当前位置: 首页 > 专利查询>徐洪波专利>正文

智能包装箱制造技术

技术编号:1252445 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种智能包装箱,它是将非接触式的集成电子芯片或电子标签镶嵌或粘贴于普通包装箱箱体内任何一侧,外加衬垫予以保护。由镶嵌或粘贴非接触式的集成电子芯片或电子标签携带与包装箱有关的电子数据,使普通的包装箱具备携带电子数据的功能。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术设计一种智能包装箱,主要用于需要用电子手段分辨其包装箱和包装物,需要对包装箱能够携带包装物的有关电子数据信息,以及输入电子数据信息。技术背景现在使用的包装箱,没有可以携带电子数据信息和输入电子数据信息的载体,对于包装箱的判别是凭借个人的主观识别,没有使用电子识别的手段,有的在箱外贴有标签,但是标签的内容是固定的,不能更改,也容易被复制。对于包装箱内的物品信息,没有电子数据的载体。
技术实现思路
本技术的目的是在与设计一种智能包装箱,它不仅具有普通包装箱的全部功能,而且,还能够携带电子数据,可以对包装箱本身进行电子识别,还可以实现对包装的物品品名、数量等物品信息加密和保存,可以随时提取。既可以实现对包装箱的个体和携带物品的信息实现加密和电子识别,又可以反复使用,在每次使用中根据需要更改其信息。附图说明图1为本技术的外观示意图。图2为本技术的内部平视图。图3为本技术的内部剖视图。图中1、智能包装箱;2、箱盖;3、非接触式集成电子芯片/电子标签;4、包装箱扣;5、包装箱箱体的一侧;6、箱体衬垫。具体实施方式本技术具体实时方式是在智能包装箱,包括包装箱,包装箱的箱体任何一个侧面(5)内侧设有非接触式的集成电子芯片或电子标签(3),将非接触式集成电子芯片或电子标签镶嵌或粘贴在箱体内侧,箱体内设有衬垫(6),在箱体(5)和非接触式集成电子芯片或电子标签(3)之间铺上衬垫(6)。图1是智能箱的一个外观示意图,外观和普通包装箱无异,非接触式集成电子芯片/电子标签(3)镶嵌或粘贴在箱体(5)内侧。图2是箱内部的一个示意图,表示非接触式集成电子芯片/电子标签(3)镶嵌或粘贴在箱体内侧任何一个部位。图3是一个内部剖视图,非接触式集成电子芯片/电子标签(3)镶嵌或粘贴在箱体的内侧(5),然后,在非接触式集成电子芯片/电子标签(3)上再粘贴一层箱体衬垫(6),对非接触式集成电子芯片/电子标签(3)起到保护作用,还能起到美观箱内的作用。本技术和现有技术相比,可以携带包装箱的个体信息,可以携带物品信息,并可对信息进行加密,而且这些信息可发重复使用进行更改。增加了普通包装箱所不具备的功能,可以扩大包装箱的用途、满足一些对包装箱有特殊要求的需要,同时,节约了成本。权利要求1.一种智能包装箱。其特征在于包装箱的箱体内设有衬垫,箱体任何一侧和衬垫之间镶嵌或粘贴有非接触式的集成电子芯片或电子标签。专利摘要一种智能包装箱,它是将非接触式的集成电子芯片或电子标签镶嵌或粘贴于普通包装箱箱体内任何一侧,外加衬垫予以保护。由镶嵌或粘贴非接触式的集成电子芯片或电子标签携带与包装箱有关的电子数据,使普通的包装箱具备携带电子数据的功能。文档编号B65D5/00GK2695363SQ20042000562公开日2005年4月27日 申请日期2004年3月1日 优先权日2004年3月1日专利技术者徐洪波, 徐洪涛 申请人:徐洪波, 徐洪涛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能包装箱。其特征在于:包装箱的箱体内设有衬垫,箱体任何一侧和衬垫之间镶嵌或粘贴有非接触式的集成电子芯片或电子标签。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐洪波徐洪涛
申请(专利权)人:徐洪波徐洪涛
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1