侧向环绕的热管及其散热结构制造技术

一种侧向环绕的热管及其散热结构，包括一热管、以及一发热元件；热管包含一受热段与一冷却段，且受热段具有一扁平的受热面，而冷却段则与受热段一体连接而成，发热元件具有一工作面、以及形成于工作面周围的侧壁；其中，热管的受热面接触并贴覆于发热元件的侧壁，热管的冷却段则由发热元件任一方向延伸而出。藉由热管的受热段贴接于发热元件的侧壁上，以维持发热元件的工作面可正常运作，同时提供散热需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热技术，尤其涉及一种侧向环绕的热管及其散热结构。
技术介绍
传统应用于如手机、平板电脑等内部电子发热元件的散热结构，主要于发热元件的上表面贴附如热管或其它散热元件，藉以帮助该发热元件进行散热。然而，随着各式电子元件功能的增加与应用的扩增，如数码相机的镜头等电子元件，其因工作中所产生的热也愈来愈高，因此也产生散热方面的需求。一般镜头的上表面为其工作面，并非如CPU或GPU等发热元件可供如热管或其它散热元件贴附，因而无法直接采用传统的贴接方式增设散热结构。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种侧向环绕的热管及其散热结构，其可适用于如数码相机的镜头等发热元件上，所述发热元件至少具有一工作面而无法直接供散热结构贴附，故采用由其侧壁贴接的方式来达到满足其散热的需求。为达上述目的，本技术提供一种侧向环绕的热管，用以接触于一发热元件，所述发热元件具有一工作面、以及形成于所述工作面周围的侧壁；其特征在于，该热管包括:一受热段，具有一扁平的受热面，以接触并贴覆于所述发热元件的侧壁；以及—冷却段，与该受热段一体连接，并由所述发热元件任一方向延伸而出。上述的侧向环绕的热管，其中该受热段位于该热管的一端，该冷却段则位于该热管的另一端。上述的侧向环绕的热管，其中该受热段与该冷却段之间以一连接段一体连接而成。上述的侧向环绕的热管，其中该冷却段上形成有冷却面，该冷却面与所述发热元件的工作面平行设置。为达上述目的，本技术还提供一种侧向环绕的散热结构，其包括:一热管，包含一受热段与一冷却段，且该受热段具有一扁平的受热面，而该冷却段则与该受热段一体连接而成；以及一发热元件，具有一工作面、以及形成于该工作面周围的侧壁；其中，该热管的受热面接触并贴覆于该发热元件的侧壁，该热管的冷却段则由该发热元件任一方向延伸而出。上述的侧向环绕的散热结构，其中该受热段位于该热管的一端，该冷却段则位于该热管的另一端。上述的侧向环绕的散热结构，其中该受热段与该冷却段之间以一连接段一体连接ntjD上述的侧向环绕的散热结构，其中该冷却段上形成有冷却面，且该冷却面贴接于一导热块上。上述的侧向环绕的散热结构，其中该冷却面与该发热元件的工作面平行设置。上述的侧向环绕的散热结构，其中该发热元件为一数码相机的镜头。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。【附图说明】图1本技术热管与发热元件的分解示意图；图2本技术热管与发热元件的组合示意图；图3本技术热管与发热元件的俯视示意图；图4图3的4-4断面剖视图；图5图3的5-5断面剖视图。其中，附图标记热管I受热段 10 受热面100冷却段 11冷却面 110连接段 12导热块13发热元件2侧壁20工作面21排线22电子产品3电路板 30 穿孔 31【具体实施方式】为了能更进一步揭露本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参阅图1、图2及图3，分别为本技术本技术热管与发热元件的分解示意图、组合示意图以及俯视示意图。本技术提供一种侧向环绕的热管及其散热结构，该侧向环绕的散热结构包括一热管1、以及一发热元件2 ;其中:该热管I用以接触于上述发热元件2，并可为一圆管状体再配合发热元件2进行压扁或/及弯折，以配合发热元件2紧密接触并贴附于发热元件2的周围侧壁20处。