本实用新型专利技术公开一种UV激光切割机，包括底架、底架上方的上架、被上架包围的切割组件、设于上架外部的显示组件。本实用新型专利技术采用X、Y两轴联动，工件放入放料平台，真空自动吸附固定，采用高精度CCD自动定位、自动对焦，图形再复杂，也轻松应对，省时省心，激光切割属于非接触加工，切割电路板时，更容易保护电路不受损坏；采用激光器寿命长，维修及更换成本低。
【技术实现步骤摘要】
本实用属于机械及激光设备领域，尤其涉及一种UV激光切割机。
技术介绍
目前柔性板(FPC)、覆盖膜(CVL)、软硬结合板(RF)和薄多层板等多采用模具冲切。针对不同规格的产品均要制作模具，制作模具周期长，成本高，冲切图形越复杂模具越难制造，甚至需要多套模具冲切才能完成，因此效率低下，而且冲切精度较低，切边比较粗糙，甚至还有可能使电路受损。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种无需模具的UV激光切割机。本技术的技术方案如下:—种UV激光切割机，包括底架、底架上方的上架、被上架包围的切割组件、设于上架外部的显示组件，所述上架设有上开玻璃门、控制上开门的开关S1、控制切割组件的开关S2 ;所述切割组件包括底部Y滑台、在Y滑台上往复移动的X滑台、在X滑台上往复移动的放料平台、放料平台上方的水平悬臂、设于水平悬臂上方的UV激光器、与水平悬臂悬空端相连的Z滑台、及固定在Z滑台上的激光切割头；所述激光切割头接收UV激光器的激光并发射出来；所述放料平台表面设有若干真空吸附孔。较佳地，所述激光切割头包括振镜、场镜；所述振镜主要由X-Y光学扫描头、电子驱动放大器、及光学发射镜片组成。较佳地，所述UV激光器发射端连接有扩束镜。本技术本款UV激光切割机主要适用于PCB厂商用于柔性板(FPC)、覆盖膜(CVL)、软硬结合板(RF)和薄多层板切割，也适用于半导体行业用于蚀刻薄膜和切合硅片等；工件放入放料平台，真空自动吸附固定，采用高精度CCD自动定位、自动对焦，图形再复杂，也轻松应对，省时省心，激光切割属于非接触加工，切割电路板时，更容易保护电路不受损坏；采用激光器寿命长，维修及更换成本低。【附图说明】图1为本技术激光切割机的外形图；图2为本技术激光切割机上架的结构示意图；图3为本技术激光切割机的切割组件结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。参见图1至图3，本技术提供一种UV激光切割机，包括底架1、底架I上方的上架2、被上架2包围的切割组件3、设于上架外部的显示组件4，所述上架2设有上开玻璃门20、控制上开门的开关S1、控制切割组件的开关S2 21 ;所述切割组件3包括底部Y滑台30、在Y滑台30上往复移动的X滑台31、在X滑台31上往复移动的放料平台32、放料平台32上方的水平悬臂33、设于水平悬臂33上方的UV激光器34、与水平悬臂33悬空端相连的Z滑台35、及固定在Z滑台35上的激光切割头36 ;所述激光切割头36接收UV激光器34的激光并发射出来；所述放料平台32表面设有若干真空吸附孔。所述激光切割头36包括振镜360、场镜361 ;所述振镜360主要由X-Y光学扫描头、电子驱动放大器、及光学发射镜片组成。所述UV激光器34发射端连接有扩束镜37。参见图3，本技术中，放料平台32的X、Y方向的定位、激光切割头36的Z方向定位均可以通过与显示组件4的数控来实现，在需要读取坐标位置的部件处增设高精度CCD进行自动定位、自动对焦，此种定位技术为机械数控领域常规技术，对此不做进一步赘述。本技术工作原理为:参见图1至图3，打开机台上开玻璃门20，放待加工产品到放料平台32上，显示组件4中输入要加工图形，关闭上开玻璃门20，按开关S2 21开始自动加工；UV激光器34发射355nm波长的激光，经8倍扩束镜37，扩展激光束的直径，减小激光束的发射散角；电脑控制器提供的信号通过振镜360的驱动放大电路驱动X-Y光学扫描头，从而在X-Y平面控制激光束的偏转；场镜361进一步对振镜360出来的光源聚集，使得从场镜361发射出来的激光光斑更加集中，发射出来的光斑照射到下方的工件上，工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000°C以上的局部高温，使工件瞬间气化，显示组件4导入的数控程序可以控制放料平台32在X-Y平面不断调整切割位置，直至工件切割作业完成。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种UV激光切割机，包括底架、底架上方的上架、被上架包围的切割组件、设于上架外部的显示组件，其特征在于，所述上架设有上开玻璃门、控制上开门的开关S1、控制切割组件的开关S2 ;所述切割组件包括底部Y滑台、在Y滑台上往复移动的X滑台、在X滑台上往复移动的放料平台、放料平台上方的水平悬臂、设于水平悬臂上方的UV激光器、与水平悬臂悬空端相连的Z滑台、及固定在Z滑台上的激光切割头；所述激光切割头接收UV激光器的激光并发射出来；所述放料平台表面设有若干真空吸附孔。2.根据权利要求1所述的UV激光切割机，其特征在于，所述激光切割头包括振镜、场镜；所述振镜主要由X-Y光学扫描头、电子驱动放大器、及光学发射镜片组成。3.根据权利要求1所述的UV激光切割机，其特征在于，所述UV激光器发射端连接有扩束镜。【专利摘要】本技术公开一种UV激光切割机，包括底架、底架上方的上架、被上架包围的切割组件、设于上架外部的显示组件。本技术采用X、Y两轴联动，工件放入放料平台，真空自动吸附固定，采用高精度CCD自动定位、自动对焦，图形再复杂，也轻松应对，省时省心，激光切割属于非接触加工，切割电路板时，更容易保护电路不受损坏；采用激光器寿命长，维修及更换成本低。【IPC分类】B23K26/70, B23K26/38【公开号】CN204867826【申请号】CN201520577606【专利技术人】刘涛, 罗鹭, 梁晖, 万坤峰, 文春平 【申请人】深圳市镭恩特自动化技术有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年8月4日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种UV激光切割机，包括底架、底架上方的上架、被上架包围的切割组件、设于上架外部的显示组件，其特征在于，所述上架设有上开玻璃门、控制上开门的开关S1、控制切割组件的开关S2；所述切割组件包括底部Y滑台、在Y滑台上往复移动的X滑台、在X滑台上往复移动的放料平台、放料平台上方的水平悬臂、设于水平悬臂上方的UV激光器、与水平悬臂悬空端相连的Z滑台、及固定在Z滑台上的激光切割头；所述激光切割头接收UV激光器的激光并发射出来；所述放料平台表面设有若干真空吸附孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘涛，罗鹭，梁晖，万坤峰，文春平，
申请(专利权)人：深圳市镭恩特自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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