印刷布线板及其制造方法、以及导热体技术

本发明专利技术提供一种印刷布线板及其制造方法、以及导热体，其中，元器件内置基板(10)包括绝缘基板(1)、在绝缘基板(1)的表面上形成的金属层(3)、贯通绝缘基板(1)的通孔(2)、填充通孔(2)的导热体(20)，导热体(20)具有将表面上涂布有粘结剂(5)的石墨片(4)卷绕成卷状的形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有散热路径的印刷布线板及其制造方法、以及用于该印刷布线板的导热体。
技术介绍
以往已知有由于搭载在印刷布线板上的半导体元件所产生的热量，使该半导体元件及印刷布线板的温度上升，该半导体元件发生误动作以及损坏的情况。为此，需要将由搭载的半导体元件所产生的热量从印刷布线板上进行散热，以使该半导体元件的温度下降这样的散热对策。作为这样的散热对策，有从印刷布线板的元件搭载面向与该元件搭载面相反侧的背面传导热量，并在该背面搭载散热器那样的散热部件以将从元件搭载面传导来的热量散热的方法。此外，还有在印刷布线板内设置高热传导层，使从半导体元件所产生的热量经由该高热传导层扩散，使该半导体元件以及印刷布线板的温度下降的方法。作为从印刷布线板的元件搭载面向其相反侧的背面高效传导热量的方法，已知有在通孔内填充热传导性比较高的树脂的方法、和压入铜或铝等热传导性比较高的金属的方法。例如，专利文献1至3公开了使用这样的方法制造的印刷布线板。 现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2010 - 263003号公报专利文献2:日本专利特开2010 - 205992号公报 专利文献3:日本专利第3758175号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题这里，在压入由金属构成的导热体的情况下，该导热体的热阻取决于金属具有的固有热传导率、导热体的截面积、印刷布线板的厚度，根据半导体元件上的发热量，来决定导热体的尺寸。而且，由于近年来伴随着半导体元件的复杂化及高性能化，发热量有增大的趋势，通过增大用于压入该导热体的通孔，并且通过使印刷布线板的厚度更薄，使半导体元件上所产生的热量良好地散热。然而，如果增大用于压入该导热体的通孔，并且使印刷布线板的厚度更薄的话，相对于印刷布线板上半导体元件占有的面积，通孔的占有面积变大，会发生安装密度下降的问题。另外，在压入由金属构成的导热体时，导热体会使通孔发生变形，印刷布线板的绝缘层上会产生裂纹，从而产生印刷布线板的绝缘性显著下降的问题。本专利技术是鉴于上述问题完成的，其目的在于，提供一种不会引起安装密度下降并能抑制产生裂纹等的可靠性优异的印刷布线板及其制造方法、以及用于该印刷布线板的导热体。 解决技术问题的技术方案为了达到上述目的，本专利技术的印刷布线板包括:绝缘基板；在所述绝缘基板的表面上形成的金属层；贯通所述绝缘基板的通孔；以及填充所述通孔的导热体，其特征在于，所述导热体具有将表面上涂有粘结剂的石墨片卷绕成卷状的形状。在上述印刷布线板中，所述导热体在所述通孔的延伸方向上的热传导率比与所述延伸方向正交的方向上的热传导率高。此外，所述导热体在所述通孔的延伸方向上的热传导率优选为是800W/mK?1200W/mK。在上述任何一个印刷布线板中，优选为所述导热体在与所述通孔的延伸方向正交的方向上具有伸缩性。在上述任何一个印刷布线板中，所述导热体可以包括柱状芯材，具有将所述石墨片卷绕在所述芯材上的结构。此外，为了达到上述目的，本专利技术的印刷布线板的制造方法的特征在于，包括:在绝缘基板上形成通孔的工序；在所述绝缘基板的表面上形成金属层的工序；将表面上涂布有粘结剂的石墨片卷绕成卷状形成导热体的工序；以及在所述通孔中填充所述导热体的工序。在上述的印刷布线板的制造方法中的填充所述导热体的工序中，填充所述导热体以使所述通孔的延伸方向上热传导率比与所述延伸方向正交的方向上的热传导率高。在上述任意一个印刷布线板的制造方法中的形成所述导热体的工序中，可以将所述石墨片卷绕在柱状芯材上。上述任意一个印刷布线板的制造方法还可以具有研磨所述导热体的工序，使所述导热体和所述金属层在同一平面上。