双向加工的激光机台制造技术

一种双向加工的激光机台，包含：聚焦激光源、升降平台、运动平台、旋转平台、高度感应器、视觉模块及控制装置。控制装置根据高度感应器检测得的距离驱动升降平台升降聚焦激光源，并根据影像驱动运动平台位移承载台，以致使聚焦激光源输出第一激光于加工件的第一面上的预定位置而形成一第一凹孔。控制装置并驱动旋转平台旋转加工件，以致使第一激光于加工件的相对于第一面的第二面上形成与第一凹孔相对的一第二凹孔，且第一凹孔与第二凹孔彼此相通而形成一深孔。通过双面加工可形成较对称的深孔。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种激光机台，特别涉及一种双向加工的激光机台。
技术介绍
因机械加工的先天限制，一般通过传统钻头进行钻孔加工所制成的孔洞的极限是100μm(微米)。并且，钻头直径愈小愈容易在加工时受损。因此，为了制造孔径更小的孔洞，亦有采用激光加工来制作。然而，由于激光在加工时往往会以高斯波或经光束调制成平头波，因此所加工成的孔洞形状会是上宽下窄的，其平整度控制不易，亦难达到精度要求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种双向加工的激光机台，通过对加工件的二面分别加工钻孔，来形成较对称的深孔。为达上述目的，本技术提供一种双向加工的激光机台，其包含：一聚焦激光源，输出一第一激光；一升降平台，承载该聚焦激光源；一运动平台，包含一双轴滑轨及设置于该双轴滑轨上的一承载台；一旋转平台，连接于该承载台，该旋转平台能够移除地连接一加工件；一高度感应器，检测其与该加工件之间的距离；一视觉模块，拍摄该加工件的影像；及一控制装置，电连接该聚焦激光源、该升降平台、该运动平台、该旋转平台、该高度感应器及该视觉模块，该控制装置根据该高度感应器检测得的距离驱动该升降平台升降该聚焦激光源，并根据该影像驱动该运动平台位移该承载台，以致使该第一激光于该加工件的一第一面上的预定位置形成一第一凹孔，该控制装置并驱动该旋转平台旋转该加工件，以致使该第一激光于该加工件的相对于该第一面的一第二面上形成与该第一凹孔相对的一第二凹孔，且该第一凹孔与该第二凹孔彼此相通而形成一深孔。上述的双向加工的激光机台，其中更包含一修饰激光源，输出一第二激光，以修整该深孔内壁，其中该第二激光的聚焦光斑小于该第一激光的聚焦光斑。上述的双向加工的激光机台，其中更包含一钻石铣刀，电连接该控制装置，以修整该深孔的二端开口边缘。上述的双向加工的激光机台，其中更包含一钻石铣刀，电连接该控制装置，以修整该深孔的二端开口边缘。上述的双向加工的激光机台，其中该承载台沿着该双轴滑轨于一运动平面上位移，该旋转平台的一旋转轴平行于该运动平面。上述的双向加工的激光机台，其中该深孔的直径小于50μm，且该深孔的深度小于500μm。上述的双向加工的激光机台，其中该深孔的直径小于50μm，且该深孔的深度小于500μm。根据以上的双向加工的激光机台，可利用旋转盘来旋转加工件，以聚焦激光源对加工件的二面分别加工钻孔，而可形成较对称的深孔。且通过修饰激光源可对深孔内壁修整。另一方面，在同一升降台上可同时具有聚焦激光源、修饰激光源与钻石铣刀，而可于同一环境下进行高精度的加工。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。附图说明图1为本技术一实施例的双向加工的激光机台的立体示意图；图2为本技术一实施例的双向加工的激光机台的侧视示意图；图3A为本技术一实施例的深孔加工的示意图(一)；图3B为本技术一实施例的深孔加工的示意图(二)；图4A为本技术一实施例的深孔加工的示意图(三)；图4B为本技术一实施例的深孔加工的示意图(四)。其中，附图标记100：双向加工的激光机台110：聚焦激光源120：升降平台130：运动平台131：双轴滑轨1311：X轴轨道1312：Y轴轨道132：承载台140：旋转平台141：基座142：旋转盘150：高度感应器160：视觉模块170：控制装置180：修饰激光源190：钻石铣刀200：加工件210：第一面211：第一凹孔220：第二面222：第二凹孔230：深孔240：导角310：基台320：架体400：旋转轴x、y、z：轴向具体实施方式下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述：请合并参照图1及图2，分别为本技术一实施例的双向加工的激光机台的立体示意图及侧视示意图。