硬盘组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种硬盘组件，包括硬盘盒(30)以及安装在硬盘盒(30)内部的硬盘本体(10)以及PCB板(20)，PCB板(20)上设置有连接器(21)，PCB板(20)连接在硬盘本体(10)上，硬盘盒(30)具有避让连接器(21)的开口，连接器(21)与PCB板(20)之间的缝隙内填充有第一密封介质，硬盘本体(10)与PCB板(20)之间的缝隙内填充有第二密封介质，开口的边沿处与硬盘本体(10)之间的缝隙填充有第三密封介质。本实用新型专利技术的技术方案有效地解决了现有技术中防水硬盘应用于服务器液冷技术体积过大无法密集安装的问题，以及使用过程中数据损失可能性大的问题。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种硬盘组件，包括硬盘盒(30)以及安装在硬盘盒(30)内部的硬盘本体(10)以及PCB板(20)，PCB板(20)上设置有连接器(21)，PCB板(20)连接在硬盘本体(10)上，硬盘盒(30)具有避让连接器(21)的开口，连接器(21)与PCB板(20)之间的缝隙内填充有第一密封介质，硬盘本体(10)与PCB板(20)之间的缝隙内填充有第二密封介质，开口的边沿处与硬盘本体(10)之间的缝隙填充有第三密封介质。本技术的技术方案有效地解决了现有技术中防水硬盘应用于服务器液冷技术体积过大无法密集安装的问题，以及使用过程中数据损失可能性大的问题。【专利说明】硬盘组件
本技术涉及计算机存储
，具体而言，涉及一种硬盘组件。
技术介绍
随着云存储技术的迅猛发展，近几年IDC机房(互联网数据中心)的数据存储介质的排列陈设密度越来越高，对服务器散热性能的要求也越来越高。除了新型机房空调技术的发展之外，越来越多的用户开始尝试液冷技术在IT领域的运用。PC和服务器液冷技术运用中的一个核心难点在于，普通硬盘不经过特殊的密封处理无法长时间在不导电的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬盘组件，包括硬盘盒(30)以及安装在所述硬盘盒(30)内部的硬盘本体(10)以及PCB板(20)，所述PCB板(20)上设置有连接器(21)，所述PCB板(20)连接在所述硬盘本体(10)上，其特征在于，所述硬盘盒(30)具有避让所述连接器(21)的开口，所述连接器(21)与所述PCB板(20)之间的缝隙内填充有第一密封介质，所述硬盘本体(10)与所述PCB板(20)之间的缝隙内填充有第二密封介质，所述开口的边沿处与所述硬盘本体(10)之间的缝隙填充有第三密封介质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：储敏健，
申请(专利权)人：储敏健，
类型：新型
国别省市：广东;44