本发明专利技术涉及一种电磁波屏蔽膜，包括由下至上依次复合的屏蔽改善层、屏蔽效能层、屏蔽保护层。本发明专利技术还提供含有该电磁波屏蔽膜的印刷线路板，及该线路板的制备方法。本发明专利技术的电磁波屏蔽膜，具有良好的屏蔽效能好、耐磨损、抗老化和抗形变能力强等优点；印刷线路板具有良好的屏蔽性能，制备方法易操作，便于工业生产应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件领域，具体涉及一种电磁波屏蔽膜、含有该屏蔽膜的印刷线 路板及该线路板的制备方法。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发 展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广 泛应用于手机，液晶显示，通信、航天等行业。 在国际市场的推动下，功能挠性电路板处于挠性电路板市场中占主导，而功能挠 性电路板一项重要的指标是电磁屏蔽（EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合， 组件急剧高频高速化趋势更加不可避免。 目前，线路板用屏蔽膜主要有以下结构： 1)绝缘层表面形成全方位的导电胶层； 2)绝缘层表面形成金属层，金属层表面形成导电胶层； 3)绝缘层表面形成金属层，金属层表面形成不含导电粒子的胶粘层。 以上结构中，1)结构中没有金属层，但是屏蔽效能差。结构1)和2)没有本质的区 另IJ，通过导电粒子或者粗糙面的波峰贯穿有机胶粘层连接金属层和线路板地层。但是，缺少 屏蔽保护层，在热压等加工过程中，导电粒子或金属粗糙表面的波峰会把金属层压变形甚 至压破，或者金属层和金属层粗糙表面容易磨损、变形、老化等；缺少屏蔽改善层，绝缘层和 金属层结合力以及生产加工比较困难。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种屏蔽效能好、耐磨损、抗老化和抗形变能力强的电磁 波屏蔽膜，本专利技术还提供含有该屏蔽膜的印刷线路板及该线路板的制备方法。 为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案如下： -种电磁波屏蔽膜，所述屏蔽膜包括从下往上依次复合的屏蔽改善层、屏蔽效能 层和屏蔽保护层；所述屏蔽改善层厚度为〇. 001-0. 01微米，所述的屏蔽改善层由铁、钴、 镍、钌、钯、铑、锇、铱、铂、钪、钛、钒、铬、锰、碳、硅、铝、钼、锌、铜、银和金中的一种或两种以 上的元素构成；所述屏蔽效能层厚度为0. 08-4. 5微米，所述的屏蔽效能层由铁、钴、镍、钌、 钯、铑、锇、铱、铂、钪、钛、钒、铬、锰、碳、硅、氧、铝、锌、铜、银和金中的一种或两种以上的元 素构成（此处的屏蔽效能层可以包括上述除氧元素以外元素的氧化物，但不包括单质氧）； 所述的屏蔽保护层厚度为〇. 01-0. 1微米，所述的屏蔽保护层由钴、镍、钯、铑、铟、铬、锡、 锌、铜、银和金中的一种或两种以上的元素构成。 本专利技术中，优选的方案为所述电磁波屏蔽膜还包括： 与屏蔽改善层下表面复合的绝缘层，所述绝缘层的厚度为2-20微米，所述绝缘层 为PPS薄膜、PEN薄膜、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯 油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的 膜层中的一种；及 与屏蔽保护层上表面复合的胶粘层，所述胶粘层的厚度为3-15微米，所述胶粘层 为改性环氧树脂类胶黏剂、丙烯酸类胶黏剂、改性橡胶类胶黏剂、改性热塑性聚酰亚胺类胶 黏剂中的至少一种制成。 本专利技术中，优选的方案为所述电磁波屏蔽膜还包括与绝缘层下表面复合的载体 膜，所述载体膜的厚度为25-100微米。 本专利技术中，优选的方案为所述载体膜包括但不限于PET离型膜、PE离型膜、OPP离 型膜、PC离型膜、PS隔离膜、PMMA离型膜和BOPP离型膜。本专利技术中，优选的方案为所述屏 蔽保护层用于将载体膜、绝缘层、屏蔽改善层或屏蔽效能层叠加成的层结构表面轮廓固化 定型，屏蔽层保护层表面粗糙度为0. 1-6微米。 本专利技术还提供含有所述电磁波屏蔽膜的印刷线路板，所述印刷线路板包括印刷线 路基板、电磁屏蔽膜；所述印刷线路基板和电磁屏蔽膜的胶粘层在厚度方向上复合为一体； 所述印刷线路基板设有接地层；所述屏蔽效能层与接地层电性连接。 本专利技术中，优选的方案为所述印刷线路基板为挠性单面板、双面板、多层板、刚挠 结合板中的一种。 