本实用新型专利技术提供一种减少灯罩的亮斑以及配光的偏差的灯装置。灯装置(10)具备框体(11)、发光模块(13)、灯罩(15)、光散射体(14)以及灯头。发光模块(13)具有发光部(30)，并且设置于框体(11)的一端侧。灯罩(15)覆盖发光模块(13)且配置于框体(11)的一端侧。光散射体(14)与发光模块(13)的发光部(30)对置且配置在灯罩(15)内，光散射度大于灯罩(15)的光散射度。灯头配置在框体(11)的另一端侧。
【技术实现步骤摘要】
本技术的实施方式涉及一种使用发光模块的灯装置，以及使用该灯装置的照明装置。
技术介绍
以往，有一种使用发光模块和透镜的灯装置，在所述发光模块的基板上安装有发光元件，所述透镜入射有来自发光元件的光而控制配光。在这种使用透镜的灯装置中，由灯罩覆盖发光模块及透镜，但受透镜的影响可能会在灯罩上产生亮斑。而且，因透镜与发光元件的位置关系的偏差，配光可能会产生偏差。专利文献1:日本特开2011-142060号公报
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种能够减少灯罩的亮斑以及配光的偏差的灯装置及照明装置。实施方式的灯装置具有:框体、发光模块、灯罩、光散射体及供电部。发光模块具有发光部且设置于框体的一端侧。灯罩覆盖发光模块且配置于框体的一端侧。光散射体与发光模块的发光部对置且配置于灯罩内，并且光散射度大于灯罩的光散射度。供电部配置于框体的另一端侧。所述光散射体形成为与发光元件对置的圆顶状，并且顶部侧的光散射度大于周边部侧的光散射度。所述光散射体在其与所述发光模块之间具有使来自发光元件的光通过光的光通过部。所述发光模块具有基板，所述发光部设于所述基板的一端侧的表面，所述光通过部相对于所述基板的设置有所述发光部的表面上的所述发光模块的中心的开口角度为15度?40度。实施方式的照明装置，具备:灯座；所述供电部连接于所述灯座的上述灯装置。根据本技术，能够减少灯罩的亮斑以及配光的偏差。【附图说明】图1是表示一种实施方式的灯装置的剖视图(图3的A-A方向的剖视图)。图2是上述灯装置的剖视图(图3的B-B方向的剖视图)。图3是上述灯装置的卸下灯罩后的主视图。图4是上述灯装置的分解立体图。图5是使用了上述灯装置的照明装置的剖视图。图中:10_灯装置，11-框体，13-发光模块，14-光散射体，15-灯罩，18-作为供电部的灯头，29-基板，30-发光部，49-光通过部，60-照明装置，62-灯座。【具体实施方式】以下，参照图1至图5对一种实施方式进行说明。图1至图5表示作为灯泡形灯的灯装置10。所述灯装置10具有:框体11、配置于所述框体11的一端侧(灯装置10的中心轴方向上的一端侧)的散热板12以及发光模块13、以与发光模块13对置的方式配置的光散射体14、覆盖发光模块13及光散射体14而安装于框体11 一端侧的灯罩15、配置于框体11内的绝缘壳16、保持在绝缘壳16且配置于框体11内的电源电路17、安装于绝缘壳16且配置于框体11另一端侧的作为供电部的灯头18。并且，框体11由散热性好的例如铝等金属材料制成。框体11形成为朝向一端侧直径扩大且两端开口的圆筒状，在其内部形成有空腔部21。在框体11的一端侧的内周部形成有供散热板12载置的载置面22，并且形成有从载置面22的周边部向框体11的一端侧突出的筒状的边缘部23，在边缘部23的顶端内周部突出形成有用于安装光散射体14以及灯罩15的安装部24。在边缘部23以及安装部24的局部位置形成有切割边缘部23的内周侧及安装部24而成的槽部25。在框体11的内周部设有用于螺纹固定散热板12及发光模块13的多个凸台26。并且，散热板12由导热性好的例如铝等金属材料形成为大致圆板状。发光模块13以能够导热的方式与散热板12的一个表面接触，散热板12的另一表面的周边部载置于框体11的载置面22并以能够导热的方式与载置面22接触。另外，散热板12的外周形状形成为与发光模块13所具有的基板29的外周形状大致相同。并且，发光模块13具有:基板29、设置于该基板29的一个表面的中央区域的发光部30、安装于基板29的一个表面的周边区域的连接器31。基板29由导热性好的例如铝等金属材料或者陶瓷形成为大致圆板状。