含吸气剂材料的胶带制造技术

本发明专利技术的目标是有效地保护平面粘合剂配混物免于源自环境的渗透物以及来自在层压、卷绕、堆叠或其他工艺步骤的过程中捕获的渗透物的影响。为此目的的胶带至少包括按照表明顺序的下列层：粘合剂配混物的第一外层A，含有至少一种无机吸气剂材料的层B，和粘合剂配混物的第二外层C。本发明专利技术也涉及所述胶带作为封装材料的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】含吸气剂材料的胶带 本专利技术设及用于保护电子器件的封装材料的
提出了适于此目的的胶 带，更具体而言，该胶带对于渗透性物质具有增强的保护功能。 光电子器件越来越频繁地用于商业产品或接近于引入市场。此类器件包括有机或 无机电子结构，例子是有机、有机金属或聚合物半导体或者上述的组合。根据期望应用，相 应的产品是刚性或柔性形态，对于柔性器件存在越来越多的需求。运种器件的制造主要通 过印刷技术来进行，如凸版、凹板、网板或平板印刷还有所谓的非击打式印刷例如如热转移 印刷、喷墨印刷或数字印刷。然而，在许多情况下，也使用真空技术，如化学气相沉积（CVD)、 物理气相沉积（PVD)、等离子体增强化学或物理沉积技术（PECVD)、瓣锻、（等离子）蚀刻或 蒸锻。图案化通常通过掩模来进行。 已经是商业可利用的或就它们的市场潜力而言具有利益的光电应用的例子包括 电泳或电致变色结构或显示器，在读出和显示设备中或作为光源的有机或聚合物发光二极 管（OLED或PLED)，W及电致发光灯，发光电化学电池（LEEC)，有机太阳能电池如染料或聚 合物太阳能电池，无机太阳能电池、更具体为薄膜太阳能电池（例如基于娃、错、铜、铜和 砸），有机场效应晶体管，有机开关元件，有机光放大器，有机激光二极管，有机或无机传感 器或者有机型或无机型RFID转发器。 在有机和无机光电、尤其是有机光电的领域中，对于使得光电器件实现足够的寿 命和功能而言，一个已认识到的技术挑战是，保护它们所含的构件免受渗透物的影响。渗透 物通常被认为是气态或液态物质，该物质可渗透固体并可遍布于它或穿透于它。因此，众多 的低分子量的有机或无机化合物都可能是渗透物，而在本申请上下文中水气和氧是特别重 要的渗透物。 许多光电器件，尤其是使用有机材料的情况，对于水气和氧都很敏感。因此，在电 子器件的寿命期间，有必要通过封装来进行保护，运是因为如果不保护的话，则在使用期间 性能上将会降低。例如，如果保护不足的话，则氧化或水解过程，对于电致发光灯巧L灯）或 有机发光二极管（OLED)而言，可能会在短时间内急剧降低发光强度，而就电泳显示器巧P 显示器）而言降低的是对比度，或者就太阳能电池而言降低的是效率。 因此，在无机和尤其是有机光电领域内，对于提供相对于渗透物如氧和/或水气 的阻隔的柔性粘接方案而言，存在高的需求。在现有技术中已经能够找到对于此类粘接方 案的多个途径。 因此，相对频繁地是将基于环氧化物的液体粘合剂用作阻隔粘合剂，例如，如在WO 98/21287AUUS4, 051，195和US4, 552, 604中所述的。它们的主要应用领域是在刚性器 件（而且也可W是适度柔性器件）上的边缘粘接。固化W加热方式或借助于UV福射进行。 然而，运些液体粘合剂的使用也伴随有一系列的不希望的效果。例如，低分子量成 分（V0C:挥发性有机化合物）可能会损坏器件的敏感电子结构并使制造复杂化。此外，该 粘合剂不得不W昂贵的和不便的工序来施涂于器件的每一个单独的组成上。买进昂贵的分 配器和固定装置是必要的，为的是确保精确定位。此外，该施涂的性质具有W下影响：阻止 快速、连续操作。在随后必需的层压步骤中，低粘度可能会妨碍获得规定的膜厚度和粘结宽 度。 -种备选方案是使用压敏粘合剂或热烙粘合剂来密封光电结构。在压敏粘合剂 (PSA)中，优选的是，使用在粘结之后可通过引入能量（例如，光化福射或热）来交联的那些 压敏粘合剂。运些类型的粘合剂例如描述在US2006/0100299Al和WO2007/087281Al 中。它们的优点具体在于W下的事实：粘合剂的阻隔效应可W通过交联来增强。 