本专利技术还提供所述印刷线路板的制备方法，包括如下方法： 方法一：所述印刷线路板的制备方法，包括如下步骤： a.利用热压固化的工艺将所述印刷线路基板和电磁屏蔽膜的胶粘层在厚度方向 上复合为一体，得到包含电磁屏蔽膜的印刷线路基板； b.将经过a步骤得到的包含电磁屏蔽膜的印刷线路基板上的接地层与屏蔽效能 层电性连接，即得产品。 方法二：所述印刷线路板的制备方法，包括如下步骤： a.利用热压固化的工艺将所述印刷线路基板和电磁屏蔽膜的胶粘层在厚度方向 上复合为一体，得到包含电磁屏蔽膜的印刷线路基板； b.将经过a步骤得到的包含电磁屏蔽膜的印刷线路基板上的接地层与屏蔽效能 层采用导电颗粒进行电性连接，即得产品。 方法三：所述印刷线路板的制备方法，包括如下步骤： I .利用热压固化的工艺将所述印刷线路基板和电磁屏蔽膜的胶粘层在厚度方向 上复合为一体，得到包含电磁屏蔽膜的印刷线路基板； II .采用机械钻孔法或激光钻孔法，在经过I步骤得到的包含电磁屏蔽膜的印刷 线路基板上形成能够联通接地层与屏蔽效能层的通孔或盲孔； III.将经过II步骤处理的包含电磁屏蔽膜的印刷线路基板上的通孔或盲孔进行 孔金属化处理，即得产品。 与现有技术相比，本专利技术具有如下优点：本专利技术的电磁波屏蔽膜中，屏蔽效能层厚 度为0. 08-4. 5微米，在与屏蔽改善层、屏蔽保护层的共同作用下，相同材料厚度把屏蔽效 能做得更高，相同的屏蔽效能把材料厚度做得更薄，可改善线路板的弯折性的同时实现高 屏蔽效能；屏蔽改善层有利于优化生产，改善产品性能；屏蔽保护层避免屏蔽效能层在加 工过程中的磨损、变形、老化等，满足电子产品高速高频化的发展需求；此外本专利技术的印刷 线路板具有良好的屏蔽性能，并且生产工艺易操作、便于工业生产应用。 下面结合【具体实施方式】对本专利技术进行详细说明。【具体实施方式】 -种电磁波屏蔽膜，所述屏蔽膜包括从下往上依次复合的屏蔽改善层、屏蔽效能 层和屏蔽保护层；所述屏蔽改善层厚度为〇. 001-0. 01微米，所述的屏蔽改善层由铁、钴、 镍、钌、钯、铑、锇、铱、铂、钪、钛、钒、铬、锰、碳、硅、铝、钼、锌、铜、银和金中的一种或两种以 上的元素构成；所述屏蔽效能层厚度为0. 08-4. 5微米，所述的屏蔽效能层由铁、钴、镍、钌、 钯、铑、锇、铱、铂、钪、钛、钒、铬、锰、碳、硅、氧、铝、锌、铜、银和金中的一种或两种以上的元 素构成；所述的屏蔽保护层厚度为〇. 01-0. 1微米，所述的屏蔽保护层由钴、镍、钯、铑、铟、 铬、锡、锌、铜、银和金中的一种或两种以上的元素构成。 本专利技术中，优选的方案为所述电磁波屏蔽膜还包括： 与屏蔽改善层下表面复合的绝缘层，所述绝缘层的厚度为2-20微米，述绝缘层的 厚度进一步优选为3-9微米，所述绝缘层为PPS薄膜、PEN薄膜、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、 环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后 形成的膜层、聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层中的一种；及 与屏蔽保护层上表面复合的胶粘层，所述胶粘层的厚度为3-15微米，胶粘层的厚 度进一步优选为5-10微米，所述胶粘层为改性环氧树脂类胶黏剂、丙烯酸类胶黏剂、改性 橡胶类胶黏剂、改性热塑性聚酰亚胺类胶黏剂中的至少一种制成。 本专利技术中，优选的方案为所述电磁波屏蔽膜还包括与绝缘层下表面复合的载体 膜，所述载体膜的厚度为25-1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述屏蔽膜包括从下往上依次复合的屏蔽改善层、屏蔽效能层和屏蔽保护层；所述屏蔽改善层厚度为0.001‑0.01微米，所述的屏蔽改善层由铁、钴、镍、钌、钯、铑、锇、铱、铂、钪、钛、钒、铬、锰、碳、硅、铝、钼、锌、铜、银和金中的一种或两种以上的元素构成；所述屏蔽效能层厚度为0.08‑4.5微米，所述的屏蔽效能层由铁、钴、镍、钌、钯、铑、锇、铱、铂、钪、钛、钒、铬、锰、碳、硅、氧、铝、锌、铜、银和金中的一种或两种以上的元素构成；所述的屏蔽保护层厚度为0.01‑0.1微米，所述的屏蔽保护层由钴、镍、钯、铑、铟、铬、锡、锌、铜、银和金中的一种或两种以上的元素构成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱春芳，张业，朱美芳，
申请(专利权)人：朱春芳，
类型：发明
国别省市：广东;44
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