一种半透明防静电防潮包装袋制造技术

技术编号:1266712 阅读:310 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种半透明防静电防潮包装袋的结构,是由外表面静电消散层,聚酯或尼龙层,氧化硅镀层和铝镀层构成的双层中心层,聚乙烯或聚丙烯层和内表面静电消散层构成的5层复合层结构。该包装袋的透光率能达到40-70%,湿蒸汽透射率(MVTR)能达到国际标准,为小于0.02g/100平方英寸。它能给予被包装的电子器件物理保护和环境保护,并能随时透过半透明包装查看内部器件的外观状况和内部湿度的变化情况。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半透明防静电防潮包装袋
技术介绍
防静电防潮包装袋主要应用于电子半导体行业,纤维光学器件制 造业、电信无线电通讯业、医药业、汽车制造业等涉及敏感电子元器 件加工、包装、装载等的领域,用于保护敏感电子元件内部和表面不 受湿气、静电释放和电磁干扰等伤害。目前市场上所通用的防静电屏蔽防潮包装袋是包装内部抽真空,其结构是一种3 5层的复合层结构。以5层结构为例(见图l),中 间为金属镀铝层或铝箔层,两边是为聚酯(PET)或尼龙(Nylon)层 与聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)层通过高温覆合在一起,最后内外表 面各喷涂一层防静电涂液成为静电消散涂层或用内部添加方式使材料 带有防静电功能。这种包装袋大都是不透明的(透光率为零),无法看 到内部的器件状况变化和内部湿度变化情况。即使也有呈半透明的包 装袋产品,但其湿蒸汽透射率(MVTR)都高达0.35-0.70克/100平方 英寸,无法达到合格的防潮要求。因此,为了满足市场需要,本申请 人开发了本技术一种新颖的半透明防静电防潮包装袋。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半透明防静电防潮包装袋。包装袋的结构是—种5层的复合层结构(如图2所示)。内外二层表面各为内表而静电 消散层和外表面静电消散层,厚度各约为0.015-0.02mm,主要作川为 阻止包装袋表面静电的产生,并提供外部电荷一个释放的途径;屮问 为氧化硅镀层和铝镀层构成的双层中心层,氧化硅镀层和铝镀层厚度 各约为2.5X10'5-0.5X10'3mni,主要作用为大幅降低包装袋的MVTR 和加强静电屏蔽功能,并使其呈现半透明状态;中心层与外表而静lll 消散层之间为PET或Nylon层,其厚度约为0.01-0.04mm,其主要作 川为提供包装袋拉力强度,撕裂强度和穿刺强度等物理特性,所述轼 化硅铍层和铝镀层是依次镀在PET或Nylon层上;中心层与内表而静 电消散层之间为PP或PE层,其厚度约为0.03-0.20mm,主要作川为 提供热封性能和拉力强度、撕裂强度和穿刺强度等物理性能。镀有屮 心层的PET或Nylon层与PP或PE层通过高温复合在一起,外表而 静电消散层和内表面静电消散层是在PET或Nylon层表面和PP或PE 层表而各通过喷涂一层防静电液形成的。包装袋总厚度约为0.05 0.25mm。如果包装袋对防静电性能要求较高,则可在PP或PE材料拉伸成 膜层前通过加入抗静电剂使之也带有防静屯性能,再加上外表而静电 消散层和内表而静电消散层,以确保防静电的要求。与同类的包装袋相比较,本技术包装袋比普通防静电屏蔽防 潮袋具有更好的透光率,透光率能达到40% 70% (普迎防靜ili所敝 防潮袋的透光率为零)。原因是本技术包装袋采用了透光性较好的更薄的氧化硅镀层与铝镀层结合的中心层,替代了普通包装袋中的不 透明的金属铝镀层或铝箔层,使之具有较好的透光性。与市场上半透明包装袋相比,本技术包装袋的MVTR能达到 国际标准,为小于0.02克/100平方英寸(4(TCX24小时,参照ASTM F1249标准)。而市场上提供的半透明包装袋的MVTR却高达0.35 0.70克/100平方英寸,无法达到合格的防潮要求。因此本技术包 装袋既解决了现行防潮袋不透明的问题,又达到了防潮的国际标准要 求。本技术包装袋还具有满足产品要求的强度物化性能和防静 电性能,能按被包装物的要求制作成各种形状及尺寸,并能达到抽真 空包装的要求。因此本技术是一种新颖的半透明防静电防潮的包装袋,它能 给予被包装的电子器件物理保护和环境保护,并能随时透过半透明的 包装査看内部电子器件的外观状况和通过湿度指示卡观察包装内的湿 度变化情况。解决了目前在包装、运输、贮存过程中无法确认包装袋 内部电子器件状态的问题。