在现有技术中还已知的是使用热烙（HM)粘合剂。在许多情况下在运里使用的是 乙締的共聚物，例如如乙締-乙酸乙醋巧EA)，乙締-丙締酸共聚物（EAA)，乙締-丙締酸 下醋巧BA)或乙締-丙締酸甲醋（EMA)。更具体而言交联的乙締-乙酸乙締醋巧VA)共聚 物通常用于基于娃晶片的太阳能电池模块。在密封操作过程中，交联在压力下并在高于约 12(TC的溫度进行。对于许多基于有机半导体的或W薄膜工艺所生产的光电结构而言，运一 操作是有害的，运是由于高溫和压力所施加的机械负荷的结果。 基于嵌段共聚物或官能化聚合物的热烙粘合剂例如描述在WO2008/036707A2、 WO2003/002684AUJP2005-298703A和US2004/0216778Al中。运些粘合剂的优点是， 粘合剂本身不会在待封装的结构中引进本身会损害该结构的任何物质，或只有极少的该物 质会进入到待封装的结构中，然而，对于反应性液体粘合剂体系、更具体为基于丙締酸醋 或环氧树脂的那些体系的情况，运一问题是尤其实质性的。鉴于高数目的反应性基团，运些 体系具有相对高的极性，因此尤其是在其中存在水。该含量的范围通常为小于I(K)PPm直至 高于1%。尤其基于运个原因，运样的液体粘合剂主要用于电子器件的边缘密封剂，此时它 们不会与活性电子材料直接接触。 应对夹带渗透物的问题的另一可能手段是在封装内额外加入吸收材料（称作吸 气剂），该吸气剂例如通过吸收或吸附来结合渗透通过粘合剂或从其中扩散出的水或其他 渗透物。运类方法尤其描述在EP1407818AUUS2003/0057574Al和US2004/0169174 Al中。另外，使粘合剂具有与渗透物结合的物质和/或与渗透物结合的性能例如描述在JP 07-169567、W0 98/01910AUWO03/088371A2、US2004-0104673AUWO03/065470AUJP 04-296381、US6833668、DE102008062130AUDE102008060113Al和DE102008047964 Al中。 DE196 46 048Al描述了一种用于透皮治疗系统的包装层压体，其所包括的干 燥剂呈分散状存在于片状层中，此层是通过涂覆粘合剂的膜的作用来固定到包装层压体上 的。该包装层压体在包装的进行中将气体空间干燥。 DE199 13 761Al描述了一种用于干燥周围气体空间的片状干燥装置，其包括一 种其中存在有干燥剂的基质，压敏粘合剂是一种用于该基质的可能手段。 在其中分布有吸气剂材料的粘合剂的主要缺点是吸气剂材料对粘合剂性能的不 利影响。因此，该材料可能会在与待粘接的基材的接触表面上占据空间，那么该空间不再是 可供粘接使用的。此外，在封装电子器件时，吸气剂材料可能会与器件直接接触并且由于该 材料的反应活性而损坏器件。 WO2009/086095A2描述了一种封装体系，其包括柔性阻隔膜，至少部分施用于该 阻隔膜上的粘合剂和至少施用于阻隔膜或粘合剂的一部分上的干燥剂。缺点是具有此种结 构的层的制造是复杂的。 此外，还可W使用具有特别低的渗透物含量的原材料，或者在制造过程中或在施 用前将粘合剂从渗透物质中释放出来，运例如通过热干燥、真空干燥、冷冻干燥或混合吸气 剂来进行。运种方法的缺点是长的干燥时间和可能高或低的干燥溫度，运可能会损害粘合 剂或引发化学反应，例如交联。另外，混合和随后去除吸气剂的操作是昂贵的和不便的。 [001引当采取此类与粘合剂相关的措施来降低引入到待保护的结构中的有害渗入物时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶带，其至少包括按照所述的顺序的下列层：‑粘合剂的第一外层A，‑层B，其至少包括无机吸气剂材料，和‑粘合剂的第二外层C。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：K基特特尔金比谢尔，J埃林杰，J格鲁诺尔，A彼得森，
申请(专利权)人：德莎欧洲公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE