【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明用灯具，特别是涉及一种快速散热LED灯。
技术介绍
LED专利技术于20世纪60年代，它是利用半导体材料中的电子和空穴相互结合并释放出能量，使得能量带位阶改变，以发光显示其所释放出的能量。LED灯具有体积小、寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点，被广泛应用于信号指示、数码显示等领域。但是，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热密切相关，目前LED灯的散热主要利用的是被动的风冷散热方式，效果并不理想，LED灯的使用寿命也因此而大大降低。同时因为LED灯周围温度升高使分子布朗运动加剧，容易形成灰尘积聚。
技术实现思路
本技术提供一种快速散热LED灯，可以提高LED灯在工作时的散热效率，减少灰尘积聚，从而提高LED灯的使用寿命。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种快速散热LED灯，包括灯头、灯罩、LED芯片、LED驱动器、底板和灯座，底板置于所述灯头内，所述LED芯片与所述LED驱动器构成电连接，并固定于底板两侧，所述灯头上端通过螺纹配合连接于灯座，所述灯头上端外表面套接有灯罩，所述灯罩表面周向设置有若干通孔，每个所述通孔均通过连接柱连接有散热片，每个所述通孔上的连接柱至少为2个。优选的是，所述灯罩为喇叭形，所述灯罩的小口径端靠近灯座。优选的是，所述底板通过导热硅胶固定在灯头内。优选的是，所述LED芯片通过电源引线串联，电源引线再与LED驱动器连接。优选的是，所述底板表面设置反光层。优选的是，所述散热片为圆形，直径不小于所...
【技术保护点】
一种快速散热LED灯，其特征在于：包括灯头（1）、灯罩（2）、LED芯片（3）、LED 驱动器（4）、底板（5）和灯座（6），底板（5）置于所述灯头（1）内，所述LED芯片（3）与所述LED 驱动器（4）构成电连接，并固定于底板（5）两侧，所述灯头（1）上端通过螺纹配合连接于灯座（6），所述灯头（1）上端外表面套接有灯罩（2），所述灯罩（2）表面周向设置有若干通孔（21），每个所述通孔（21）均通过连接柱（22）连接有散热片（23），每个所述通孔（21）上的连接柱（22）至少为2个。
【技术特征摘要】
1.一种快速散热LED灯，其特征在于：包括灯头（1）、灯罩（2）、LED芯片（3）、LED驱动器（4）、底板（5）和灯座（6），底板（5）置于所述灯头（1）内，所述LED芯片（3）与所述LED驱动器（4）构成电连接，并固定于底板（5）两侧，所述灯头（1）上端通过螺纹配合连接于灯座（6），所述灯头（1）上端外表面套接有灯罩（2），所述灯罩（2）表面周向设置有若干通孔（21），每个所述通孔（21）均通过连接柱（22）连接有散热片（23），每个所述通孔（21）上的连接柱（22）至少为2个。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯罩（2）为喇叭...
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