此外，上述任意一个印刷布线板的制造方法还可以包括在填充所述导热体后在所述导热体的露出表面上覆盖金属的工序。为了达到上述目的，本专利技术的导热体的特征在于，具有:石墨片、以及涂布在所述石墨片的表面上的粘结剂，通过所述粘结剂将所述石墨片卷绕成卷状。上述的导热体，在卷绕的轴方向上的热传导率比与所述轴方向正交的方向上的热传导率高。此外，所述导热体在所述轴方向上的热传导率优选为800W/mK?1200W/mK。上述任意一个导热体，优选为在与所述轴方向正交的方向上具有伸缩性。上述任何一个导热体可以包括柱状芯材，具有将所述石墨片卷绕在所述芯材上的结构。 专利技术效果在本专利技术所涉及的印刷布线板及其制造方法中，由于将卷绕石墨片状态下的导热体填充到通孔中，在贯通印刷布线板方向上形成具有优异的热传导性的散热路径。由此，即使搭载在印刷布线板上的半导体元件及散热器的发热量增加，无需增大导热体的尺寸，也能充分地散热，因此，能够防止印刷布线板上安装密度的降低。此外，在本专利技术所涉及的印刷布线板及其制造方法中，导热体由于包含粘结剂具备伸缩性，在填充导热体时，在位于通孔周围的绝缘基板上不会发生损坏及损伤。由此，在印刷布线板的使用中，能够保持优异的绝缘性，提高印刷布线板本身的可靠性。此外，本专利技术所涉及的导热体具有使用粘结剂卷绕石墨片的结构，因此，在卷绕的轴线方向上具有优异的热传导性。也就是说，本专利技术所涉及的导热体在导热体的延伸方向上利用石墨片的平面方向上优异的热传导性，实现在该延伸方向上优异的热传导性。【附图说明】图1是本专利技术所涉及的印刷布线板的制造方法的各制造工序中的截面图。 图2是本专利技术所涉及的印刷布线板的制造方法的各制造工序中的截面图。 图3是用于本专利技术所涉及的印刷布线板的导热体的制造方法的各制造工序中的截面图。 图4是用于本专利技术所涉及的印刷布线板的导热体的制造方法的各制造工序中的截面图。 图5是本专利技术所涉及的导热体的立体图。 图6是沿着图5中V1-VI线方向的剖视图。 图7是本专利技术所涉及的印刷布线板的制造方法的各制造工序中的截面图。 图8是本专利技术所涉及的印刷布线板的制造方法的各制造工序中的截面图。 图9是本专利技术所涉及的印刷布线板的制造方法的各制造工序中的截面图。【具体实施方式】以下，参照附图，对本专利技术的实施方式，根据实施例进行详细说明。此外，本专利技术并不局限于以下说明内容，能在不变更其宗旨的范围内，任意变更进行实施。此外，用于说明实施例的附图都是示意性表示本专利技术的印刷布线板及导热体，为了加深理解对局部进行强调、扩大、缩小或省略等，有时并未正确表示印刷布线板及导热体的比例或形状等。此外，用于实施例的各种各样的数值都是表示一个示例，能够根据需要进行各种各样的改变。<实施例 > 以下，对于本专利技术的实施例所涉及的印刷布线板10的制造方法，参照图1至图9进行详细说明。这里，图1、图2、及图7至图9是本实施例所涉及的印刷布线板10的制造方法的各制造工序中的截面图。此外，图3及图4是用于本实施例所涉及的印刷布线板10的导热体20的制造方法的各制造工序中的截面图。此外，图5是本实施例所涉及的导热体20的立体图，图6是沿着图5中V1-VI线方向的剖视图。首先，如图1所示，在准备好的绝缘基板1上进行形成通孔2的通孔形成工序。具体而言，准备板厚是1.6mm的环氧玻璃基板作为绝缘基板1，使用钻孔机等在绝缘基板1上形成直径1mm的通孔2。这里，在图1中，表示了 1个通孔2，实际上在绝缘基板1上形成多个通孔2。通孔2的数量及开口径可以根据安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板，其特征在于，包括：绝缘基板；在所述绝缘基板的表面上形成的金属层；贯通所述绝缘基板的通孔；以及填充所述通孔的导热体，所述导热体具有将表面上涂布有粘结剂的石墨片卷绕成卷状的形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：种子典明，泷井秀吉，
申请(专利权)人：名幸电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP