【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电机
，具体来说涉及一种微电流低压电机驱动电路。
技术介绍
目前市场上的电机驱动线圈绕组，通过在绕线机上缠绕出几百至几千匝的线圈，以此来达成较高电磁场转换的目的，根据受力磁场公式F=I*B*L，在常规应用模式下，要提高受力磁场在驱动电流I和固定磁场B不变的情况下就需要通过增加导体长度L来提升，因为导体长度的增加导致绕线匝数增多绕组体积变大，故这种结构很不灵活，且传统的电机驱动线圈绕组在空间有限和小型化产品中则受到制约。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种微电流低压电机驱动电路。本技术的具体技术方案如下:—种微电流低压电机驱动电路，包括MCU微控制单元、线圈绕组、电感和电容，所述电感和电容在所述MCU微控制单元的1 口外部搭构成LC充放电回路形成等效直流降压电路，所述线圈绕组连接于所述等效直流降压电路输出端。通过采用这种方案:MCU微控制单元控制1 口产生PffM波形；此时等效直流降压电路开始工作、完成降压功能。由此，通过利用MCU自身1 口半导体工艺结构的特性，以增加最少的外部器件后组成降压电路。而在功率一定的情况下，经降压电路降压后通过绕组线圈的电流同步增大，对应线圈上的电磁场也得到增强。可以根据需要调整MCU输出的PffM波形参数，让线圈产生不同的电磁场，而无需相应增加绕线线圈的匝数。优选的是，上述微电流低压电机驱动电路中:还包括PCB多层板、所述线圈绕组分四组分别沉埋在PCB多层板四角、构成PCB线圈绕组。通过采用这种技术方案:将原先需要独立凸起组装的线圈绕组埋布在PCB板中，大幅降低了成品的组装高度。使得这种结构能...
【技术保护点】
一种微电流低压电机驱动电路，包括MCU微控制单元（1）、线圈绕组（2），其特征在于：还包括电感（3）和电容（4），所述电感（3）和电容（4）在所述MCU微控制单元（1）的IO口外部搭构成LC充放电回路形成等效直流降压电路（5），所述线圈绕组（2）连接于所述等效直流降压电路（5）输出端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨心怀，王志特，杨慧，
申请(专利权)人：苏州浩创信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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