本发明专利技术公开了一种数据中心3D建模方法，根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型，获得所述微模块平面模型的第一结构数据；根据第一空间内包括的微模块建立2维的第一空间平面模型，获得所述第一空间平面模型的第二结构数据，对所述微模块平面模型中的子结构进行3D建模，获得与子结构对应的3D子模块，根据所述第一结构数据和3D子模块构建微模块的3D模型，根据第二结构数据将微模块的3D模型导入到第一空间平面模型形成数据中心3D模型，输出数据中心3D模型；本发明专利技术同时还公开了一种数据中心3D建模装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数据中心监控技术，尤其涉及一种数据中心3D建模方法和装置。
技术介绍
随着互联网/移动互联网技术、云计算等ICT技术的发展，业务处理越来越集中，对于计算、存储的密度要求越来越高，随之数据中心功率的密度也越来越高。比如，传统的互联网业务/企业业务对于每机架的功率密度要求只有2 — 3KW，但是对于虚拟化、桌面云等云计算业务而言，则可能需要1KW以上的机架功率密度，这些新技术的发展对于数据中心提出了新的要求。在此新形势之下，为了跟进数据中心最新的设计思想和技术，衍生出了微模块数据中心产品，充分满足绿色节能、快速建设的需求，并充分满足用户使用场景的需求。微模块数据中心产品一揽子解决方案包括硬件建设、软件监控，其中3D视图建模正是软件监控中一部分重要内容。为了更形象、更直观地展现数据中心微模块的当前状态，例如温湿度、告警信息、机架基础属性等信息内容，采用了 3维立体的方式展现整个微模块的实时状态，解决了传统监控中不直观的问题。传统的3D建模过程一般是针对特定的微模块模型来进行3D建模，建模以后由3D编程人员进行业务编程。然而，当客户需要新类型的微模块模型时候，又需要重新交给3D设计师进行新模型设计，并进行再编程。如此过程既重复而又繁重，又牵涉多种角色，延缓了开发周期，最终也影响了微模块监控产品的交付。
技术实现思路
为解决现有存在的技术问题，本专利技术主要提供一种数据中心3D建模方法和装置。本专利技术的技术方案是这样实现的:本专利技术实施例提供一种数据中心3D建模方法，该方法包括:根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型，获得所述微模块平面模型的第一结构数据；根据第一空间内包括的微模块建立2维的第一空间平面模型，获得所述第一空间平面模型的第二结构数据；对所述微模块平面模型中的子结构进行3D建模，获得与子结构对应的3D子模块；根据所述第一结构数据和3D子模块构建微模块的3D模型；根据第二结构数据将微模块的3D模型导入到第一空间平面模型形成数据中心3D模型，输出数据中心3D模型。上述方案中，所述根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型，获得所述微模块平面模型的第一结构数据，包括:在微模块平面模型设计页面，通过添加一个以上子结构的2维模型，形成2维的微模块平面模型，并根据子结构的2维模型的名称、位置获得所述微模块平面模型的第一结构数据，保存并命名所述微模块平面模型。上述方案中，所述第一结构数据包括:各子结构的2维模型的名称、数量、排列坐标。上述方案中，所述根据第一空间内包括的微模块建立2维的第一空间平面模型，获得所述第一空间平面模型的第二结构数据，包括:在第一空间平面模型页面，根据第一空间内包括的微模块，将保存的对应的微模块平面模型添加到第一空间平面模型中，并根据各微模块平面模型的位置获得所述第一空间平面模型的第二结构数据，保存所述第一空间平面模型。上述方案中，所述第二结构数据包括各微模块平面模型对应的坐标。本专利技术实施例提供一种数据中心3D建模装置，该装置包括:微模块规划模块、第一空间规划模块、3D建模模块、整合模块；其中，微模块规划模块，用于根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型，输出所述微模块平面模型的第一结构数据给3D建模模块；第一空间规划模块，用于根据第一空间内包括的微模块建立2维的第一空间平面模型，输出所述第一空间平面模型的第二结构数据给整合模块；3D建模模块，用于对所述微模块平面模型中的子结构进行3D建模，获得与子结构对应的3D子模块，根据所述第一结构数据和3D子模块构建微模块的3D模型；整合模块，用于根据第二结构数据将微模块的3D模型导入到第一空间平面模型形成数据中心3D模型，输出数据中心3D模型。