该热管I主要包括一受热段10与一冷却段11 ;而在本技术所举的实施例中，该热管I的一端为所述受热段10，而另一端则为所述冷却段11，且受热段10与冷却段11之间以一连接段12—体连接而成所述热管I。该发热元件2可为任一种型式的电子发热元件，并至少具有一工作面21。在本技术所举的实施例中，该发热元件2可为一数码相机的镜头，其工作面21即为镜头用以摄像的表面，并于工作面21周围形成有连续围绕的侧壁20。另，该发热元件2即设于一电子产品3 (如图4所示)内，并焊接于该电子产品3的电路板30上，所述电子产品3可为手机或平板等具有相机功能等可携式装置，但不以此为限。该电子产品3上设有一穿孔31，以供发热元件2的工作面21对应该穿孔31而表露于电子产品3外，且该发热元件2可通过排线22与所述电子产品3内部作电性连接。本技术主要于上述热管I的受热段10上形成有扁平的受热面100，以接触并贴覆于上述发热元件2的侧壁20上，并使该热管I的冷却段11由该发热元件2任一方向延伸而出，藉以相对远离受热段10而能达到冷却效果。而在本技术所举的实施例中，该发热元件2的侧壁20由四面连续构成一方形者，该热管I的受热段10则弯折呈一「π」字形，以使其受热面100亦连续构成一「π J字形而配合贴接于连续相邻的三面侧壁20上，以供发热元件2所产生的热能通过热管I的受热段10快速传递至冷却段11上，以达帮助发热元件2进行散热的目的；当然，受热面100亦可进一步包围所有的侧壁20。所以，藉由上述的构造组成，即可得到本技术侧向环绕的热管及其散热结构。据此，如图3、图4及图5所示，由于该发热元件2的侧壁20贴接有所述热管1，故该发热元件2在工作中所产生的热量，也能通过其侧壁20与热管I的受热段10的接触而达到热传效果，进而避免发热元件2因工作中过热而导致损坏等情事产生。另外，该热管I的冷却段11由发热元件2任一方向延伸而出后，可进一步于冷却段11上形成有冷却面110，以贴接于一导热块13上进行冷却。且该导热块13可进一步与电子产品3相贴接，进而通过电子产品3的壳体部位进行驱热。而冷却面110可以与发热元件2的工作面21平行设置。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。【主权项】1.一种侧向环绕的热管，用以接触于一发热元件，所述发热元件具有一工作面、以及形成于所述工作面周围的侧壁；其特征在于，该热管包括: 一受热段，具有一扁平的受热面，以接触并贴覆于所述发热元件的侧壁；以及 一冷却段，与该受热段一体连接，并由所述发热元件任一方向延伸而出。2.根据权利要求1所述的侧向环绕的热管，其特征在于，该受热段位于该热管的一端，该冷却段则位于该热管的另一端。3.根据权利要求2所述的侧向环绕的热管，其特征在于，该受热段与该冷却段之间以一连接段一体连接而成。4.根据权利要求1至3任意一项所述的侧向环绕的热管，其特征在于，该冷却段上形成有冷却面，该冷却面与所述发热元件的工作面平行设置。5.一种侧向环绕的散热结构，其特征在于，包括: 一热管，包含一受热段与一冷却段，且该受热段具有一扁平的受热面，而该冷却段则与该受热段一体连接而成；以及 一发热元件，具有一工作面、以及形成于该工作面周围的侧壁； 其中，该热管的受热面接触并贴覆于该发热元件的侧壁，该热管的冷却段则由该发热元件任一方向延伸而出。6.根据权利要求5所述的侧向环绕的散热结构，其特征在于，该受热段位于该热管的一端，该冷却段则位于该热管的另一端。7.根据权利要求6所述的侧向环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧向环绕的热管，用以接触于一发热元件，所述发热元件具有一工作面、以及形成于所述工作面周围的侧壁；其特征在于，该热管包括：一受热段，具有一扁平的受热面，以接触并贴覆于所述发热元件的侧壁；以及一冷却段，与该受热段一体连接，并由所述发热元件任一方向延伸而出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王證都，赖冠铭，
申请(专利权)人：超众科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71