双向加工的激光机台100包含基台310、架体320、聚焦激光源110、升降平台120、运动平台130、旋转平台140、高度感应器150、视觉模块160及控制装置170。基台310可为花岗石平台，用以承载架体320及升降平台120。控制装置170电连接聚焦激光源110、升降平台120、运动平台130、旋转平台140、高度感应器150及视觉模块160。控制装置170可为台式电脑、工业电脑、嵌入式控制器等具计算及控制能力的计算机，储存有控制程序并可执行。升降平台120承载聚焦激光源110。聚焦激光源110用以输出一第一激光。第一激光用以对加工件200加工形成高深宽比(depthtowidthratio)的细微孔洞，此细微孔洞无法通过机械加工(如钻头)来形成。例如：孔径为50μm，孔深为500μm，则深宽比为10。但本技术实施例的高深宽比非限于此，例如深宽比可为5～20的范围。第一激光的波长与能量可视加工件的材质与欲形成的孔洞宽度与深度而定，本技术并不限制。运动平台130挂设于架体320。运动平台130包含双轴滑轨131及设置于双轴滑轨131上的承载台132。双轴滑轨131具有X轴轨道1311及Y轴轨道1312。X轴轨道平行于轴向x，Y轴轨道平行于轴向y，以使承载台132能在其上沿此轴向x与轴向y所构成的运动平面上位移。旋转平台140连接于承载台132，于此由于运动平台130倒挂于架体320的关系，旋转平台140位于承载台132下。旋转平台140包含基座141及旋转盘142，旋转盘142可相对于基座141旋转。旋转平台140可移除地连接(例如夹持、锁扣)加工件200，藉此可使得加工件200可依据旋转盘142的旋转轴400(于此为轴向y)旋转至少180度。在此，旋转轴400为运动平面的其中一轴向，而平行于运动平面。换言之，旋转盘142的盘面与运动平面垂直。高度感应器150设置于加工件200相对于聚焦激光源110的另一侧，而可检测其与加工件200之间的距离。于此，高度感应器150位于加工件200上方。高度感应器150可通过红外线、激光、超音波等位置检测技术来检测其自身于轴向z相对于加工件200的距离。藉此，控制装置170可根据高度感应器150检测得的距离转换为聚焦激光源110相对于加工件200的距离，根据转换后的数据可驱动升降平台120升降聚焦激本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双向加工的激光机台，其特征在于，包含：一聚焦激光源，输出一第一激光；一升降平台，承载该聚焦激光源；一运动平台，包含一双轴滑轨及设置于该双轴滑轨上的一承载台；一旋转平台，连接于该承载台，该旋转平台能够移除地连接一加工件；一高度感应器，检测其与该加工件之间的距离；一视觉模块，拍摄该加工件的影像；及一控制装置，电连接该聚焦激光源、该升降平台、该运动平台、该旋转平台、该高度感应器及该视觉模块，该控制装置根据该高度感应器检测得的距离驱动该升降平台升降该聚焦激光源，并根据该影像驱动该运动平台位移该承载台，以致使该第一激光于该加工件的一第一面上的预定位置形成一第一凹孔，该控制装置并驱动该旋转平台旋转该加工件，以致使该第一激光于该加工件的相对于该第一面的一第二面上形成与该第一凹孔相对的一第二凹孔，且该第一凹孔与该第二凹孔彼此相通而形成一深孔。

【技术特征摘要】
1.一种双向加工的激光机台，其特征在于，包含：
一聚焦激光源，输出一第一激光；
一升降平台，承载该聚焦激光源；
一运动平台，包含一双轴滑轨及设置于该双轴滑轨上的一承载台；
一旋转平台，连接于该承载台，该旋转平台能够移除地连接一加工件；
一高度感应器，检测其与该加工件之间的距离；
一视觉模块，拍摄该加工件的影像；及
一控制装置，电连接该聚焦激光源、该升降平台、该运动平台、该旋转平
台、该高度感应器及该视觉模块，该控制装置根据该高度感应器检测得的距离
驱动该升降平台升降该聚焦激光源，并根据该影像驱动该运动平台位移该承载
台，以致使该第一激光于该加工件的一第一面上的预定位置形成一第一凹孔，
该控制装置并驱动该旋转平台旋转该加工件，以致使该第一激光于该加工件的
相对于该第一面的一第二面上形成与该第一凹孔相对的一第二凹孔，且该第一
凹孔与该第二凹孔彼此相通而形成一深孔。
2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊豪，
申请(专利权)人：李俊豪，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71