一种电连接器，包括绝缘本体、安装于绝缘本体且形成收容空间的遮蔽壳体、固持于绝缘本体且凸伸入收容空间内的子电路板及位于子电路板上的印刷电路。所述印刷电路包括分别位于子电路板上、下表面的第一接触部、第二接触部及同时位于子电路板同一表面上的第一焊接部和第二焊接部。第一接触部和第二接触部暴露于收容空间内，为上下错位设置，第一焊接部和第二焊接部暴露于绝缘本体外，为一排左右设置。本发明专利技术电连接器用子电路板设有的印刷电路取代传统意义上的导电端子而与对接连接器电性连接，从而同一平面上的印刷电路之间的间距可以设置的很小，符合电子产品日益小型化的趋势。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】电连接器
本专利技术有关一种电连接器，尤其是指一种能够满足电子产品小型化需求的电连接器。 【
技术介绍
】 HDMI电连接器，具有十根上排端子和九根下排端子，上排端子和下排端子同时固持于 同一绝缘本体。随着电子产品小型化的发展，HDMI电连接器对于端子间距的要求也越来越 小。因为端子数量较多，而用传统意义上的绝缘本体固持导电端子来实现电信号的传输，难 以满足上述小型化的端子间距的要求。即使满足了小型化需要的端子间距，也很容易造成 端子之间相互搭接，制程不良率较高。 因此，确有必要提供一种能够满足电子产品小型化需求的电连接器。 【
技术实现思路
】 本专利技术的目的在于提供一种能够满足电子产品小型化需求的电连接器。 本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，包括绝缘本体、安装于 绝缘本体且形成收容空间的遮蔽壳体，电连接器还包括固持于绝缘本体且凸伸入收容空间 内的子电路板及位于子电路板上的印刷电路，所述印刷电路包括分别位于子电路板上、下 表面的第一接触部、第二接触部及同时位于子电路板同一表面上的第一焊接部和第二焊接 部，第一接触部和第二接触部暴露于收容空间内，第一焊接部和第二焊接部暴露于绝缘本 体外且为一排左右设置。 进一步的，所述第一接触部的数量为十，位于子电路板的上表面，第二接触部的数 量为九，位于子电路板的下表面。 进一步的，所述第一接触部和第二接触部为上下错位设置。 进一步的，所述第一焊接部和第二焊接部的数量总共为十九，同时位于下表面。 进一步的，所述第一焊接部和第二焊接部的数量总共为十九，同时位于上表面。 进一步的，所述绝缘本体设有上端部、下端部及连接上端部及下端部的两侧部，所 述上端部、下端部及两侧部之间形成前后延伸的插设空间，所述子电路板自插设空间安装 固设于绝缘本体内。 进一步的，所述上端部设有安装槽，所述遮蔽壳体包括围设成上述收容空间的筒 状部及自筒状部向后延伸的一对安装部，所述安装部安装固定于安装槽。 进一步的，所述筒状部位于绝缘本体的前方。 进一步的，所述下端部设有插孔，所述遮蔽壳体包括自筒状部的底壁向后延伸的 插板，所述插板插设于所述插孔。 进一步的，所述安装槽为前后开口而贯穿绝缘本体的安装槽，所述插孔为开口向 前的插孔。 与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术电连接器用子电路板设有的 印刷电路取代传统意义上的导电端子而与对接连接器电性连接，从而同一平面上的印刷电 路之间的间距可以设置的很小，符合电子产品日益小型化的趋势。 【【附图说明】】 图1是本专利技术电连接器的立体组合图。 图2是本专利技术电连接器的立体分解图。 图3是本专利技术电连接器另一角度的立体分解图。 图4是本专利技术电连接器焊接于印刷电路板上的视图。 图5是沿图4中A-A线的剖视图。 【主要组件符号说明】如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本专利技术。^ 【【具体实施方式】】 以下，将结合图1至图5介绍本专利技术电连接器100的【具体实施方式】。 请参照图1至图5,本专利技术电连接器100,用于焊接于母电路板200上，包括绝缘本 体1、安装于绝缘本体1且形成收容空间20的遮蔽壳体2、插设于绝缘本体1内而凸伸入收 容空间20内的子电路板3及位于子电路板3上的印刷电路4。本专利技术涉及"上下"、"左右"、 "前后"方位时一律以图1为参照，仅仅为描述方便，不造成对本专利技术的限制。 请参照图2及图3,所述绝缘本体1包括上端部11、下端部12及连接上端部11及 下端部12的两侧部13。所述上端部11、下端部12及两侧部13之间形成前后延伸的插设 空间14。所述上端部11设有安装槽111，所述下端部12设有插孔121。所述安装槽111为 前后开口而贯穿绝缘本体1的安装槽111，所述插孔12为开口向前的插孔12。 