本实用新型专利技术公开了一种交流电机节电控制电路，包括检测电路、信号处理电路和控制电路，所述检测电路包括电感L1、电阻R8和芯片IC1，所述信号处理电路包括电阻R9、二极管D6和芯片IC2，所述控制电路包括电阻R10、双向晶闸管Q和芯片IC3。本实用新型专利技术节电控制电路使用8位微处理器MTE1122分别对流过电动机的电压和过零电流时间进行采样分析，计算出电机负载的大小，通过晶闸管和光耦合器控制流过电机线圈的电流来降低运行负载的电能损耗，因此本电路具有节约电能、控制精准和抗干扰性强的优点，适合推广使用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电机电路，具体是一种交流电机节电控制电路。
技术介绍
交流电机由于由于没有换向器因此结构简单，制造方便，容易做成高转速、高电压、大电流、大容量的电机的优点被广泛应用于各种机械设备的动力部件，但是交流电机在拖动负载运行时的输出功率恒定不变，对不同的负载采取同一输出功率，如果是较小的负载也是用大功率拖动就会造成很大的电能浪费，增加了额外的开支，不利于节约成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种控制精准、能够有效节约电能的交流电机节电控制电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种交流电机节电控制电路，包括检测电路、信号处理电路和控制电路；其特征在于，所述检测电路包括电感L1、电阻R8和芯片IC1，所述信号处理电路包括电阻R9、二极管D6和芯片IC2，所述控制电路包括电阻R10、双向晶闸管Q和芯片IC3 ；所述电感LI的一端连接电容C10、电阻R8、交流电机M和220VAC，电感LI的另一端连接电阻RU电阻R13和电容Cl，电容ClO的另一端连接交流电机M的另一端和双向晶闸管Q的一个主电极，双向晶闸管Q的另一个主电极连接电容C9和220VAC的另一端，电容Cl的另一端连接二极管Dl的阴极和二极管D2的阳极，二极管Dl的阳极接地，二极管D2的阴极连接电容C2和电阻R2，电容C2的另一端接地，电阻R2的另一端连接电阻R5、电阻R6、电容C3、电容C4、二极管Dl的阴极、二极管D6的阳极、三极管VTl的发射极、芯片ICl的4引脚和芯片IC2的14引脚，电容C3和电容C4的另一端均接地，芯片ICl的I引脚连接电阻Rl的另一端和电阻R3，电阻R3的另一端接地，芯片ICl的2引脚连接电阻R4、电容C7和电位器RPl的一个固定端，电位器RPl的另一个固定端连接电阻Rll和电位器RPl的滑动端，电阻Rll的另一端连接电阻R12和电容C8，电容C8的另一端接地，电阻R12的另一端连接芯片IC3的4引脚电阻R4的另一端连接电容C6、电容C7的另一端、芯片ICl的3引脚和芯片IC2的2引脚，芯片ICl的5引脚接地，电阻R5的另一端连接电阻R8的另一端和芯片IC2的17引脚，电阻R6的另一端连接电阻R7和二极管D4的阴极，二极管Dl的阳极连接二极管D5的阴极，二极管D4和二极管D5的阳极均接地，电阻R7的另一端连接三极管VTl的基极，电容C6的另一端接地，三极管VTl的集电极连接电容C5、晶振X、芯片IC2的4引脚和芯片IC2的16引脚，电容C5的另一端接地，晶振X的另一端连接电阻R9和芯片IC2的15引脚，电阻R9的另一端连接芯片IC2的I引脚、芯片IC2的3引脚和芯片IC2的18引脚并接地，芯片IC2的6引脚连接三极管VT2的发射极，三极管VT2的集电极接地，三极管VT2的基极连接电阻R13的另一端，芯片IC2的7引脚连接电阻R10，电阻RlO的另一端连接芯片IC3的I引脚，芯片IC3的2引脚接地，芯片IC3的3引脚连接双向晶闸管Q的控制极，芯片IC2的13引脚连接电阻R14，电阻R14的另一端连接二极管D6的阴极；芯片ICl为LM311型运算放大器，所述芯片IC2为MTEl 122型8位微处理器芯片，所述芯片IC3为4N25光耦合器。作为本技术的优选方案:所述所述二极管D6为发光二极管。与现有技术相比，本技术的有益效果是:本技术电路使用8位微处理器MTE1122分别对流过电动机的电压和过零电流时间进行采样分析，计算出电机负载的大小，通过晶闸管和光耦合器控制流过电机线圈的电流来降低运行负载的电能损耗，因此本电路具有节约电能、控制精准和抗干扰性强的优点，适合推广使用。【附图说明】图1为交流电机节电控制电路的电路图；【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，一种交流电机节电控制电路，包括检测电路、信号处理电路和控制电路，检测电路包括电感L1、电阻R8和芯片ICl，信号处理电路包括电阻R9、二极管D6和芯片IC2，控制电路包括电阻R10、双向晶闸管Q和芯片IC3 ；所述电感LI的一端连接电容C10、电阻R8、交流电机M和220VAC，电感LI的另一端连接电阻RU电阻R13和电容Cl，电容ClO的另一端连接交流电机M的另一端和双向晶闸管Q的一个主电极，双向晶闸管Q的另一个主电极连接电容C9和220VAC的另一端，电容Cl的另一端连接二极管Dl的阴极和二极管D2的阳极，二极管Dl的阳极接地，二极管D2的阴极连接电容C2和电阻R2，电容C2的另一端接地，电阻R2的另一端连接电阻R5、电阻R6、电容C3、电容C4、二极管Dl的阴极、二极管D6的阳极、三极管VTl的发射极、芯片ICl的4引脚和芯片IC2的14引脚，电容C3和电容C4的另一端均接地，芯片ICl的I引脚连接电阻Rl的另一端和电阻R3，电阻R3的另一端接地，芯片ICl的2引脚连接电阻R4、电容C7和电位器RPl的一个固定端，电位器RPl的另一个固定端连接电阻Rll和电位器RPl的滑动端，电阻Rll的另一端连接电阻R12和电容C8，电容C8的另一端接地，电阻R12的另一端连接芯片IC3的4引脚电阻R4的另一端连接电容C6、电容C7的另一端、芯片ICl的3引脚和芯片IC2的2引脚，芯片ICl的5引脚接地，电阻R5的另一端连接电阻R8的另一端和芯片IC2的17引脚，电阻R6的另一端连接电阻R7和二极管D4的阴极，二极管Dl的阳极连接二极管D5的阴极，二极管D4和二极管D5的阳极均接地，电阻R7的另一端连接三极管VTl的基极，电容C6的另一端接地，三极管VTl的集电极连接电容C5、晶振X、芯片IC2的4引脚和芯片IC2的16引脚，电容C5的另一端接地，晶振X的另一端连接电阻R9和芯片IC2的15引脚，电阻R9的另一端连接芯片IC2的I引脚、芯片IC2的3引脚和芯片IC2的18引脚并接地，芯片IC2的6引脚连接三极管VT2的发射极，三极管VT2的集电极接地，三极管VT2的基极连接电阻R13的另一端，芯片IC2的7引脚连接电阻R10，电阻RlO的另一端连接芯片IC3的I引脚，芯片IC3的2引脚接地，芯片IC3的3引脚连接双向晶闸管Q的控制极，芯片IC2的13引脚连接电阻R14，电阻R14的另一端连接二极管D6的阴极；芯片ICl为LM311型运算放大器，芯片IC2为MTE1122型8位微处理器芯片，芯片IC3为4N25光耦合器。所述二极管D6为发光二极管。本技术的工作原理是:电路接入220V市电电压，220V交流电给交流电机M供电，电机开始工作，同时220V交流电通过电感LI和电阻R8分别进行信号采集，一路通过电感L1、电阻Rl和运算放大器采集电压信号，通过运算放大器的3引脚输出到8位微处理器MTEl 122的2引脚，另一路通过电阻R8采集电流信号后送入8位微处理器MTE1122的17引脚，8位微处理器MTE1122分本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种交流电机节电控制电路，包括检测电路、信号处理电路和控制电路；其特征在于，所述检测电路包括电感L1、电阻R8和芯片IC1，所述信号处理电路包括电阻R9、二极管D6和芯片IC2，所述控制电路包括电阻R10、双向晶闸管Q和芯片IC3；所述电感L1的一端连接电容C10、电阻R8、交流电机M和220VAC，电感L1的另一端连接电阻R1、电阻R13和电容C1，电容C10的另一端连接交流电机M的另一端和双向晶闸管Q的一个主电极，双向晶闸管Q的另一个主电极连接电容C9和220VAC的另一端，电容C1的另一端连接二极管D1的阴极和二极管D2的阳极，二极管D1的阳极接地，二极管D2的阴极连接电容C2和电阻R2，电容C2的另一端接地，电阻R2的另一端连接电阻R5、电阻R6、电容C3、电容C4、二极管D1的阴极、二极管D6的阳极、三极管VT1的发射极、芯片IC1的4引脚和芯片IC2的14引脚，电容C3和电容C4的另一端均接地，芯片IC1的1引脚连接电阻R1的另一端和电阻R3，电阻R3的另一端接地，芯片IC1的2引脚连接电阻R4、电容C7和电位器RP1的一个固定端，电位器RP1的另一个固定端连接电阻R11和电位器RP1的滑动端，电阻R11的另一端连接电阻R12和电容C8，电容C8的另一端接地，电阻R12的另一端连接芯片IC3的4引脚电阻R4的另一端连接电容C6、电容C7的另一端、芯片IC1的3引脚和芯片IC2的2引脚，芯片IC1的5引脚接地，电阻R5的另一端连接电阻R8的另一端和芯片IC2的17引脚，电阻R6的另一端连接电阻R7和二极管D4的阴极，二极管D1的阳极连接二极管D5的阴极，二极管D4和二极管D5的阳极均接地，电阻R7的另一端连接三极管VT1的基极，电容C6的另一端接地，三极管VT1的集电极连接电容C5、晶振X、芯片IC2的4引脚和芯片IC2的16引脚，电容C5的另一端接地，晶振X的另一端连接电阻R9和芯片IC2的15引脚，电阻R9的另一端连接芯片IC2的1引脚、芯片IC2的3引脚和芯片IC2的18引脚并接地，芯片IC2的6引脚连接三极管VT2的发射极，三极管VT2的集电极接地，三极管VT2的基极连接电阻R13的另一端，芯片IC2的7引脚连接电阻R10，电阻R10的另一端连接芯片IC3的1引脚，芯片IC3的2引脚接地，芯片IC3的3引脚连接双向晶闸管Q的控制极，芯片IC2的13引脚连接电阻R14，电阻R14的另一端连接二极管D6的阴极；所述芯片IC1为LM311型运算放大器，所述芯片 IC2为MTE1122型微处理器芯片，所述芯片IC3为4N25光耦合器。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：施丽雪，
申请(专利权)人：施丽雪，
类型：新型
国别省市：福建;35
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