附图说明图1为市场通用的防静电屏蔽防潮包装袋的复合层结构示意图 图中1静电消散涂层 2聚酯或尼龙层3金属镀铝层或铝箔层 4聚乙烯或聚丙烯层5静电消散涂层 图2为本技术半透明防静电防潮包装袋的复合层结构示意 图。具体实施方式实施例1由图2所示,本技术半透明防静电防潮包装袋是5层的复合 层结构,由外向内依次为外表面静电消散层6, PET或Nylon层7,氧 化硅镀层和铝镀层构成的双层中心层8, PP或PE层9和内表面静电 消散层10。复合层结构的成型如下首先采用常规流延法或吹膜法将 PET或Nylon和PP或PE材料拉伸到上述厚度的膜层。再利用真空镀 铝技术在PET或Nylon层7表面先将氧化硅镀上成氧化硅层,再将铝 镀于氧化硅层上形成中心层8,氧化硅镀层和铝镀层厚度各约为2.5X 10-5-0.5 X 10-3腿,然后将该PET或Nylon层7再与PP或PE层9利 用干式/湿式复合法通过高温均匀地复合在一起,再在PET或Nylon 层7的表面和PP或PE层9的表面各喷涂一层1-10% (w/v)浓度的 防静电涂液成为外表面静电消散层6和内表面静电消散层10,它们的 厚度各为0.015-0.02mm,即成5层复合层结构的包装袋,包装袋总厚 度为0.05-0.25mm。按被包装物的要求,可制作成各种形状及尺寸的 包装袋,并能达到抽真空包装的要求。实施例2在PP或PE材料进行拉伸成膜层前通过加入0.1-10。/。(w/w)的抗静 电剂的方法,使得PP或PE层也带有防静电性能。其余步骤同实施例 1,这样制成的包装袋能满足有较高防静电性能的要求。权利要求1. 一种半透明防静电防潮包装袋,是5层的复合层结构,其特征在于内外二层表面各为内表面静电消散层(10)和外表面静电消散层(6),厚度各为0.015-0.02mm;中间为氧化硅镀层和铝镀层构成的双层中心层(8),氧化硅镀层和铝镀层厚度各为2.5×10-5-0.5×10-3mm;中心层(8)与外表面静电消散层(6)之间为聚酯或尼龙层(7),其厚度为0.01-0.04mm,所述氧化硅镀层和铝镀层是依次镀在聚酯或尼龙层(7)上;中心层(8)与内表面静电消散层(10)之间为聚丙烯或聚乙烯层(9),其厚度为0.03-0.20mm,镀有中心层(8)的聚酯或尼龙层(7)与聚丙烯或聚乙烯层(9)通过高温复合在一起,外表面静电消散层(6)和内表面静电消散层(10)是在聚酯或尼龙层(7)表面和聚丙烯或聚乙烯层(9)表面各通过喷涂一层防静电液形成的,包装袋总厚度为0.05~0.25mm。专利摘要一种半透明防静电防潮包装袋的结构,是由外表面静电消散层,聚酯或尼龙层,氧化硅镀层和铝镀层构成的双层中心层,聚乙烯或聚丙烯层和内表面静电消散层构成的5层复合层结构。该包装袋的透光率能达到40-70%,湿蒸汽透射率(MVTR)能达到国际标准,为小于0.02g/100平方英寸。它能给予被包装的电子器件物理保护和环境保护,并能随时透过半透明包装查看内部器件的外观状况和内部湿度的变化情况。文档编号B32B33/00GK201209043SQ200820054808公开日2009年3月18日 申请日期2008年1月17日 优先权日2008年1月17日专利技术者何荣基, 杨家齐, 郭先正 申请人:卫利净化产品(上海)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半透明防静电防潮包装袋,是5层的复合层结构,其特征在于内外二层表面各为内表面静电消散层(10)和外表面静电消散层(6),厚度各为0.015-0.02mm;中间为氧化硅镀层和铝镀层构成的双层中心层(8),氧化硅镀层和铝镀层厚度各为2.5×10↑[-5]-0.5×10↑[-3]mm;中心层(8)与外表面静电消散层(6)之间为聚酯或尼龙层(7),其厚度为0.01-0.04mm,所述氧化硅镀层和铝镀层是依次镀在聚酯或尼龙层(7)上;中心层(8)与内表面静电消散层(10)之间为聚丙烯或聚乙烯层(9),其厚度为0.03-0.20mm,镀有中心层(8)的聚酯或尼龙层(7)与聚丙烯或聚乙烯层(9)通过高温复合在一起,外表面静电消散层(6)和内表面静电消散层(10)是在聚酯或尼龙层(7)表面和聚丙烯或聚乙烯层(9)表面各通过喷涂一层防静电液形成的,包装袋总厚度为0.05~0.25mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭先正何荣基杨家齐
申请(专利权)人:卫利净化产品上海有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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