便利贴地砖制造技术

技术编号:12464672 阅读:87 留言:0更新日期:2015-12-09 00:55
本实用新型专利技术公开一种便利贴地砖,包括有便利贴层、底料层以及面料层;该便利贴层、底料层和面料层由下往上依次叠设在一起,该底料层包括有大底层和中底层,该中底层叠于大底层上,该底料层为可吸附塑化剂分子的塑胶材料。藉此,通过采用可吸附塑化剂分子的塑胶材料作为底料层,以避免塑化剂析出,使得便利贴层不会与底料层发生反应,实现很好的便利贴功能,无需增设吸收层,使得产品的结构和制程简单化,便于批量化生产,并有效降低成本,利于经济效益的提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及地砖领域技术,尤其是指一种便利贴地砖
技术介绍
石塑地砖,又称石塑地板,学名PVC片材地板,是一种高品质、高科技新型地面装饰材料,采用天然的大理石粉构成高密度、高纤维网状结构的坚实基层,表面覆以超强耐磨的高分子PVC耐磨层,经上百道工序加工而成。产品纹路逼真美观,超强耐磨,表面光亮而不滑。为了便于地砖能够重复粘贴,目前地砖的主要结构包括有便利贴层、底料层以及面料层,该便利贴层、底料层和面料层由下往上依次叠设在一起。便利贴层通常为热熔胶材质,而底料层通常含有塑化剂,在地砖的过程中,底料层的塑化剂通常会析出而与热熔胶产生反应,使得便利贴层的粘度增大,无法实现重复粘贴,不具便利性。为阻止塑化剂析出,目前的做法是在底料层和便利贴层之间设置吸收层,利用吸收层阻隔塑化剂与热熔胶发生反应,从而实现便利贴功能,然而,这种方式不但使得产品的结构和制程变得复杂,不便于批量化生产,并且成本高,不利于经济效益的提高。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种便利贴地砖,其具备便利贴功能,并且制程和结构简单,成本低。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:—种便利贴地砖,包括有便利贴层、底料层以及面料层;该便利贴层、底料层和面料层由下往上依次叠设在一起,该底料层包括有大底层和中底层,该中底层叠于大底层上,该底料层为可吸附塑化剂分子的塑胶材料。作为一种优选方案,所述便利贴层为热熔胶。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:通过采用可吸附塑化剂分子的塑胶材料作为底料层,以避免塑化剂析出,使得便利贴层不会与底料层发生反应,实现很好的便利贴功能,无需增设吸收层,使得产品的结构和制程简单化,便于批量化生产,并有效降低成本,利于经济效益的提高。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。【附图说明】图1是本技术之较佳实施例的结构截面示意图。附图标识说明:10、便利贴层20、底料层21、大底层22、中底层30、面料层。【具体实施方式】请参照图1所示,其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构,包括有便利贴层10、底料层20以及面料层30。所述便利贴层10为热熔胶,该便利贴层10、底料层20和面料层30由下往上依次叠设在一起,所述底料层20包括有大底层21和中底层22,该中底层22叠于大底层21上,该底料层20为可吸附塑化剂分子的塑胶材料。本技术的设计重点在于:通过采用可吸附塑化剂分子的塑胶材料作为底料层,以避免塑化剂析出,使得便利贴层不会与底料层发生反应,实现很好的便利贴功能,无需增设吸收层,使得产品的结构和制程简单化,便于批量化生产,并有效降低成本,利于经济效益的提尚。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术的技术范围作任何限制,故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种便利贴地砖,其特征在于:包括有便利贴层、底料层以及面料层;该便利贴层、底料层和面料层由下往上依次叠设在一起,该底料层包括有大底层和中底层,该中底层叠于大底层上,该底料层为可吸附塑化剂分子的塑胶材料。2.根据权利要求1所述的便利贴地砖,其特征在于:所述便利贴层为热熔胶。【专利摘要】本技术公开一种便利贴地砖,包括有便利贴层、底料层以及面料层;该便利贴层、底料层和面料层由下往上依次叠设在一起,该底料层包括有大底层和中底层,该中底层叠于大底层上,该底料层为可吸附塑化剂分子的塑胶材料。藉此,通过采用可吸附塑化剂分子的塑胶材料作为底料层,以避免塑化剂析出,使得便利贴层不会与底料层发生反应,实现很好的便利贴功能,无需增设吸收层,使得产品的结构和制程简单化,便于批量化生产,并有效降低成本,利于经济效益的提高。【IPC分类】C08L27/06, E04F15/02, C08K3/26, C08L23/28, C08K13/02, C08L71/08【公开号】CN204804261【申请号】CN201520263951【专利技术人】陈本源 【申请人】东莞美哲塑胶制品有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年4月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便利贴地砖,其特征在于:包括有便利贴层、底料层以及面料层;该便利贴层、底料层和面料层由下往上依次叠设在一起,该底料层包括有大底层和中底层,该中底层叠于大底层上,该底料层为可吸附塑化剂分子的塑胶材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈本源
申请(专利权)人:东莞美哲塑胶制品有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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