闪存盘模组制造技术

一种制造成本低、可与构成闪存盘的各类主控芯片匹配且适于大规模、标准化、自动化生产的闪存盘模组。其是在主控芯片与flash芯片之间设置具有标准对接结构的由子板与母板构成的电连接组件，子板的顶视面层可与不同类型的主控芯片相接，母板的底视面层与同类型的flash芯片相接，标准对接结构为分别设置于子板和母板相对面上的触点电极子阵列和触点电极母阵列，触点电极子阵列与触点电极母阵列中的触点电极一一对应且为电连接状态。其可使母板与flash芯片的封装结构变为标准化结构的PCB板。其可大大降低人力和材料成本，提高其生产效率，使得劳动密集型的闪存盘制造业朝着标准化、集约化和规模化的现代化的生产结构转变。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种闪存盘，特别涉及一种不同类型主控芯片均可采用同一母板的闪存盘。
技术介绍
目前，公知的USB闪存盘是由外壳和PCBA组成，而PCBA是由一块PCB板、USB主控芯片1、设置于PCB板顶视面层上且与该主控芯片I适配的电路(由贴片电阻、电容、电感构成的电路)、USB接口、LED指示灯和封贴在PCB板底视面层上的flash芯片4 (即闪存芯片)构成。如图1、2、3所示，通常，构成闪存盘的所述主控芯片I品牌多、类型杂、引脚5布局不统一，而其所用的flash芯片4较为单一(有时，即使flash芯片4的类型不同，但其引脚5布局基本上相同)，现在该行业所用的USB主控芯片I品牌有安国、芯邦、SM1、硅格、建荣、迈克微、博惟、银灿等等。这些主控芯片I都有各自的封装形式(LQFP48、S0P28、die)，且都有各自不同的芯片引脚5定义。如此，即便使用相同类型的flash芯片4，其所用的PCBA也不尽相同，即是说，针对不同类型的主控芯片1，需在所述PCB顶视面层上设置不同的电路。这样对将flash芯片4与PCB板封装在一起的企业来讲，针对其所用的主控芯片1，就需要准备较多且具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种闪存盘模组，包括主控芯片(1)和flash芯片(4)，其特征在于：在主控芯片(1)与flash芯片(4)之间设置具有标准对接结构的电连接组件，该电连接组件由子板(2)与母板(3)构成，子板(2)的顶视面层可与不同类型的主控芯片(1)相接，母板(3)的底视面层与同类型且引脚(5)布局相同的flash芯片(4)相接，所述标准对接结构为分别设置于子板(2)的底视面层和母板(3)的顶视面层上的按设定几何图案布设的触点电极子阵列(6)和触点电极母阵列(7)，所述触点电极子阵列(6)与触点电极母阵列(7)中的触点电极(8)一一对应且为电连接状态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏向武，杨燕均，
申请(专利权)人：夏向武，杨燕均，
类型：新型
国别省市：广东;44