高可靠性LED路灯制造技术

本实用新型专利技术公开一种高可靠性LED路灯，包括腔体、模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片、LED发光透镜和恒流驱动模块；其中，所述腔体包括上腔体以及与上腔体固定配合的下腔体，所述下腔体的侧面设有通气孔，所述下腔体上设有安装凹槽，该安装凹槽中顺序固设有模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片和LED发光透镜，所述LED发光芯片中的发光二极管连接为单路全串联结构，并通过金球直接将LED发光芯片共晶焊接在陶瓷基板上，所述LED发光芯片与恒流驱动模块电连接，且所述LED发光芯片上的每个发光二极管之间设有第一气流孔，在陶瓷基板上设有对应于LED发光芯片的第二气流孔。本实用新型专利技术有效改善了LED路灯散热不足，电源驱动不稳定及LED断线开路风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明装置领域，具体涉及一种高可靠性LED路灯。
技术介绍
众所周知，道路照明是城市照明的重要组成部分，传统的路灯常采用高压钠灯360度发光，光的损失非常巨大，造成了能源的巨大浪费。当前，全球的环境在日益恶化，各国都在发展清洁能源。而随着国民经济的高速增长，我国能源供需矛盾日渐突出，电力供应开始存在着严重短缺的局面，节能是当前急需解决的问题。因此，开发新型高效、节能、寿命长、显色指数高、环保的LED路灯对城市照明节能具有十分重要的意义。道路照明与人们生产生活密切相关，随着我国城市化进程的加快，LED路灯以定向发光、功率消耗低、驱动特性好、响应速度快、抗震能力高、使用寿命长、绿色环保等优势逐渐走入人们的视野、成为世界上最具有替代传统光源优势的新一代节能光源，因此，LED路灯将成为道路照明节能改造的最佳选择。但是，现有的LED路灯存在散热不足，电源驱动不稳定以及LED断线开路风险。
技术实现思路
针对现有技术存在的LED路灯散热不足，电源驱动不稳定以及LED断线开路风险的技术问题，本技术提供一种高可靠性LED路灯。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案:高可靠性LED路灯，包括腔体、模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片、LED发光透镜和恒流驱动模块；其中，所述腔体包括上腔体以及与上腔体固定配合的下腔体，所述下腔体的侧面设有通气孔，所述下腔体上设有安装凹槽，该安装凹槽中固设有模组式LED散热器，所述陶瓷基板安装在模组式LED散热器上方，所述LED发光芯片中的发光二极管连接为单路全串联结构，并通过金球直接将LED发光芯片共晶焊接在陶瓷基板上，所述LED发光透镜安装在LED发光芯片上方，所述模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片和LED发光透镜顺序固定安装在所述下腔体的安装凹槽中，所述LED发光芯片与恒流驱动模块电连接，且所述LED发光芯片上的每个发光二极管之间设有第一气流孔，在陶瓷基板上设有对应于LED发光芯片的第二气流孔。本技术提供的高可靠性LED路灯，在LED发光芯片上的每个发光二极管之间设有第一气流孔，且在陶瓷基板上设有对应于LED发光芯片的第二气流孔，由此LED发光芯片和陶瓷基板上的气流孔形成了气流通道，因而能通过模组式LED散热器将安装在陶瓷基板上的LED发光芯片产生的热量进行分散，并通过下腔体侧面的通气孔与外面的空气进行交换，因而有效改善了 LED发光芯片的散热效果，提高了整个LED路灯的散热效率；LED发光芯片与恒流驱动模块电连接，保证了驱动电源的稳定性；采用金球直接共晶焊接替换现有技术中的金线连接，从而避免了因为金线断路造成的LED开路风险，同时把热电阻降低到最低；并且在共晶焊接的基础上，配合单路全串联结构(即将LED发光芯片中的所有发光二极管全部串联起来，形成一条单一回路)，任何一颗LED (即发光二极管)发生短路故障，都不会影响其他LED的电流和电压分配，即其他LED还可以按照正常的工作模式工作，从而延长模组的生命周期。进一步地，所述下腔体上设置有凹槽，所述上腔体设置有凸起，所述下腔体的凹槽与该凸起卡接配合。进一步地，所述下腔体的安装凹槽内设有防水圈，所述防水圈与上腔体的凸起紧密配合。进一步地，所述上腔体通过螺钉与所述下腔体固定连接。进一步地，所述恒流驱动模块选用SLM2842S升压型恒流模块。【附图说明】图1是本技术提供的高可靠性LED路灯的剖视结构示意图。图中，1、腔体；11、上腔体；12、下腔体；121、通气孔；122、防水圈；2、模组式LED散热器；3、陶瓷基板；31、第二气流孔；4、LED发光芯片；41、第一气流孔；5、LED发光透镜；6、恒流驱动模块。