需要较大的动作行程和复位空间;且对于各种功能的实现需要不同的机构进行,集成度较低且兼容性较差,而复杂的安装布局对于装配和维护均相对困难;由于温控器工作的环境温度较高,其控制机构存在易氧化、绝缘性差、使用寿命较短的问题。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构紧凑、布局合理、工作稳定、兼容性强的精细陶瓷机构及组件。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:本专利技术所述的一种精细陶瓷机构及组件,包括中空的陶瓷壳体,所述陶瓷壳体内设有中心轴台,中心轴台的上端设有两个支撑块,支撑块的外端与陶瓷壳体内壁固定连接;所述支撑块的上端面上设有扇形的容纳槽,且两个容纳槽对称设置在中心轴台的两侧;所述容纳槽内设有贯穿支撑块底面的接电槽;所述中心轴台上设有贯穿其上下端面的动作孔,中心轴台的上端面设有凸起的定位环。根据以上方案,所述陶瓷壳体的下端口内设有第一插片、第二插片和导电形片,第一插片和第二插片相对设置且分别穿设于陶瓷壳体下端的侧壁上,第一插片和第二插片的里端均设有铆接点;所述第二插片的铆接点上设有固定触点,导电形片的固定端与第一插片上的铆接点连接,导电形片的自由端设于固定触点的上方,且导电形片的自由端上设有活动触点,活动触点与固定触点间隔设置且活动触点随导电形片的自由端可上下活动。根据以上方案,所述陶瓷壳体的上端口内设有发热片,所述发热片包括两个扇形片,两个扇形片对称设置且两个扇形片之间连接有环形的连接板;所述两个扇形片分别嵌设于对应的容纳槽内,且连接板的内孔套设于定位环上;所述两个接电槽内均设有导电片,导电片上端与对应的扇形片抵触连接,且两个导电片的下端分别与第一插片和第二插片上的铆接点固定连接。根据以上方案,所述导电片的下端设有与其呈“L”形结构设置的接电端,接电端上设有U形开口,接电端通过U形开口与铆接点扣接,导电片与接电槽过盈配合使其固定在支撑块上。根据以上方案,所述陶瓷壳体的上端口上套设有上盖,上盖内侧与发热片之间内设有可上下活动地热敏片,所述动作孔内穿设有插杆,插杆的上下两端分别抵触连接在热敏片和导电形片上。根据以上方案,所述支撑块和中心轴台的上端面均低于陶瓷壳体的上端口平面,且发热片上端面与上盖内侧面间隔设置形成活动空间,所述热敏片为球面形的记忆金属片,热敏片的下端边缘与发热片抵触设置,热敏片的中心高点与上盖内侧面抵触设置,且插杆的上端与热敏片内侧面的中心高点抵触设置。根据以上方案,所述第一插片和第二插片里端上均设有固定构件,陶瓷壳体的下端口两侧均设有插槽,第一插片和第二插片的外端分别穿设于对应的插槽上,且第一插片和第二插片的里端分别通过固定构件连接在陶瓷壳体下端口内。根据以上方案,所述陶瓷壳体的下端口上设有下盖,下盖通过超声波封装工艺将第一插片、第二插片的里端封装在陶瓷壳体内。本专利技术有益效果为:本专利技术结构合理,陶瓷壳体内部空间通过中心轴台和支撑块的分割,简化了其组件的结构,热敏机构的活动空间占比较小,有助于整体高度尺寸降低和实现扁平化的设计,有助于其他功能性元件的配置提高产品集成度;具有出色的绝缘性、耐高温性和同类产品兼容性。附图说明图1是本专利技术的整体爆炸结构示意图;图2是本专利技术的陶瓷壳体结构示意图。图中:1、陶瓷壳体;3、发热片;11、中心轴台;12、支撑块;13、容纳槽;14、接电槽;15、动作孔;16、定位环;17、上盖;18、插槽;19、下盖;21、第一插片;22、第二插片;23、导电形片;24、铆接点;25、固定触点;26、活动触点;27、固定构件;31、扇形片;32、连接板;33、导电片;34、接电端;35、U形开口;36、热敏片;37、插杆。具体实施方式下面结合附图与实施例对本专利技术的技术方案进行说明。