在基板29的一个表面上形成有未图示的配线图案，发光部30 (多个LED元件)及连接器31与该配线图案电连接。在基板29的周边部形成有多个插通槽32，该插通槽32与框体11的各凸台26的位置相对应，并且用于使螺纹固定于各凸台26的螺钉插通，在基板29的周边部的一个位置上形成有配线槽33。在基板29的周边部的四方的四个位置上形成有直线状的切口部34，该切口部34比基板29的外径部更靠近基板29的中心侧。在其中一处切口部34的局部上形成有定位槽35。定位槽35设置于与框体11的槽部25对置的位置上。并且，基板29以基板29的另一表面接合于散热板12的一个表面的方式重叠安装在框体11上。另夕卜，散热板12的外周形状形成为与基板29的外周形状大致相同，即，在散热板12上也形成有基板29的插通槽32、配线槽33、切口部34以及定位槽35，在将基板29与散热板12重叠的情况下其形状大致一致。发光部30具有发光元件36。作为发光元件36使用LED元件，在基板29上安装有多个LED元件，并且用荧光体层37密封多个LED元件，即，作为发光模块13使用COB (ChipOn Board，板上芯片)模块。荧光体层37的表面成为发光部30的平面状的发光面30a。另夕卜，发光元件36还可以使用例如具备LED元件的表面安装型的SMD封装体，或者也可以使用EL元件等。并且，在本实施方式中，发光部30的发光面30a为圆形，但也可以是四角形或其他形状。而且，光散射体14由在例如聚碳酸酯等具有透光性的树脂中混入散射剂(扩散剂)而成的材料形成为一体。由此，光散射体14例如为乳白色，具有使来自发光部30的光透过的透过性，并且具有使透过的光散射的光散射性。光散射体14具有:光散射部40 ?’从该光散射部40突出设置且固定于框体11的固定部41a、固定部41b ;从光散射部40突出设置并定位于发光模块13的基板29的定位部42a、定位部42b。光散射部40形成为顶部40a侧相对于周边部40b侧向一端侧鼓起并且与发光模块13的发光部30对置且内部为空腔的圆顶状。光散射部40的顶部40a侧形成为平缓的曲面状，周边部40b侧形成为从顶部40a侧向另一端侧直径缓慢扩大的筒状。光散射部40形成为顶部40a侧的壁厚比周边部40b侧的壁厚厚，即，顶部40a侧的光散射度大于周边部40b侧的光散射度。光散射度的定义如下:在对试样照射来自相同光源的光并进行测量的光量分布中，从试样表面射出的射出角Θ = 0°时视为光量100%，当光量成为50%时的射出角Θ表示光散射度的程度，光量成为50%时的射出角Θ越大光散射度就越大。固定部41a、固定部41b具有:从光散射部40的周边部40b向发光模块13的基板29突出的突出部43、从该突出部43向外径方向且与基板29平行地突出的脚部44、从所述脚部44的前端突出设置且卡合于框体11的安装部24的爪部45。定位部42a、定位部42b具有:从光散射部40的周边部40b向发光模块13的基板29突出的突出部46、从该突出部46向基板29的外径方向突出并与基板29的一个表面抵接的抵接部47。只有定位部42a在抵接部47的前端设置有嵌入基板29的定位槽35的限制部48。限制部48进入框体11的槽部25，从而定位于框体11的槽部25与基板29的定位槽35之间。固定部41a、固定部41b不与发光模块13的基板29接触，在组装灯装置10时，利用例如硅酮粘接剂等粘接在框体11及灯罩15上。如图4所示，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种灯装置，其特征在于，具备：框体；发光模块，具有发光部且设置在所述框体的一端侧；灯罩，覆盖所述发光模块且配置于所述框体的一端侧；光散射体，与所述发光模块的所述发光部对置且配置在所述灯罩内，并且光散射度大于所述灯罩的光散射度；供电部，配置在所述框体的另一端侧。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：小川光三，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP
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