食用菌覆土制种新方法技术

一种食用菌覆土制种新方法。具体包括：选用全营养高氮型颗粒状食用菌2级原种为菌种→组织由蔗渣、玉米芯、麸皮等作为基质原料→制备基质→挖畦床→制种，其中制种过程是把经过冷却至常温的生产用基质直接铺在畦床里，并按干料重15％的菌种播撒在基质上，然后覆土并罩薄膜任其萌发生长，菌丝长满培养料后，即可挖取菌种直接用于生料全开放播种栽培。通过实施本发明专利技术，覆土培育的菌种抗性特强，无任何杂菌污染，成功率100％。可广泛应用于培育平菇、风尾菇、红平菇、鲍鱼菇、鸡腿菇、田头菇、大球盖菇、长根菇、竹荪等食用菌的3级栽培种。同时还免除了常规法所需的系列接种设备和消毒药物，降低成本30％～40％。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及食用菌菌种制备
，具体涉及到一种。技术背景传统的食用菌菌种生产方法是:试管母种一制备原种一制备栽培种。在制备栽培种环节中，其工艺流程如下:选择原料一原料处理一装袋一高压或常压灭菌一接入栽培种一培养菌丝。由此可见，传统的菌种生产过程用程序多且繁琐，整个生产过程用工量大，而且菌种污染率高，菌种抗性差。
技术实现思路
本专利技术的目的就是克服上述技术的不足而提供全新的一种。具体包括:选用全营养高氮型颗粒状食用菌2级原种为菌种一组织由蔗渣、玉米芯、麸皮等作为基质原料一制备基质一挖畦床一制种，其中制种过程是把经过冷却至常温的生产用基质直接铺在畦床里，并按干料重15%的菌种播撒在基质上，然后覆土并罩薄膜任其萌发生长，菌丝长满培养料后，即可挖取菌种直接用于生料全开放播种栽培。本专利技术是通过以下技术方案来实现的:，技术方案中在于包括如下步骤:1、选用菌种:选用全营养高氮型颗粒状食用菌2级原种为菌种。2、基质组成及配比:鹿渣40 %、玉米芯40 %、麸皮8 %、米糠5 %、石灰粉3 %、石膏粉2%、白糖2%，水适量。3、制备基质:将上述蔗渣、玉米芯、麸皮、米糠、石灰粉、石膏粉、白糖混合起来并搅拌均匀得混合物料，接着再把适量的水分拌入混合物料中，把混合物料的湿度调整到55?60%，然后把混合物料分装于编织袋内，最后放进灭菌炉里蒸3?4小时得生产用基质。4、挖畦床:在排水性良好、周围没有污染源的地块挖宽1.2米、深20厘米、长不限的畦床备用。5、制种:把经过冷却至常温的生产用基质直接铺在畦床里，并按干料重15%的菌种播撒在基质上，然后覆土并罩薄膜任其萌发生长，菌丝长满培养料后，即可挖取菌种直接用于生料全开放播种栽培。本专利技术既有如下优点:1、本专利技术所提出的菌种制备方法措施独特，生产工艺简单、容易实施。2、通过实施本专利技术，覆土培育的菌种抗性特强，无任何杂菌污染，成功率100%。3、通过实施本专利技术，可广泛应用于培育平菇、风尾菇、红平菇、鲍鱼菇、鸡腿菇、田头菇、大球盖菇、长根菇、竹荪等食用菌的3级栽培种。4、本专利技术简单方便，易掌握，免除了常规法所需的系列接种设备和消毒药物，降低成本30%?40%，较好的解决了食用菌种植户购菌种增加成本。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术的方法进一步说明。，【具体实施方式】如下:1、选用菌种:选用全营养高氮型颗粒状食用菌2级原种为菌种。2、基质组成及配比:鹿渣40 %、玉米芯40 %、麸皮8 %、米糠5 %、石灰粉3 %、石膏粉2%、白糖2%，水适量。3、制备基质:将上述蔗渣、玉米芯、麸皮、米糠、石灰粉、石膏粉、白糖混合起来并搅拌均匀得混合物料，接着再把适量的水分拌入混合物料中，把混合物料的湿度调整到55?60%，然后把混合物料分装于编织袋内，最后放进灭菌炉里蒸3?4小时得生产用基质。4、挖畦床:在排水性良好、周围没有污染源的地块挖宽1.2米、深20厘米、长不限的畦床备用。5、制种:把经过冷却至常温的生产用基质直接铺在畦床里，并按干料重15%的菌种播撒在基质上，然后覆土并罩薄膜任其萌发生长，菌丝长满培养料后，即可挖取菌种直接用于生料全开放播种栽培。【主权项】1.，其特征在于包括如下步骤: (1)选用菌种:选用全营养高氮型颗粒状食用菌2级原种为菌种； (2)基质组成及配比:蔗渣40%、玉米芯40%、麸皮8%、米糠5%、石灰粉3%、石膏粉2%、白糖2%，水适量； (3)制备基质:将上述蔗渣、玉米芯、麸皮、米糠、石灰粉、石膏粉、白糖混合起来并搅拌均匀得混合物料，接着再把适量的水分拌入混合物料中，把混合物料的湿度调整到55?60%，然后把混合物料分装于编织袋内，最后放进灭菌炉里蒸3?4小时得生产用基质； (4)挖畦床:在排水性良好、周围没有污染源的地块挖宽1.2米、深20厘米、长不限的畦床备用； (5)制种:把经过冷却至常温的生产用基质直接铺在畦床里，并按干料重15%的菌种播撒在基质上，然后覆土并罩薄膜任其萌发生长，菌丝长满培养料后，即可挖取菌种直接用于生料全开放播种栽培。【专利摘要】一种。具体包括：选用全营养高氮型颗粒状食用菌2级原种为菌种→组织由蔗渣、玉米芯、麸皮等作为基质原料→制备基质→挖畦床→制种，其中制种过程是把经过冷却至常温的生产用基质直接铺在畦床里，并按干料重15％的菌种播撒在基质上，然后覆土并罩薄膜任其萌发生长，菌丝长满培养料后，即可挖取菌种直接用于生料全开放播种栽培。通过实施本专利技术，覆土培育的菌种抗性特强，无任何杂菌污染，成功率100％。可广泛应用于培育平菇、风尾菇、红平菇、鲍鱼菇、鸡腿菇、田头菇、大球盖菇、长根菇、竹荪等食用菌的3级栽培种。同时还免除了常规法所需的系列接种设备和消毒药物，降低成本30％～40％。【IPC分类】C05G3/00, A01G1/04【公开号】CN105103940【申请号】CN201510446825【专利技术人】黄艳芳 【申请人】黄艳芳【公开日】2015年12月2日【申请日】2015年7月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
食用菌覆土制种新方法，其特征在于包括如下步骤：(1)选用菌种：选用全营养高氮型颗粒状食用菌2级原种为菌种；(2)基质组成及配比：蔗渣40％、玉米芯40％、麸皮8％、米糠5％、石灰粉3％、石膏粉2％、白糖2％，水适量；(3)制备基质：将上述蔗渣、玉米芯、麸皮、米糠、石灰粉、石膏粉、白糖混合起来并搅拌均匀得混合物料，接着再把适量的水分拌入混合物料中，把混合物料的湿度调整到55～60％，然后把混合物料分装于编织袋内，最后放进灭菌炉里蒸3～4小时得生产用基质；(4)挖畦床：在排水性良好、周围没有污染源的地块挖宽1.2米、深20厘米、长不限的畦床备用；(5)制种：把经过冷却至常温的生产用基质直接铺在畦床里，并按干料重15％的菌种播撒在基质上，然后覆土并罩薄膜任其萌发生长，菌丝长满培养料后，即可挖取菌种直接用于生料全开放播种栽培。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄艳芳，
申请(专利权)人：黄艳芳，
类型：发明
国别省市：广西;45