本实用新型专利技术属于电源装置技术领域，尤其涉及一种电源装置的连接结构，包括主板和输出背板，所述输出背板与所述主板桥接，所述主板包括PCB板、电容、变压器、散热片和EMI电感，所述电容、所述变压器、所述散热片和所述EMI电感均设置于所述PCB板。本实用新型专利技术通过将输出背板与主板进行直接桥接，避免了现有技术中线材进行桥接的情况，从而降低设计成本，在生产上节省人力和物力，在装配过程中提高工作效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电源装置
，尤其涉及一种电源装置的连接结构。
技术介绍
随着用户在搭配组装计算机的需求不同，使得电子产品的输出线材有不同的规格，如直出线、半插拔、全插拔等，由于输出规格不同，通常设计者都会采用”配线方式”从主板I’透过线材2’桥接到输出背板3’(如图1所示)，然而因为桥接的线材很多，在生产上很浪费人力和物力，在装配过程中很耗时，使得装配效率低下。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术的不足，而提供一种电源装置的连接结构，该连接结构可以在生产上节省人力和物力，提高在装配过程中的工作效率。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:—种电源装置的连接结构，包括主板和输出背板，所述输出背板与所述主板桥接，所述主板包括PCB板、电容、变压器、散热片和EMI电感，所述电容、所述变压器、所述散热片和所述EMI电感均设置于所述PCB板。所述输出背板通过桥接板与所述主板桥接。所述桥接板包括桥接板本体及设置于所述桥接板本体侧部的卡接槽。所述电容包括高压电容和输出电容，所述高压电容和所述输出电容均连接于所述PCB 板。所述变压器包括高压变压器和SB变压器，所述高压变压器和所述SB变压器均连接于所述PCB板。所述散热片包括初级散热片和次级散热片，所述初级散热片和所述次级散热片均连接于所述PCB板。所述初级散热片设置为“Y”形结构，所述次级散热片设置为“L”形结构。本技术的有益效果在于:本技术包括主板和输出背板，所述输出背板与所述主板桥接，所述主板包括PCB板、电容、变压器、散热片和EMI电感，所述电容、所述变压器、所述散热片和所述EMI电感均设置于所述PCB板。本技术通过将输出背板与主板进行直接桥接，避免了现有技术中线材进行桥接的情况，从而降低设计成本，在生产上节省人力和物力，在装配过程中提高工作效率。【附图说明】图1为现有技术的结构示意图。其中:1’ -主板，2’ -线材，3’ -输出背板。图2为本技术中【具体实施方式】I的结构示意图。图3为本技术中主板的结构示意图。图4为本技术中【具体实施方式】2的结构示意图。图5为【具体实施方式】2中桥接板的结构示意图。其中:1-主板，Il-PCB板，12-电容，121-高压电容，122-输出电容，13-变压器，131-高压变压器，132-SB变压器，14-散热片，141-初级散热片，142-次级散热片，15-EMI电感，2-输出背板，3-桥接板，31-桥接板本体，32-卡接槽。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】和说明书附图，对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。【具体实施方式】1，如图2和3所示，一种电源装置的连接结构，包括主板I和输出背板2，输出背板2与主板I进行直接桥接，避免了现有技术中线材进行桥接的情况，从而降低设计成本，在生产上节省人力和物力，在装配过程中提高工作效率。上述主板I包括PCB板11、电容12、变压器13、散热片14和EMI电感15，电容12、变压器13、散热片14和EMI电感15均设置于PCB板11。其中，电容12包括高压电容121和输出电容122，高压电容121和输出电容122均连接于PCB板11。高压电容121是指Ikv以上的电容，或者1kv以上的电容，目前的高压电容主要分为高压陶瓷电容、高压薄膜电容、高压聚丙乙烯电容等等。变压器13包括高压变压器131和SB变压器132，高压变压器131和SB变压器132均连接于PCB板11。高压变压器131是通过电磁感应原理将低压转换为高电压的变压器，由铁芯和初次级绕组组成。散热片14包括初级散热片141和次级散热片142，初级散热片141和次级散热片142均连接于PCB板11，初级散热片141设置为“Y”形结构，次级散热片142设置为“L”形结构，有利于更好的散热。【具体实施方式】2，如图3、4和5所示，与【具体实施方式】I不同的是:本实施方式的输出背板2通过桥接板3与主板I桥接，桥接板3包括桥接板本体31及设置于桥接板本体31侧部的卡接槽32，卡接槽32的数量设置为多个，在多个卡接槽中，一定数量的卡接槽组成与PCB板11进行卡接的第一卡接部分，剩下的卡接槽组成与输出背板2卡接的第二卡接部分。上述结构可以使得输出背板2和主板I紧密的桥接在一起，避免了现有技术用线材进行桥接的情况，增强了使用寿命。其他的结构与【具体实施方式】I的结构相同，这里不再赘述。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本技术并不局限于上述的【具体实施方式】，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。【主权项】1.一种电源装置的连接结构，其特征在于:包括主板和输出背板，所述输出背板与所述主板桥接，所述主板包括PCB板、电容、变压器、散热片和EMI电感，所述电容、所述变压器、所述散热片和所述EMI电感均设置于所述PCB板。2.根据权利要求1所述的电源装置的连接结构，其特征在于:所述输出背板通过桥接板与所述主板桥接。3.根据权利要求2所述的电源装置的连接结构，其特征在于:所述桥接板包括桥接板本体及设置于所述桥接板本体侧部的卡接槽。4.根据权利要求1所述的电源装置的连接结构，其特征在于:所述电容包括高压电容和输出电容，所述高压电容和所述输出电容均连接于所述PCB板。5.根据权利要求1所述的电源装置的连接结构，其特征在于:所述变压器包括高压变压器和SB变压器，所述高压变压器和所述SB变压器均连接于所述PCB板。6.根据权利要求1所述的电源装置的连接结构，其特征在于:所述散热片包括初级散热片和次级散热片，所述初级散热片和所述次级散热片均连接于所述PCB板。7.根据权利要求6所述的电源装置的连接结构，其特征在于:所述初级散热片设置为“Y”形结构，所述次级散热片设置为“L”形结构。【专利摘要】本技术属于电源装置
，尤其涉及一种电源装置的连接结构，包括主板和输出背板，所述输出背板与所述主板桥接，所述主板包括PCB板、电容、变压器、散热片和EMI电感，所述电容、所述变压器、所述散热片和所述EMI电感均设置于所述PCB板。本技术通过将输出背板与主板进行直接桥接，避免了现有技术中线材进行桥接的情况，从而降低设计成本，在生产上节省人力和物力，在装配过程中提高工作效率。【IPC分类】G06F1/26【公开号】CN204925987【申请号】CN201520581947【专利技术人】叶陇西 【申请人】东莞益衡电子有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年8月5日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电源装置的连接结构，其特征在于：包括主板和输出背板，所述输出背板与所述主板桥接，所述主板包括PCB板、电容、变压器、散热片和EMI电感，所述电容、所述变压器、所述散热片和所述EMI电感均设置于所述PCB板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶陇西，
申请(专利权)人：东莞益衡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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