如图1-2所示,本专利技术所述的一种精细陶瓷机构及组件,包括中空的陶瓷壳体1,所述陶瓷壳体1作为温控装置的主体安装部件,具有出色的绝缘性和耐高温性;所述陶瓷壳体1内设有中心轴台11,中心轴台11的上端设有两个支撑块12,支撑块12的外端与陶瓷壳体1内壁固定连接,中心轴台11与支撑块12设置在陶瓷壳体1的上部,两个支撑块12与中心轴台11组成T形悬挂的隔断结构,陶瓷壳体1的上部形成两个独立的配置空间,有助于功能性元件的配置和安装,提高温控产品的功能集成和应用范围,且所述的T形结构中心轴台11和支撑块12的组合件,避免了阻断陶瓷壳体1内部空间的上下通路影响散热对流,提高陶瓷壳体1内工作部件的散热空间和效率;所述支撑块12的上端面上设有扇形的容纳槽13,且两个容纳槽13对称设置在中心轴台11的两侧,中心轴台11的上端面设有凸起的定位环16,所述中心轴台11和支撑块12的上端面用于固定发热片3,容纳槽13与发热片3过盈配合从而将其固定在陶瓷壳体1的上端口内,定位环16与发热片3轴套配合连接避免其横向位移;所述容纳槽13内设有贯穿支撑块12底面的接电槽14,接电槽14内设置导电装置与容纳槽13内的发热片3连接,从而组成微发热控制电路;所述中心轴台11上设有贯穿其上下端面的动作孔15,动作孔15贯通连接陶瓷壳体1上端口的热敏驱动机构和下端口的开关控制电路;整体结构采用扁平化设计,有助于尺寸高度的降低,提高在各种使用场合的应用兼容性。所述陶瓷壳体1的下端口内设有第一插片21、第二插片22和导电形片23,第一插片21和第二插片22相对设置且分别穿设于陶瓷壳体1下端的侧壁上,第一插片21和第二插片22的里端均设有铆接点24;所述第二插片22的铆接点24上设有固定触点25,导电形片23的固定端与第一插片21上的铆接点24连接,导电形片23的自由端设于固定触点25的上方,且导电形片23的自由端上设有活动触点26,活动触点26与固定触点25间隔设置且活动触点26随导电形片23的自由端可上下活本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精细陶瓷机构及组件,包括中空的陶瓷壳体(1),其特征在于:所述陶瓷壳体(1)内设有中心轴台(11),中心轴台(11)的上端设有两个支撑块(12),支撑块(12)的外端与陶瓷壳体(1)内壁固定连接;所述支撑块(12)的上端面上设有扇形的容纳槽(13),且两个容纳槽(13)对称设置在中心轴台(11)的两侧;所述容纳槽(13)内设有贯穿支撑块(12)底面的接电槽(14);所述中心轴台(11)上设有贯穿其上下端面的动作孔(15),中心轴台(11)的上端面设有凸起的定位环(16)。

【技术特征摘要】
1.一种精细陶瓷机构及组件,包括中空的陶瓷壳体(1),其特征在于:所述陶瓷壳体(1)
内设有中心轴台(11),中心轴台(11)的上端设有两个支撑块(12),支撑块(12)的外
端与陶瓷壳体(1)内壁固定连接;所述支撑块(12)的上端面上设有扇形的容纳槽(13),
且两个容纳槽(13)对称设置在中心轴台(11)的两侧;所述容纳槽(13)内设有贯穿支
撑块(12)底面的接电槽(14);所述中心轴台(11)上设有贯穿其上下端面的动作孔(15),
中心轴台(11)的上端面设有凸起的定位环(16)。
2.根据权利要求1所述的精细陶瓷机构组件,其特征在于:所述陶瓷壳体(1)的下端口
内设有第一插片(21)、第二插片(22)和导电形片(23),第一插片(21)和第二插片(22)
相对设置且分别穿设于陶瓷壳体(1)下端的侧壁上,第一插片(21)和第二插片(22)
的里端均设有铆接点(24);所述第二插片(22)的铆接点(24)上设有固定触点(25),
导电形片(23)的固定端与第一插片(21)上的铆接点(24)连接,导电形片(23)的自
由端设于固定触点(25)的上方,且导电形片(23)的自由端上设有活动触点(26),活
动触点(26)与固定触点(25)间隔设置且活动触点(26)随导电形片(23)的自由端可
上下活动。
3.根据权利要求2所述的精细陶瓷机构组件,其特征在于:所述陶瓷壳体(1)的上端口
内设有发热片(3),所述发热片(3)包括两个扇形片(31),两个扇形片(31)对称设置
且两个扇形片(31)之间连接有环形的连接板(32);所述两个扇形片(31)分别嵌设于
对应的容纳槽(13)内,且连接板(32)的内孔套设于定位环(16)上;所述两个接电槽
(14)内均设有导电片(33),导电片(33)上端与对应的扇形片(31)抵触连接,且两
个导电片(33)的下端分别与第一插片(21)和第二插...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋桐翠
申请(专利权)人:佛山市富乐喜电子信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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