上述方案中，所述微模块规划模块，具体用于在微模块平面模型设计页面，通过添加一个以上子结构的2维模型，形成2维的微模块平面模型，并根据子结构的2维模型的名称、位置获得所述微模块平面模型的第一结构数据，保存并命名所述微模块平面模型，将所述第一结构数据输出给3D建模模块。上述方案中，所述第一结构数据包括:各子结构的2维模型的名称、数量、排列坐标。上述方案中，所述第一空间规划模块42，用于在第一空间平面模型页面，根据第一空间内包括的微模块，将对应的微模块平面模型添加到第一空间平面模型中，并根据各微模块平面模型的位置获得所述第一空间平面模型的第二结构数据，将所述第二结构数据输出给整合模块。上述方案中，所述第二结构数据包括各微模块平面模型对应的坐标。本专利技术提供了一种数据中心3D建模方法和装置，根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型，获得所述微模块平面模型的第一结构数据；根据第一空间内包括的微模块建立2维的第一空间平面模型，获得所述第一空间平面模型的第二结构数据，对所述微模块平面模型中的子结构进行3D建模，获得与子结构对应的3D子模块，根据所述第一结构数据和3D子模块构建微模块的3D模型，根据第二结构数据将微模块的3D模型导入到第一空间平面模型形成数据中心3D模型，输出数据中心3D模型；如此，通过少量或一次性建模，一次编程来解决多次建模多次编程的弊端，提高开发效率，缩短交付周期。【附图说明】图1为本专利技术实施例实现数据中心3D建模方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例的微模块平面模型示意图；图3为本专利技术实施例实现数据中心3D建模方法中各步骤执行的直观图；图4为本专利技术实施例提供的数据中心3D建模装置的结构示意图。【具体实施方式】本专利技术实施例中，根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型，获得所述微模块平面模型的第一结构数据；根据第一空间内包括的微模块建立2维的第一空间平面模型，获得所述第一空间平面模型的第二结构数据，对所述微模块平面模型中的子结构进行3D建模，获得与子结构对应的3D子模块，根据所述第一结构数据和3D子模块构建微模块的3D模型，根据第二结构数据将微模块的3D模型导入到第一空间平面模型形成数据中心3D模型，输出数据中心3D模型。下面通过附图及具体实施例对本专利技术做进一步的详细说明。本专利技术实现一种数据中心3D建模方法，如图1所示，该方法包括以下几个步骤:步骤101:根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型，获得所述微模块平面模型的第一结构数据；具体的，在微模块平面模型设计页面，通过添加一个以上子结构的2维模型，形成2维的微模块平面模型，并根据子结构的2维模型的名称、位置获得所述微模块平面模型的第一结构数据，所述第一结构数据即所述微模块平面模型的内部结构数据，包括:各子结构的2维模型的名称、数量、排列坐标等，保存并命名所述微模块平面模型；其中，所述保存所述微模块平面模型可以是保存所述微模块平面模型到关系型数据库表中，或者保存所述微模块平面模型到本地缓存之中，保存的数据格式包括JSON类型、或XML类型等。所述子结构为微模块内部的设备，例如:机架、空调、控制柜、PDU等设备。本步骤还包括:根据微模块内子结构的变动，对子结构的2维模型进行增加、修改、或删除等操作。图2为微模块平面模型示意图，如图2所示，某类型微模块的微模块平面模型包括:子结构一配电单元、子结构一高压直流、子结构一机架空调、子结构一导风柜、子结构一冷量分配、子结构一管控单兀等。步骤102:本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种数据中心3D建模方法，其特征在于，该方法包括：根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型，获得所述微模块平面模型的第一结构数据；根据第一空间内包括的微模块建立2维的第一空间平面模型，获得所述第一空间平面模型的第二结构数据；对所述微模块平面模型中的子结构进行3D建模，获得与子结构对应的3D子模块；根据所述第一结构数据和3D子模块构建微模块的3D模型；根据第二结构数据将微模块的3D模型导入到第一空间平面模型形成数据中心3D模型，输出数据中心3D模型。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈滨亮，占康，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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