本实用新型专利技术提供了一种控制器，包括控制主板和MCU转接板，控制主板上具有第一接口引脚，MCU转接板包括与MCU芯片连接的芯片接口引脚和与第一接口电路对应连接的第二接口引脚，以及将芯片接口引脚转换为第二接口引脚的转换电路。本实用新型专利技术通过设置MCU转接板，使得在选择不同的MCU芯片，只需要开发相应的MCU转接板，而无需再次开发控制主板，从而解决各MCU芯片厂家的各种不能兼容的芯片规格之间的兼容问题，能够减少MCU芯片独家供货带来的风险和影响，节省开发控制器的设计和试验资源，降低成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及控制装置领域，具体而言，涉及一种控制器。
技术介绍
—般情况下，不同厂家生产的MCU在功能相似的情况下，MCU的形状大小不同，引脚封装间距以及顺序都不同，造成了控制芯片MCU无法通用，全部是独家供货。由于控制器主板的PCB设计和试验生产都是作为一个完整整体，因此造成一款控制器主板PCB只能对应一个唯一的MCU芯片，即更换MCU芯片，整个控制器的主板PCB需要全部重新设计开发和试验验证，开发周期长，开发费用和资源占用多。为了避免采用同一型号MCU芯片造成的成本控制、供货中断风险，一般是采用几个厂家的MCU芯片方案同时开发，因此浪费了大量的开发人力资源和硬件可靠性试验验证资源。
技术实现思路
本技术旨在提供一种降低开发成本的控制器。本技术提供了一种控制器，包括控制主板和MCU转接板，控制主板上具有第一接口引脚，MCU转接板包括与MCU芯片连接的芯片接口引脚和与第一接口电路对应连接的第二接口引脚，以及将芯片接口引脚转换为第二接口引脚的转换电路。进一步地，转换电路包括晶振电路和复位电路。进一步地，第一接口引脚和第二接口引脚焊接连接。进一步地，第一接口引脚和第二接口引脚插接连接。进一步地，控制主板上具有功能电路。根据本技术的控制器，通过设置MCU转接板，使得在选择不同的MCU芯片，只需要开发相应的MCU转接板，而无需再次开发控制主板，从而解决各MCU芯片厂家的各种不能兼容的芯片规格之间的兼容问题，能够减少MCU芯片独家供货带来的风险和影响，节省开发控制器的设计和试验资源，降低成本。【附图说明】构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1是根据本技术的控制器的主视结构示意图；图2是根据本技术的控制器的侧视结构示意图。附图标记说明:10、控制主板；20、MCU转接板。【具体实施方式】下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。如图1和图2所示，根据本技术的控制器，包括控制主板10和MCU转接板20，控制主板10上具有第一接口引脚，MCU转接板20包括与MCU芯片连接的芯片接口引脚和与第一接口电路对应连接的第二接口引脚，以及将芯片接口引脚转换为第二接口引脚的转换电路。通过设置MCU转接板，使得在选择不同的MCU芯片，只需要开发相应的MCU转接板20，而无需再次开发控制主板10，从而解决各MCU芯片厂家的各种不能兼容的芯片规格之间的兼容问题，能够减少MCU芯片独家供货带来的风险和影响，节省开发控制器的设计和试验资源，降低成本。具体地，针对不同的MCU芯片，只需要开发一款MCU转接板20 ;该转接板20只实现MCU芯片引脚功能的转接，开发工作量少。MCU转接板20可以通用到对应的控制主板10上，仅需要对控制器的程序的底层接口进行配置，完成相应的软件测试即可。节省了由于某款主芯片MCU需要替换带来的大批量控制器需要开发的压力，节省开发硬件PCB板的设计资源和硬件可靠性试验资源。另外，MCU转接板20只涉及必须的晶振电路、复位电路，和芯片引脚的接口转接，开发工作量少，通用性好，可以节省大量的开发时间，实现芯片的快速批量替换，缩减开发周期。也在一定程度上减少芯片独家供货产生的影响，节约成本。结合图1和图2来说明本技术控制器的开发过程，具体包括:1、标准规划:(I)规划定义了一套标准的输入输出接口顺序，将接口的功能按类型进行划分为:开关量输入DI，模拟量输入Al，开关量输出D0，模拟量输出A0，注意特殊需求的功能口。