磨辊制造技术

本实用新型专利技术提供一种磨辊，包括本体部以及沿本体部轴向设置的散热辊轴，本体部和散热辊轴之间设置有容置空间，容置空间内设置有至少一个半导体散热块，半导体散热块的冷端与本体部导热连接，半导体散热块的热端与散热辊轴导热连接。如此，磨辊在工作时，通过半导体散热块冷端的制冷作用，可以有效地中和本体部在运作时产生的热量，而半导体散热块的热端通过散热辊轴进行散热，相当于间接将磨辊本体部的热量传导至散热辊轴上，其散热效果好，结构简单，避免磨辊在工作时产生的热量影响碾磨效率及物料品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于机械加工
，尤其涉及一种磨辊。
技术介绍
磨辊的工作原理是通过设置一对水平排列、高速相对旋转的圆柱形磨辊，对进入两辊之间工作区域的物料施加挤压、剪切、摩擦等载荷，从而达到粉碎的目的。对于某些高速的碾磨系统而言，高速运转的磨辊和物料之间会产生大量的热量，形成气流，从而造成细物料的散乱，影响碾磨效率。另外，磨辊温度过高会导致物料品质性状发生变化。急需一种新的磨棍，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种磨辊，用于解决现有技术中磨辊在工作时产生的热量会影响碾磨效率及物料品质的问题。为实现上述技术目的，本技术提供一种磨辊，包括:本体部以及沿所述本体部轴向设置的散热辊轴，所述本体部和所述散热辊轴之间设置有容置空间，所述容置空间内设置有至少一个半导体散热块，所述半导体散热块的冷端与所述本体部导热连接，所述半导体散热块的热端与所述散热辊轴导热连接。作为本技术的进一步改进，所述散热辊轴中设置有碳纳米颗粒。作为本技术的进一步改进，所述半导体散热块的数量设置为两个。作为本技术的进一步改进，所述两个半导体散热块分设于所述辊轴的两侧。作为本技术的进一步改进，所述散热辊轴的直径等于所述本体部直径的三分之一O与现有技术相比，本技术的有益效果是:本技术提供的磨辊，通过设置本体部以及沿本体部轴向设置的散热辊轴，本体部和散热辊轴之间设置有容置空间，容置空间内设置有至少一个半导体散热块，该半导体散热块的冷端与本体部导热连接，热端与散热辊轴导热连接，如此，磨辊在工作时，通过半导体散热块冷端的制冷作用，可以有效地中和本体部在运作时产生的热量，而半导体散热块的热端通过散热辊轴进行散热，相当于间接将磨辊本体部的热量传导至散热辊轴上，其散热效果好，结构简单，避免磨辊在工作时产生的热量影响碾磨效率及物料品质。【附图说明】图1为本技术磨辊一【具体实施方式】的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。参图1，介绍本技术磨辊100的一【具体实施方式】。在本实施方式中，该磨辊100包括本体部11、散热辊轴12、以及半导体散热块14。散热辊轴12沿本体部11轴向设置。在本实施方式中，该本体部11和散热辊轴12之间设置有容置空间13，半导体散热块14设置在该容置空间13内。半导体散热块14是半导体制冷技术的一种应用。半导体制冷又称电子制冷，或者温差电制冷，是从50年代发展起来的一门介于制冷技术和半导体技术边缘的学科，它利用特种半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应，即通过直流电制冷的一种新型制冷方法，与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。在本实施方式中，半导体散热块14的冷端141与本体部11导热连接，半导体散热块14的热端142与散热辊轴12导热连接。如此，磨辊100在工作时，通过半导体散热块14冷端141的制冷作用，可以有效地中和本体部11在运作时产生的热量，而半导体散热块14的热端142通过散热辊轴12进行散热，相当于间接将磨辊100本体部11的热量传导至散热辊轴12上。在一优选的实施方式中，散热辊轴12中设置有碳纳米颗粒，用于加强散热辊轴12的散热效果。在一优选的实施方式中，半导体散热块14的数量设置为两个，且该两个半导体散热块14分设于辊轴的两侧。当然，可以理解的是，在替换的实施方式中，半导体散热块14的数量还可以设置为更多个。在一优选的实施方式中，散热辊轴12的直径等于本体部11直径的三分之一。本技术提供的磨辊，通过设置本体部以及沿本体部轴向设置的散热辊轴，本体部和散热辊轴之间设置有容置空间，容置空间内设置有至少一个半导体散热块，该半导体散热块的冷端与本体部导热连接，热端与散热辊轴导热连接，如此，磨辊在工作时，通过半导体散热块冷端的制冷作用，可以有效地中和本体部在运作时产生的热量，而半导体散热块的热端通过散热辊轴进行散热，相当于间接将磨辊本体部的热量传导至散热辊轴上，其散热效果好，结构简单，避免磨辊在工作时产生的热量影响碾磨效率及物料品质。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种磨辊，其特征在于，包括本体部以及沿所述本体部轴向设置的散热辊轴，所述本体部和所述散热辊轴之间设置有容置空间，所述容置空间内设置有至少一个半导体散热块，所述半导体散热块的冷端与所述本体部导热连接，所述半导体散热块的热端与所述散热辊轴导热连接。2.根据权利要求1所述的磨辊，其特征在于，所述散热辊轴中设置有碳纳米颗粒。3.根据权利要求1所述的磨辊，其特征在于，所述半导体散热块的数量设置为两个。4.根据权利要求3所述的磨辊，其特征在于，所述两个半导体散热块分设于所述辊轴的两侧。5.根据权利要求1所述的磨辊，其特征在于，所述散热辊轴的直径等于所述本体部直径的三分之一。【专利摘要】本技术提供一种磨辊，包括本体部以及沿本体部轴向设置的散热辊轴，本体部和散热辊轴之间设置有容置空间，容置空间内设置有至少一个半导体散热块，半导体散热块的冷端与本体部导热连接，半导体散热块的热端与散热辊轴导热连接。如此，磨辊在工作时，通过半导体散热块冷端的制冷作用，可以有效地中和本体部在运作时产生的热量，而半导体散热块的热端通过散热辊轴进行散热，相当于间接将磨辊本体部的热量传导至散热辊轴上，其散热效果好，结构简单，避免磨辊在工作时产生的热量影响碾磨效率及物料品质。【IPC分类】B02C4/44, B02C4/30【公开号】CN204911618【申请号】CN201520424749【专利技术人】赵瑞芬 【申请人】张家港市普飞特建材有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年6月18日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磨辊，其特征在于，包括本体部以及沿所述本体部轴向设置的散热辊轴，所述本体部和所述散热辊轴之间设置有容置空间，所述容置空间内设置有至少一个半导体散热块，所述半导体散热块的冷端与所述本体部导热连接，所述半导体散热块的热端与所述散热辊轴导热连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵瑞芬，
申请(专利权)人：张家港市普飞特建材有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32