请参照图2及图3,所述遮蔽壳体2包括围设成收容空间20的筒状部21、自筒状 部21的顶壁向后延伸的一对安装部22、自筒状部21的底壁向后延伸的插板23及筒状部 21向下延伸的一对插接脚24。所述安装部22安装固定于安装槽111，所述插板23插设于 所述插孔121，从而遮蔽壳体2安装于绝缘本体1上。筒状部21位于绝缘本体1的前方。 请参照图1至图5,子电路板3自插设空间14安装固设于绝缘本体1并凸伸入收 容空间20内。所述子电路板3的上下表面均设有印刷电路4。具体的，印刷电路4包括十 条第一印刷电路41及九条第二印刷电路42。所述第一印刷电路41包括位于子电路板3上 表面的第一接触部411及位于子电路板3下表面的第一焊接部412。第二印刷电路42包括 位于子电路板3下表面的第二接触部421及位于子电路板3下表面的第二焊接部422。艮P， 所述第一接触部411的数量为十，位于子电路板3的上表面，第二接触部421的数量为九， 所述第一焊接部412和第二焊接部422的数量总共为十九。第一接触部411和第二接触部 421暴露于收容空间20内，为上下错位设置。第一焊接部412和第二焊接部422为一排左 右设置而焊接于母电路板200。本实施方式中，第一焊接部412和第二焊接部422同时位于 子电路板3的下表面；其他实施方式中，第一焊接部412和第二焊接部422也可以同时位于 子电路板3的上表面。 本专利技术电连接器100用子电路板3上设有的印刷电路4取代传统意义上的导电端 子而与对接连接器（未图示）电性连接，从而同一平面上的印刷电路4之间的间距可以设 置的很小，符合电子产品日益小型化的趋势。 以上所述仅为本专利技术的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人 员通过阅读本专利技术说明书而对本专利技术技术方案采取的任何等效的变化，均为本专利技术的权利 要求所涵盖。【主权项】1. 一种电连接器，包括绝缘本体、安装于绝缘本体且形成收容空间的遮蔽壳体，其特征 在于：电连接器还包括固持于绝缘本体且凸伸入收容空间内的子电路板及位于子电路板上 的印刷电路，所述印刷电路包括分别位于子电路板上、下表面的第一接触部、第二接触部及 同时位于子电路板同一表面上的第一焊接部和第二焊接部，第一接触部和第二接触部暴露 于收容空间内，第一焊接部和第二焊接部暴露于绝缘本体外且为一排左右设置。2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一接触部的数量为十，位于子电 路板的上表面，第二接触部的数量为九，位于子电路板的下表面。3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第一接触部和第二接触部为上下 错位设置。4. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一焊接部和第二焊接部的数量 总共为十九，同时位于下表面。5. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一焊接部和第二焊接部的数量 总共为十九，同时位于上表面。6. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有上端部、下端部及连 接上端部及下端部的两侧部，所述上端部、下端部及两侧部之间形成前后延伸的插设空间， 所述子电路板自插设空间安装固设于绝缘本体内。7. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述上端部设有安装槽，所述遮蔽壳体 包括围设成上述收容空间的筒状部及自筒状部向后延伸的一对安装部，所述安装部安装固 定于安装槽。8. 如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述筒状部本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，包括绝缘本体、安装于绝缘本体且形成收容空间的遮蔽壳体，其特征在于：电连接器还包括固持于绝缘本体且凸伸入收容空间内的子电路板及位于子电路板上的印刷电路，所述印刷电路包括分别位于子电路板上、下表面的第一接触部、第二接触部及同时位于子电路板同一表面上的第一焊接部和第二焊接部，第一接触部和第二接触部暴露于收容空间内，第一焊接部和第二焊接部暴露于绝缘本体外且为一排左右设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：伍壮志，王学超，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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