例如，可以按照如下方式定义各个引脚的功能，1:通用DI ;2:通用DI ;3:调试信号输入(特殊口);4:GND ;5:+5V ;6:1IC-SCL(特殊DO) ;7:1IC_SDA(特殊DI/D0) ;8:通用 DI ;9:通用DI ；10:蜂鸣器输出(特殊D0) ；11:通用DO ；12:通用DO ；13:通用DO ；14:通用DO ；15:通用DO ； 16:通用DO ; 17:通用DO ； 18:遥控接收(特殊DI) ； 19:电机反馈信号(特殊DI) ；20:通用DO ；21:通用DO ；22:通讯RX (特殊DI) ;23通讯TX (特殊D0) ；24:通用DO ；25:通用DI ；26:通用 D0;27: SP1-DATA (特殊 DO) ；28: SP1-CLK (特殊 DO) ；29:通用 Al ；30:通用 Al ；31:通用DO ；32:通用DO ；33:通用DO ；34:通用DO ；35:电源检测信号(特殊DI)。36:空。(2)规划控制主板10与MCU转接板20之间的连接形式。通常采用两种连接方式，第一种为采用焊盘连接，确定MCU转接板20的尺寸大小是45X25毫米，确定焊盘的尺寸大小是1X2毫米，间距是2毫米，焊盘分布在MCU转接板20的四周；第二种方式为采用排针插接的方式进行信号连接。2、开发(I)在开发某系列的控制器的过程中，根据标准的输入输出接口定义接口的大小和引脚顺序，开发完成一款控制主板10，例如:1:开关机信号输入DI ；2:测试信号输入DI ；3:调试信号输入(特殊口 ) ；4:GND ；5:+5V ；6 JIC-SCL(DO) ；7 JIC-SDA(DI/D0) ;8:门禁信号DI ;9:按键信号DI ；10:蜂鸣器输出(DO) ;11:水阀控制信号(DO) ；12:风机高档信号(DO) ；13:风机中档信号(DO) ；14:风机低档信号(DO) ；15:显示高位(DO) ；16:显示低位(DO) ；17:显示灯(DO) ；18:遥控接收(DI) ;19:电机反馈信号(DI) ；20:通讯极性控制(DO) ；21:通讯收发控制(DO) ；22:通讯RX(DI) ;23通讯TX(DO) ；24:通讯指示灯(DO) ；25:跳线信息(DI) ；26:电机控制信号(DO) ；27: SP1-DATA (DO) ；28: SP1-CLK (DO) ；29:室温传感器(Al) ;30:管温传感器(Al) ;31:步进电机扫风I (DO) ;32:步进电机扫风2 (DO) ;33:步进电机扫风3(D0) ;34:步进电机扫风4(D0) ;35:电源检测信号(DI)。36:空(2)根据选择的MCU芯片开发一款MCU转接板20，二者按标准的接口装配在一起进行功能测试和硬件可靠性测试。(3)如果需要更换其他型号的MCU主芯片，则根据新选的MCU芯片开发一款对应的MCU转接板20，将该型号的MCU的引脚按标准接口的方式进行转接。由于MCU转接板只涉及必须的晶振电路、复位电路，和芯片引脚的接口转接，开发工作量小，测试周期短。(4)如果开发其他功能的主板，也可以选择已有的MCU转接板，满足标准化通用化的接口顺序即可。即一款MCU转接板可以应用于多款不同功能的控制主板10，节省开发量。从以上的描述中，可以看出，本技术上述的实施例实现了如下技术效果:根据本技术的控制器，通过设置MCU转接板，使得在选择不同的MCU芯片，只需要开发相应的MCU转接板，而无需再次开发控制主板，从而解决各MCU芯片厂家的各种不能兼容的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种控制器，其特征在于，包括控制主板(10)和MCU转接板(20)，所述控制主板(10)上具有第一接口引脚，所述MCU转接板(20)包括与MCU芯片连接的芯片接口引脚和与所述第一接口电路对应连接的第二接口引脚，以及将所述芯片接口引脚转换为第二接口引脚的转换电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：文武，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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