一种控制电子设备的方法及一种电子设备技术

本发明专利技术公开了一种控制电子设备的方法及一种电子设备，解决了电子设备上的可形变面板的最大形变幅度难以改变的技术问题。该电子设备包括可形变的面板，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；所述方法包括：检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；判断所述特征参数是否满足预设条件；在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，特别涉及一种控制电子设备的方法及一种电子设备。
技术介绍
目前，随着电子技术及材料科学的不断发展，很多电子设备具有可形变的面板，使得电子设备的形态更加多变，电子设备的使用方式更加丰富，给人们的生产生活带来便利。但是本申请专利技术人发现上述现有技术至少存在如下技术问题:用户在施加外力使可形变面板产生形变时，可形变面板的最大形变幅度保持相对稳定，难以让可形变面板进行更大幅度的形变，或者将可形变面板限制在一较小的幅度范围内形变。
技术实现思路
本申请提供一种控制电子设备的方法及一种电子设备，用于解决现有技术中存在的电子设备上的可形变面板的最大形变幅度难以改变的技术问题，实现了通过调节可形变面板处温度，改变可形变面板的最大形变幅度的技术效果。本申请一方面提供了一种控制电子设备的方法，所述电子设备包括可形变的面板，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；所述方法包括:检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；判断所述特征参数是否满足预设条件；在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。可选的，所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括:判断所述特征参数是否满足第一预设条件；所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，包括:在所述特征参数满足所述第一预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域的进行加热，以增大所述第一区域的最大形变幅度；或者所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括:判断所述特征参数是否满足第二预设条件；所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，包括:在所述特征参数满足所述第二预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域的进行冷却，以减小所述第一区域的最大形变幅度。可选的，在所述检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数之前，所述方法还包括:在所述面板发生形变时，确定产生形变的所述第一区域。可选的，所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，包括:所述温度控制单元为可移动温度控制单元，在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元移动至与所述第一区域对应位置，并调整所述第一区域的温度；或者所述温度控制单元为温度控制模块阵列，设置在与所述面板对应的位置，在所述特征参数满足所述预设条件预设条件时，控制所述温度控制模块阵列中与所述第一区域对应的温度控制模块对所述第一区域的温度进行调整。可选的，所述检测所述第一区域的特征参数，包括:通过第一传感单元检测第一特征参数，所述第一特征参数用于表征所述第一区域的形变幅度；所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括:判断所述第一特征参数是否在设定阈值范围内；在所述第一特征参数在所述设定阈值范围内时，所述特征参数满足所述预设条件。可选的，所述检测所述第一区域的特征参数，包括:通过第二传感单元检测第二特征参数，所述第二特征参数用于表征所述第一区域的形变方向；所述判断所述形变状态是否满足预设条件，包括:判断所述第二特征参数是否与预设形变方向相符合；在所述第二特征参数与所述预设形变方向相符合时，所述特征参数满足所述预设条件。可选的，所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，包括:在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度至所述特征参数满足终止条件时，所述终止条件与所述预设条件不同。可选的，所述电子设备还包括温度传感单元，在所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度之后，所述方法还包括:通过所述温度传感单元检测所述电子设备的第一特征部位的温度参数；在所述温度参数在设定温度阈值范围内时，控制所述温度控制单元停止对所述第一区域的温度进行调tF.0本申请另一方面提供了一种电子设备，包括:可形变的面板，位于所述电子设备的第一表面；其中，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；传感单元，设置在所述面板上，用于检测表征所述面板的形变状态的形变参数；所述形变参数包括用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；温度控制单元，设置在与所述面板相对应的位置上；处理器，与所述传感单元及所述温度控制单元相连，用于判断所述特征参数是否满足预设条件，并在所述特征参数满足所述预设条件时控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。可选的，所述传感单元包括第三传感单元，所述第三传感单元用于在所述面板发生形变时，确定产生形变的所述第一区域。可选的，所述温度控制单元通过一可移动连接装置固定，所述温度控制单元在所述可移动连接装置牵引下可移动，通过所述温度控制单元的移动所述温度控制单元能够对所述面板的任一位置进行加热或冷却；所述处理器还用于在控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度之前，控制所述温度控制单元移动至与所述第一区域对应位置；或者所述温度控制单元为温度控制模块阵列，设置在与所述面板对应的位置；所述处理器还用于在控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度之前，确定所述温度控制模块阵列中与所述第一区域位置对应的温度控制模块用于对所述第一区域进行加热或冷却。可选的，所述传感单元包括第一传感单元，设置在所述面板上，所述第一传感单元能够检测用于表征所述第一区域的形变幅度的第一特征参数，所述特征参数包括所述第一特征参数；所述处理器具体用于判断所述特征参数是否在设定阈值范围内，并在所述特征参数在所述设定阈值范围内时控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整。可选的，所述传感单元包括第二传感单元，设置在所述面板上，所述第二传感单元能够检测用于表征所述第一区域的形变方向的第二特征参数，所述特征参数包括所述第二特征参数；所述处理器具体用于判断所述第二特征参数是否与预设形变方向相符合，并在所述第二特征参数与所述预设形变方向相符合时控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整。可选的，所述处理器具体用于在判断出所述特征参数满足预设条件时，控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整至所述特征参数满足终止条件时，所述终止条件与所述预设条件不同。可选的，所述电子设备还包括:温度传感单元，与所述处理器相连，用于检测所述电子设备的第一特征部位的温度参数；所述处理器还用于在所述温度参数在设定温度阈值范围内时控制所述温度控制单元停止对所述第一区域的温度进行调整。可选的，所述电子设备还包括:导热装置，设置在与所述面板对应的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制电子设备的方法，所述电子设备包括可形变的面板，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；所述方法包括：检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；判断所述特征参数是否满足预设条件；在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李凡智，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11