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。请参考图1所示，本技术提供一种高可靠性LED路灯，包括腔体1、模组式LED散热器2、陶瓷基板3、LED发光芯片4、LED发光透镜5和恒流驱动模块6 ;其中，所述腔体1包括上腔体11以及与上腔体11固定配合的下腔体12，所述下腔体12的侧面设有通气孔121，所述下腔体12上设有安装凹槽，该安装凹槽中固设有模组式LED散热器2，所述陶瓷基板3安装在模组式LED散热器2上方，所述LED发光芯片4中的发光二极管连接为单路全串联结构，并通过金球直接将LED发光芯片4共晶焊接在陶瓷基板3上，所述LED发光透镜5安装在LED发光芯片4上方，所述模组式LED散热器2、陶瓷基板3、LED发光芯片4和LED发光透镜5顺序固定安装在所述下腔体12的安装凹槽中，所述LED发光芯片4与恒流驱动模块6电连接，且所述LED发光芯片4上的每个发光二极管之间设有第一气流孔41，在陶瓷基板3上设有对应于LED发光芯片4的第二气流孔31。本技术提供的高可靠性LED路灯，在LED发光芯片上的每个发光二极管之间设有第一气流孔，且在陶瓷基板上设有对应于LED发光芯片的第二气流孔，由此LED发光芯片和陶瓷基板上的气流孔形成了气流通道，因而能通过模组式LED散热器将安装在陶瓷基板上的LED发光芯片产生的热量进行分散，并通过下腔体侧面的通气孔与外面的空气进行交换，因而有效改善了 LED发光芯片的散热效果，提高了整个LED路灯的散热效率；LED发光芯片与恒流驱动模块电连接，保证了驱动电源的稳定性；采用金球直接共晶焊接替换现有技术中的金线连接，从而避免了因为金线断路造成的LED开路风险，同时把热电阻降低到最低；并且在共晶焊接的基础上，配合单路全串联结构(即将LED发光芯片中的所有发光二极管全部串联起来，形成一条单一回路)，任何一颗LED (即发光二极管)发生短路故障，都不会影响其他LED的电流和电压分配，即其他LED还可以按照正常的工作模式工作，从而延长模组的生命周期。作为具体实施例，所述下腔体12上设置有凹槽，所述上腔体11上设置有凸起，所述下腔体的凹槽与该凸起卡接配合。具体地，作为一种实施方式，在下腔体的上边缘上设置一圈凹槽，在上腔体的下边缘预设一圈凸起，所述上腔体的下边缘卡接到该凹槽中，从而实现上腔体和下腔体的卡接配合。作为具体实施例，所述下腔体12的凹槽配设有防水圈122，所述防水圈122与上腔体11的凸起紧密配合，即可以通过在下腔体12的凹槽外围配设一防水圈122，然后将上腔体11的凸起卡接到配设有防水圈122的凹槽中，使防水圈122与凸起更加紧密配合，防止外部雨水侵入。作为具体实施例，所述下腔体12上设置有下螺纹孔，所述上腔体11上设置有上螺纹孔，所述下腔体的下螺纹孔与该上螺纹孔通过螺钉固定连接配合。具体地，作为一种实施方式，在下腔体上设置下螺纹孔，在上腔体11上设置上螺纹孔，将螺钉穿过所述下腔体的下螺纹孔后再伸入到上螺纹孔中，从而实现上腔体和下腔体的固定连接配合。作为具体实施例，所述恒流驱动模块选用SLM2842S升压型恒流模块。作为一种实施方式，本技术提供的LED路灯为太阳能路灯，太阳能LED路灯的最大特点就是它通常是由蓄电池供电的，而蓄电池的一些特点是需要考虑的，譬如电池只有几种规定的电压，12V是最常使用的，因为它是汽车电池的标准电压，24V就需要用两个串联本文档来自技高网...

【技术保护点】
高可靠性LED路灯，其特征在于，包括腔体、模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片、LED发光透镜和恒流驱动模块；其中，所述腔体包括上腔体以及与上腔体固定配合的下腔体，所述下腔体的侧面设有通气孔，所述下腔体上设有安装凹槽，该安装凹槽中固设有模组式LED散热器，所述陶瓷基板安装在模组式LED散热器上方，所述LED发光芯片中的发光二极管连接为单路全串联结构，并通过金球直接将LED发光芯片共晶焊接在陶瓷基板上，所述LED发光透镜安装在LED发光芯片上方，所述模组式LED散热器、陶瓷基板、LED发光芯片和LED发光透镜顺序固定安装在所述下腔体的安装凹槽中，所述LED发光芯片与恒流驱动模块电连接，且所述LED发光芯片上的每个发光二极管之间设有第一气流孔，在陶瓷基板上设有对应于LED发光芯片的第二气流孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：付立福，王春荣，邓明，
申请(专利权)人：毕节兴国实业有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52