本发明专利技术涉及一种电子元件的定位装置，包括基板和定型部，所述定型部设置在基板上，所述定型部包括凹陷部，多个电极容纳部和两个导胶部，所述凹陷部的底部为平面，所述电极容纳部设置在凹陷部上部，电子器件的电极设置在电极容纳部中，所述导胶部设置在凹陷部上部，导胶部的底部低于电极容纳部的底端。本发明专利技术的电子元件的定位装置可防止放置在电极容纳部中的电子器件的电极粘上胶体，从而提高产品的合格率；此外，其可针对不同电子器件的不同位置的电极进行加工，扩大了适用范围，提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板加工装置，特别涉及一种电子元件的定位装置。
技术介绍
目前，在进行电路板生产时，越来越多的电子器件需要组装或贴装在电路板的表面。例如在采用表面贴装器件方式生产电路板时，需要定位装置来适应自动化生产的需要。现有的电子元件的定位装置在生产过程中，将电子器件的外侧面设置好胶体后放置在定位装置的凹陷部中，电极放置在电极容纳部中，经过烘干后将电子器件取出。但是，由于电子器件越来越小，凹陷部也越来越小，因此胶体的用量难以控制准确，胶体在凹陷部中容易溢出，溢出的胶体可能进入电极容纳部中，粘附在电极上，影响电子器件工作，导致其无法正常工作。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术的问题，提供了一种避免胶体溢出，提高生产合格率，能够大范围使用的电子元件的定位装置。具体技术方案如下:一种电子元件的定位装置，包括基板和定型部，所述定型部设置在基板上，所述定型部包括凹陷部，多个电极容纳部和两个导胶部，所述凹陷部的底部为平面，所述电极容纳部设置在凹陷部上部，电子器件的电极设置在电极容纳部中，所述导胶部设置在凹陷部上部，导胶部的底部低于电极容纳部的底端。以下为本专利技术的附属技术方案。作为优选方案，所述导胶部由凹陷部的内侧壁向外侧斜向延伸形成。作为优选方案，所述凹陷部的两侧各设有两个电极容纳部，且对称设置，所述导胶部设置在凹陷部的另外两侧且与电极容纳部相邻设置。作为优选方案，所述电极容纳部为圆柱形。作为优选方案，所述定型部有多个，且排列成矩形。作为优选方案，定位装置还包括握把，握把与基板连接。 作为优选方案，所述定型部与基板一体成型。本专利技术的技术效果:本专利技术的电子元件的定位装置可防止放置在电极容纳部中的电子器件的电极粘上胶体，从而提高产品的合格率；此外，其可针对不同电子器件的不同位置的电极进行加工，扩大了适用范围，提高了生产效率。【附图说明】图1是本专利技术实施例的电子元件的定位装置的示意图。图2是本专利技术实施例的电子元件的定位装置的剖视图。图3是本专利技术实施例的电子元件的定位装置的另一示意图。图4是本专利技术实施例的电子元件的定位装置的另一剖视图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术做进一步说明。如图1至图4所示，本实施例的电子元件的定位装置100包括基板I和定型部2，所述定型部2设置在基板I上，本实施例中，所述定型部2与基板I 一体成型。所述定型部2包括凹陷部21，多个电极容纳部22和两个导胶部23，所述凹陷部21的底部为平面，使得电子器件上的胶在烘干后的外壁为平面，便于后期使用。所述电极容纳部22设置在凹陷部21上部，电子器件的电极设置在电极容纳部22中。所述导胶部23设置在凹陷部21上部，导胶部23的底部231低于电极容纳部22的底端221。上述技术方案使得电子器件上的胶体在凹陷部中溢出时，由于导胶部的底部低于电极容纳部的底端221，因此胶体会先进入导胶部23中，从而避免其流入电极容纳部中。如图1至图4所示，进一步的，所述导胶部23由凹陷部21的内侧壁211向外侧斜向延伸形成。所述凹陷部21的两侧各设有两个电极容纳部22且对称设置，即形成四个电极容纳部，使得定位装置可用于电极设置在电子器件同侧或分别设置在两侧的电子器件。而且，在生产时，电子器件点胶后，可直接放置于凹陷部21中，并将电极固定于电极容纳部22中，不用对电极位置进行定位。所述导胶部23设置在凹陷部21的另外两侧且与电极容纳部22相邻设置。所述电极容纳部22为圆柱形，从而便于电极卡入。所述定位装置100有多个，且排列成矩形，使定位装置可同时对多个电子器件进行作业。定位装置100还包括握把3，握把3与基板I连接，便于通过握把3对定位装置进行操作。本实施例的电子元件的定位装置可防止放置在电极容纳部中的电子器件的电极粘上胶体，从而提高产品的合格率；此外，其可针对不同电子器件的不同位置的电极进行加工，扩大了适用范围，提高了生产效率。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种电子元件的定位装置，包括基板和定型部，所述定型部设置在基板上，其特征在于:所述定型部包括凹陷部，多个电极容纳部和两个导胶部，所述凹陷部的底部为平面，所述电极容纳部设置在凹陷部上部，电子器件的电极设置在电极容纳部中，所述导胶部设置在凹陷部上部，导胶部的底部低于电极容纳部的底端。2.如权利要求1所述的电子元件的定位装置，其特征在于:所述导胶部由凹陷部的内侧壁向外侧斜向延伸形成。3.如权利要求2所述的电子元件的定位装置，其特征在于:所述凹陷部的两侧各设有两个电极容纳部，且对称设置，所述导胶部设置在凹陷部的另外两侧且与电极容纳部相邻设置。4.如权利要求3所述的电子元件的定位装置，其特征在于:所述电极容纳部为圆柱形。5.如权利要求4所述的电子元件的定位装置，其特征在于:所述定型部有多个，且排列成矩形。6.如权利要求5所述的电子元件的定位装置，其特征在于:定位装置还包括握把，握把与基板连接。7.如权利要求6所述的电子元件的定位装置，其特征在于:所述定型部与基板一体成型。【专利摘要】本专利技术涉及一种电子元件的定位装置，包括基板和定型部，所述定型部设置在基板上，所述定型部包括凹陷部，多个电极容纳部和两个导胶部，所述凹陷部的底部为平面，所述电极容纳部设置在凹陷部上部，电子器件的电极设置在电极容纳部中，所述导胶部设置在凹陷部上部，导胶部的底部低于电极容纳部的底端。本专利技术的电子元件的定位装置可防止放置在电极容纳部中的电子器件的电极粘上胶体，从而提高产品的合格率；此外，其可针对不同电子器件的不同位置的电极进行加工，扩大了适用范围，提高了生产效率。【IPC分类】H05K3/30【公开号】CN105163514【申请号】CN201510679411【专利技术人】赵勇, 唐毅林, 黄仁全, 杜晋川 【申请人】重庆航凌电路板有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年10月19日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子元件的定位装置，包括基板和定型部，所述定型部设置在基板上，其特征在于：所述定型部包括凹陷部，多个电极容纳部和两个导胶部，所述凹陷部的底部为平面，所述电极容纳部设置在凹陷部上部，电子器件的电极设置在电极容纳部中，所述导胶部设置在凹陷部上部，导胶部的底部低于电极容纳部的底端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，唐毅林，黄仁全，杜晋川，
申请(专利权)人：重庆航凌电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85
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