本实用新型专利技术公开了一种计算机主板散热装置包括外壳、温度传感器、裙边、单片机、进气管、进气滤网、进气管接头、进气通道、排气通道、排气管接头、排气滤网、排气管、排风机和吹风机，在所述外壳的内表面设有裙边用于安装计算机主板，所述外壳的一端设有进气通道，另一端设有排气通道，并且在进气通道中安装有吹风机，在排气通道中安装有排风机，所述进气通道的末端设有进气管接头，在进气管接头的表面套装进气管，所述排气通道的末端设有排气管接头，在排气管接头的表面套装排气管，在所述外壳的表面设有单片机，且单片机电连接温度传感器、排风机和吹风机。该计算机散热装置结构简单，散热高效，性能可靠。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机装置
，具体为一种计算机主板散热装置。
技术介绍
计算机主板散热装置是一种为计算机主板降温的装置，计算机的主板在高速运转时会产生大量热量，导致主板温度过高影响计算机运行，一般需要加装专门的散热器。现有的散热器多为导热管加风扇的开放式装置，热空气不能有效的排出，会在主板附近流动，影响散热。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机主板散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种计算机主板散热装置包括外壳、温度传感器、裙边、单片机、进气管、进气滤网、进气管接头、进气通道、排气通道、排气管接头、排气滤网、排气管、排风机和吹风机，在所述外壳的内表面设有用于安装计算机主板的裙边，所述外壳的一端设有进气通道，另一端设有排气通道，并且在进气通道中安装有吹风机，在排气通道中安装有排风机，所述进气通道的末端设有进气管接头，在进气管接头的表面套装进气管，所述排气通道的末端设有排气管接头，在排气管接头的表面套装排气管，所述排气管和进气管的端口安装在计算机外壳的表面，在所述外壳的表面设有单片机，且单片机电连接温度传感器、排风机和吹风机。优选的，所述温度传感器安装在计算机主板的表面。优选的，所述在进气管的端口设有进气滤网，在排气管的端口设有排气滤网。优选的，所述外壳的内腔两侧设有不少于两个的裙边。与现有技术相比，本技术的有益效果是:该计算机主板散热装置，从计算机外部吹进冷空气，并有效从计算机内部排出热空气，使计算机主板附近的空气有效流通，散热效果显著。【附图说明】图1为本技术结构示意图。图中:1外壳、2温度传感器、3裙边、4单片机、5进气管、6进气滤网、7进气管接头、8进气通道、9排气通道、10排气管接头、11排气滤网、12排气管、13排风机、14吹风机。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案:一种主板散热装置包括外壳1、温度传感器2、裙边3、单片机4、进气管5、进气滤网6、进气管接头7、进气通道8、排气通道9、排气管接头10、排气滤网11、排气管12、排风机13和吹风机14，在外壳I的内表面设有裙边3用于安装计算机主板，外壳I的一端设有进气通道8，另一端设有排气通道9，并且在进气通道8中安装有吹风机14，在排气通道9中安装有排风机13，进气通道8的末端设有进气管接头7，在进气管接头7的表面套装进气管5，排气通道9的末端设有排气管接头10，在排气管接头10的表面套装排气管12，在进气管5的端口设有进气滤网6，在排气管12的端口设有排气滤网11，排气管12和进气管5的端口安装在计算机外壳的表面，能够更好的实现外界空气和计算机内部空气的交换，温度传感器2安装在计算机主板的表面，能够更好的感知计算机主板表面的温度，在外壳I的表面设有单片机4，且单片机4电连接温度传感器2、排风机13和吹风机14，根据温度传感器2反馈的主板表面温度，通过单片机4来控制排风机13和吹风机14的运转，工作时，当温度传感器2感知计算机主板表面的温度值超过人工设定值时，此时单片机4自动控制排风机13和吹风机14自行启动，当温度传感器2感知计算机主板表面的温度值低于人工设定值时，排风机13和吹风机14处于休眠状态。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。【主权项】1.一种计算机主板散热装置，包括外壳(I)、温度传感器(2)、裙边(3)、单片机(4)、进气管(5)、进气滤网￠)、进气管接头(7)、进气通道(8)、排气通道(9)、排气管接头(10)、排气滤网(11)、排气管(12)、排风机(13)和吹风机(14)，其特征在于:在所述外壳⑴的内表面设有用于安装计算机主板的裙边(3)，所述外壳(I)的一端设有进气通道(8)，另一端设有排气通道(9)，并且在进气通道(8)中安装有吹风机(14)，在排气通道(9)中安装有排风机(13)，所述进气通道(8)的末端设有进气管接头(7)，在进气管接头(7)的表面套装进气管(5)，所述排气通道(9)的末端设有排气管接头(10)，在排气管接头(10)的表面套装排气管(12)，所述排气管(12)和进气管(5)的端口安装在计算机外壳的表面，在所述外壳(I)的表面设有单片机(4)，且单片机(4)电连接温度传感器(2)、排风机(13)和吹风机(14)。2.根据权利要求1所述的一种计算机主板散热装置，其特征在于:所述温度传感器(2)安装在计算机主板的表面。3.根据权利要求1所述的一种计算机主板散热装置，其特征在于:所述在进气管(5)的端口设有进气滤网出)，在排气管(12)的端口设有排气滤网(11)。4.根据权利要求1所述的一种计算机主板散热装置，其特征在于:所述外壳(I)的内腔两侧设有不少于两个的裙边(3)。【专利摘要】本技术公开了一种计算机主板散热装置包括外壳、温度传感器、裙边、单片机、进气管、进气滤网、进气管接头、进气通道、排气通道、排气管接头、排气滤网、排气管、排风机和吹风机，在所述外壳的内表面设有裙边用于安装计算机主板，所述外壳的一端设有进气通道，另一端设有排气通道，并且在进气通道中安装有吹风机，在排气通道中安装有排风机，所述进气通道的末端设有进气管接头，在进气管接头的表面套装进气管，所述排气通道的末端设有排气管接头，在排气管接头的表面套装排气管，在所述外壳的表面设有单片机，且单片机电连接温度传感器、排风机和吹风机。该计算机散热装置结构简单，散热高效，性能可靠。【IPC分类】G06F1/20【公开号】CN204808171【申请号】CN201520392883【专利技术人】曹国震 【申请人】曹国震【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年6月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种计算机主板散热装置，包括外壳(1)、温度传感器(2)、裙边(3)、单片机(4)、进气管(5)、进气滤网(6)、进气管接头(7)、进气通道(8)、排气通道(9)、排气管接头(10)、排气滤网(11)、排气管(12)、排风机(13)和吹风机(14)，其特征在于：在所述外壳(1)的内表面设有用于安装计算机主板的裙边(3)，所述外壳(1)的一端设有进气通道(8)，另一端设有排气通道(9)，并且在进气通道(8)中安装有吹风机(14)，在排气通道(9)中安装有排风机(13)，所述进气通道(8)的末端设有进气管接头(7)，在进气管接头(7)的表面套装进气管(5)，所述排气通道(9)的末端设有排气管接头(10)，在排气管接头(10)的表面套装排气管(12)，所述排气管(12)和进气管(5)的端口安装在计算机外壳的表面，在所述外壳(1)的表面设有单片机(4)，且单片机(4)电连接温度传感器(2)、排风机(13)和吹风机(14)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹国震，
申请(专利权)人：曹国震，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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